導(dǎo)語(yǔ)：如何才能寫(xiě)好一篇集成電路市場(chǎng)現(xiàn)狀，這就需要搜集整理更多的資料和文獻(xiàn)，歡迎閱讀由公務(wù)員之家整理的十篇范文，供你借鑒。

篇1

【關(guān)鍵詞】環(huán)境影響；10kV；可燃問(wèn)題；安全控制

前言

隨著我國(guó)城市化進(jìn)程的加快，電力線路安裝在電氣工程中被廣泛應(yīng)用，但是電力線路故障也隨之逐年增多。主要是分析了電氣線路工程中，如何有效進(jìn)行安全防治措施，本文就10KV電力線路中常見(jiàn)的一些問(wèn)題提出論點(diǎn)和改進(jìn)措施。

1電氣線路受環(huán)境的影響和防范措施

（1）有些電氣線路敞露在戶外，會(huì)受到氣候和環(huán)境條件的影響：雷擊、大霧、大風(fēng)、雨雪、高溫、嚴(yán)寒、洪水、煙塵和灰塵、纖維等都會(huì)從不同的方面對(duì)電氣線路造成威脅。當(dāng)風(fēng)力超過(guò)線路桿塔的穩(wěn)定度或機(jī)械強(qiáng)度時(shí)，就會(huì)使桿塔歪倒或損壞。這種事故一般是在出現(xiàn)了超出設(shè)汁所考慮的風(fēng)速條件時(shí)才會(huì)發(fā)生，如果桿塔因銹蝕或腐朽而使機(jī)械強(qiáng)度降低，即使在正常風(fēng)力下也可能發(fā)生這種事故。大風(fēng)還可能導(dǎo)致混線及接地事故、也可能發(fā)生倒桿事故。此外，風(fēng)力還可能引起導(dǎo)線、避雷線的混紡事故。雨水對(duì)電氣線路的重要影響是造成停電事故和倒桿，毛毛細(xì)雨能使膠污的絕緣子閃絡(luò)，從而引起停電力故；傾盆大雨又可能造成山洪爆發(fā)而沖倒線路桿塔。

（2）雷電擊中線路時(shí)，有可能使絕緣子發(fā)生閃絡(luò)或擊穿。導(dǎo)線、避雷線覆冰時(shí)，會(huì)使導(dǎo)線和桿塔的機(jī)械負(fù)載過(guò)大，進(jìn)而使導(dǎo)線弧垂增大，造成對(duì)地安全距離不足。當(dāng)覆冰脫落時(shí)，又會(huì)使導(dǎo)線、避雷線發(fā)生跳動(dòng)，引起混線。高溫季節(jié)導(dǎo)線會(huì)因氣溫升高，弧垂加大而發(fā)生對(duì)地放電；嚴(yán)冬季節(jié)，導(dǎo)線又因氣溫下降收縮而使弧垂減小，承擔(dān)過(guò)大的張力而拉斷。

（3）視環(huán)境的不同而不同，例如，化工廠或沿海區(qū)域的線路容易發(fā)生污染，河道附近的線路易遭受沖刷，路邊附近的線路也只有在雨汛季節(jié)才會(huì)有洪水的損害。生產(chǎn)排出來(lái)的煙塵和其他有害氣體會(huì)使廠礦架空線路絕緣子的絕緣水平顯著降低，以致在空氣濕度較大的天氣里發(fā)生閃絡(luò)事故；在木桿線路上，因絕緣子表面污穢，泄漏電流增大，會(huì)引起木桿、木橫擔(dān)燃燒事故：有些氧化作用很強(qiáng)的氣體會(huì)腐蝕金屬桿塔、導(dǎo)線、避雷線和金具

（4）針對(duì)各種不同的環(huán)境，我們對(duì)電纜材料的選擇就極為重要。電力電纜根據(jù)材料的不同，可分為幾種：紙絕緣，橡皮絕緣，聚氯乙烯絕緣，聚乙烯絕緣，交聯(lián)聚乙烯絕緣，紙絕緣又分油浸和不滴油兩種。但在目前的lOkV的供電項(xiàng)目工程中，交聯(lián)聚乙烯絕緣電力電纜得到了廣泛地應(yīng)用。

2電氣線路安裝中常見(jiàn)的問(wèn)題和改進(jìn)措施

電力電纜敷設(shè)時(shí)彎曲半徑過(guò)小，造成電纜運(yùn)行時(shí)絕緣損壞而短路。隨著用電負(fù)荷的快速增長(zhǎng)和城市化建設(shè)的要求小斷提升，電力電纜在供電系統(tǒng)的應(yīng)用也在小斷增加。電力電纜的敷設(shè)方式一般為：直埋敷設(shè)、電纜溝敷設(shè)、穿管敷設(shè)和電纜槽敷設(shè)等。而小論用什么樣的敷設(shè)方式，都少不了要面對(duì)電纜轉(zhuǎn)彎的問(wèn)題。直埋和電纜溝敷設(shè)，由于是在給定的電纜通道和轉(zhuǎn)彎處一般都設(shè)電纜井，可以滿足電纜的彎曲半徑要求：但是穿管和電纜槽敷設(shè)時(shí).就要注意電纜的彎曲半徑了，不能少于10D-15D的要求（D為電纜的截面直徑）。在施工過(guò)程中，有的施工人員會(huì)有蠻干現(xiàn)象，不管技規(guī)規(guī)定，只要把電纜穿好，埋好，回上土或蓋上蓋，檢查人員看不見(jiàn)就完事了。這樣會(huì)給電纜的口后運(yùn)行帶柬很大的安全隱患。因?yàn)楫?dāng)電力電纜彎曲過(guò)度時(shí)，彎曲點(diǎn)在通電后會(huì)產(chǎn)生渦流發(fā)熱，造成絕緣損壞，形成單相接地短路或者相間短路燒斷電纜甚至燒壞設(shè)備和開(kāi)關(guān)。為了避免造成故障，應(yīng)當(dāng)在施工過(guò)程中加強(qiáng)施工管理，提高安裝技術(shù)水平。對(duì)于一些電纜拐角位置要仔細(xì)監(jiān)督。穿管和電纜槽敷設(shè)電纜時(shí)注意將轉(zhuǎn)彎點(diǎn)做成圓弧形以滿足電纜的彎曲半徑。

3基于10kV電力線路架設(shè)中使用并溝線夾中容易出線的問(wèn)題和改進(jìn)措施

在10kV電力線路中，主線線路一般比分支線路的線徑大，在電力上程施工中當(dāng)需要增加分支線路或者新增用戶引下線時(shí)，通常會(huì)遇到不同線徑的連接問(wèn)題。在工程中一般采用纏繞接線或者使用并溝線夾。當(dāng)采用纏繞方式時(shí)，一定要確?？`繞的長(zhǎng)度和緊密度，保證在通過(guò)電流時(shí)不會(huì)出線發(fā)熱現(xiàn)象.另外采用片溝線夾這種方式跳線，可以提高施工速度和連接的美觀，但是一定要注意線夾的選擇。通常由于現(xiàn)場(chǎng)的施工人員為圖一時(shí)方便，沒(méi)有仔細(xì)選擇線夾，而造成施工質(zhì)量下降，甚至?xí)霈F(xiàn)線路故障。一般線夾的選擇原則是：線徑的大小差別不能過(guò)大，如：150mm2主線連接120mm2、95mm2時(shí)、70mm2盯分支線，當(dāng)出現(xiàn)要150mm2面手線連接35mm2以下分支線時(shí)沒(méi)有這個(gè)規(guī)格的線央時(shí)就不宜采用并溝線夾了，因?yàn)檫@樣很難確保連接的緊密度，容易由于施工質(zhì)量問(wèn)題而存在安全隱患。

4在10kV電力線路避雷器安裝時(shí)常出現(xiàn)的問(wèn)題和改進(jìn)措施

避雷器是在雷雨天氣時(shí)，當(dāng)雷電擊到電力線路時(shí)產(chǎn)牛過(guò)電壓，使避雷器的間隙擊穿，形成接地短路，釋放雷電流，當(dāng)雷電過(guò)去后，避雷器義恢復(fù)原來(lái)的高阻性，與人地分隔，電力線路同到原先的運(yùn)行狀態(tài)?，F(xiàn)在應(yīng)用在10kV線路的避雷器大多數(shù)是瓷質(zhì)避雷器和氧化鋅避雷器。日常的施工作業(yè)中，當(dāng)在鐵塔上安裝避雷器時(shí)，通常把避雷器的接地端用導(dǎo)線與鐵塔連接接地。這樣可以提高施工速度和方便施工，但也存在一定的隱患。因?yàn)殍F塔的接地電阻有時(shí)岡為地質(zhì)問(wèn)題往往不能滿足要求（避雷器接地端的接地電阻不能大于10歐姆）。當(dāng)接地電阻過(guò)大時(shí)，避雷器不能在短時(shí)間內(nèi)釋放掉雷電流，會(huì)使避雷器損壞其至爆裂，不能恢復(fù)到高阻狀態(tài)，使電源線形成與接地線連接現(xiàn)象，造成單相接地短路，影響電力線路的正常運(yùn)行。因此在施工過(guò)程中應(yīng)將避雷器的接地端連接到接地裝置中，確保能夠滿足接地電阻值的要求。

5線管可燃問(wèn)題和改進(jìn)措施

國(guó)標(biāo)GB-50258-96中第2.4.1有明文規(guī)定：“保護(hù)電線用的塑料管及其配件必須由阻燃處理的材料制成，塑料管外壁應(yīng)有間距不大于lm的連續(xù)阻燃和制造廠標(biāo)”做此規(guī)定的目的是防止由于線管阻燃性能不良而引起電氣火災(zāi)。檢驗(yàn)是否阻燃的方法是：看其是否離火自熄?，F(xiàn)在工地上時(shí)有發(fā)現(xiàn)用一種半透明無(wú)任何標(biāo)志的再生塑料管做成線管比該種管較軟，易安裝，但點(diǎn)燃后可象蠟燭般自燃，另外，暗敷時(shí)易壓扁，應(yīng)嚴(yán)禁使用該再生管，而使用阻燃線管。

6不同材質(zhì)的導(dǎo)線連接存在的問(wèn)題和改進(jìn)措施

農(nóng)田灌溉的電力線路中為了節(jié)省投資，往往使用鋼芯鋁絞線，然而電房配電柜或者臺(tái)架低壓配電箱出線開(kāi)關(guān)是銅質(zhì)的，通常的施工方法是將鋁芯線引到出線開(kāi)關(guān)。再用銅鋁線耳與開(kāi)關(guān)連接或者用銅芯線、銅芯電纜引到農(nóng)網(wǎng)線路電源端再有銅鋁連接管連接。然而有時(shí)也會(huì)出現(xiàn)部分施工人員為了一時(shí)方便，將銅線與鋁線用纏繞的方式連接到一起。由于銅線的密度比鋁線的密度高，在通電后，銅質(zhì)會(huì)腐蝕鋁質(zhì)，使導(dǎo)線截面積不斷減少，直到斷開(kāi)。在這個(gè)過(guò)程中，銅芯線和鋁芯線都會(huì)有嚴(yán)重的氧化現(xiàn)象，形成氧化膜，增加了接觸電阻。使導(dǎo)線發(fā)熱，加快腐蝕作用。因此嚴(yán)禁在施工過(guò)程中將不同材質(zhì)的導(dǎo)線連接到起。

7電氣線路的安全控制

（1）電纜敷設(shè)要設(shè)專人指揮，統(tǒng)一行動(dòng)，并有明確聯(lián)絡(luò)信號(hào)，如旗語(yǔ)。進(jìn)入敷設(shè)現(xiàn)場(chǎng)要按規(guī)定文明著裝，在工作區(qū)域設(shè)置安全遮欄。清理電纜敷設(shè)路徑上的鐵釘?shù)入s物，無(wú)積水，暗處要有足夠安全照明，保證人身安全，電纜安全。將電纜盤(pán)架設(shè)平穩(wěn)牢靠，牽引頭綁扎牢固，在電纜滑輪上敷設(shè)。機(jī)動(dòng)牽引設(shè)備要注意檢查齒輪箱、剎車、鋼絲繩、繩筒，繩筒上的鋼絲繩要在三圈以上，防止打滑。在電纜敷設(shè)過(guò)程中，要順著電纜盤(pán)繞方向，可以較好的避免損傷電纜.

一盤(pán)電纜敷設(shè)完畢后，要按方設(shè)計(jì)將電纜放置在支架上，并綁扎上銘牌。電纜敷設(shè)完畢后，要及時(shí)制作電纜終端頭、中間頭，可有效防止電纜受潮，同時(shí)要留有裕度。多條電纜中間頭要錯(cuò)開(kāi)制作。

（2）電氣設(shè)備的絕緣。檢測(cè)試驗(yàn)是保證設(shè)備安傘運(yùn)行的霞要措施。通過(guò)以下4種試驗(yàn)項(xiàng)目，可檢測(cè)電氣設(shè)備絕緣及各種特性，從而判斷其絕緣內(nèi)部的缺陷。

1）絕緣電阻及吸收比：此項(xiàng)試驗(yàn)用來(lái)初步檢查被試物絕緣有無(wú)受潮及局部缺陷。2）介質(zhì)損失角正切值：絕緣中的介質(zhì)損耗試驗(yàn)是評(píng)價(jià)高壓電氣設(shè)備絕緣狀況的有效方法之一。它的靈敏度，可以發(fā)現(xiàn)絕緣老化、受潮、絕緣中含有氣體以及浸漬物和油的不均勻或臟污等缺陷。3）直流泄漏電流及直流耐壓試驗(yàn)：此試驗(yàn)是測(cè)量被試物在不同直流電壓作用下的直流泄漏電流值。而直流耐壓試驗(yàn)是被試物在高于幾倍工作電壓下，歷時(shí)一定時(shí)間的一種抗電強(qiáng)度試驗(yàn)。4）交流耐壓試驗(yàn)：對(duì)被試物施加一定高于運(yùn)行中可能遇到的電壓數(shù)值的交流電的試驗(yàn)。

篇2

本報(bào)告通過(guò)深入調(diào)查分析，把握行業(yè)目前所處的全球和國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)，具體分析該產(chǎn)品所在的細(xì)分市場(chǎng)，對(duì)通用集成電路測(cè)試系統(tǒng)行業(yè)總體市場(chǎng)的供求趨勢(shì)及行業(yè)前景做出判斷；明確目標(biāo)市場(chǎng)、分析競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，了解產(chǎn)品定位，把握市場(chǎng)特征，發(fā)掘價(jià)格規(guī)律，創(chuàng)新?tīng)I(yíng)銷手段，提出通用集成電路測(cè)試系統(tǒng)行業(yè)市場(chǎng)進(jìn)入和市場(chǎng)開(kāi)拓策略，對(duì)行業(yè)未來(lái)發(fā)展提出可行性建議。

報(bào)告屬性

【報(bào)告性質(zhì)】專題調(diào)研

【報(bào)告名稱】

2009-2010年中國(guó)通用集成電路測(cè)試系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)專題調(diào)查分析報(bào)告

【表述方式】文字分析、數(shù)據(jù)比較、統(tǒng)計(jì)圖表瀏覽

【交付周期】3—5個(gè)工作日

【報(bào)告價(jià)格】8900元

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報(bào)告目錄

第一章通用集成電路測(cè)試系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)基本情況分析

第一節(jié)市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境分析（宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境、產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)政策……）

一、2009年我國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況

二、我國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展運(yùn)行趨勢(shì)

三、市場(chǎng)相關(guān)政策及影響分析

1、全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)對(duì)中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)的消極影響

2、全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)對(duì)通用集成電路測(cè)試系統(tǒng)行業(yè)的消極影響

3、全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)對(duì)上下游產(chǎn)業(yè)的消極影響

4、中國(guó)擴(kuò)大內(nèi)需保增長(zhǎng)的政策解析

5、行業(yè)未來(lái)運(yùn)行環(huán)境總述

第二節(jié)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)基本特征（定義分類或產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)特點(diǎn)、發(fā)展歷程、市場(chǎng)重要?jiǎng)討B(tài)……）

一、市場(chǎng)界定及主要產(chǎn)品

二、市場(chǎng)在國(guó)民經(jīng)濟(jì)中的地位

三、市場(chǎng)特性分析

四、市場(chǎng)發(fā)展歷程

五、國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的重要?jiǎng)討B(tài)

第三節(jié)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)發(fā)展情況（現(xiàn)狀、趨勢(shì)、市場(chǎng)重要?jiǎng)討B(tài)……）

一、市場(chǎng)國(guó)際現(xiàn)狀分析

二、市場(chǎng)主要國(guó)家情況

三、市場(chǎng)國(guó)際發(fā)展趨勢(shì)分析

四、國(guó)際市場(chǎng)的重要?jiǎng)討B(tài)

第二章2009年我國(guó)通用集成電路測(cè)試系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況

第一節(jié)2009年我國(guó)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)發(fā)展基本情況（現(xiàn)狀、技術(shù)、產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行特點(diǎn)……）

一、市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀分析

二、市場(chǎng)特點(diǎn)分析

三、市場(chǎng)技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r

第二節(jié)我國(guó)本產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)存在問(wèn)題及發(fā)展限制（主要問(wèn)題與發(fā)展受限、基本應(yīng)對(duì)的策略……）

第三節(jié)市場(chǎng)上、下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況（上、下游產(chǎn)業(yè)對(duì)本產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)的影響）

一、市場(chǎng)上游產(chǎn)業(yè)

二、市場(chǎng)下游產(chǎn)業(yè)

第四節(jié)2006年-2009年產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)企業(yè)數(shù)量分析（近年內(nèi)企業(yè)數(shù)量的變化情況以及各類型企業(yè)的數(shù)量變化……）

一、2006-2009年企業(yè)及虧損企業(yè)數(shù)量

二、不同規(guī)模企業(yè)數(shù)量

三、不同所有制企業(yè)數(shù)量分析

第五節(jié)2006年-2009年從業(yè)人數(shù)分析（近年內(nèi)從業(yè)人員的變化情況以及各類型企業(yè)的數(shù)量變化……）

一、不同規(guī)模企業(yè)從業(yè)人員分析

二、不同所有制企業(yè)比較

第六節(jié)本產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)進(jìn)出口狀況分析（本產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)內(nèi)主要產(chǎn)品進(jìn)出口情況）

第三章2009年我國(guó)通用集成電路測(cè)試系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)生產(chǎn)狀況分析

第一節(jié)2006年-2009年市場(chǎng)工業(yè)總產(chǎn)值分析

一、2006-2009年市場(chǎng)工業(yè)總產(chǎn)值分析

二、不同規(guī)模企業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值分析

三、不同所有制企業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值比較

四、2009年工業(yè)總產(chǎn)值地區(qū)分布

五、2009年總產(chǎn)值前20位企業(yè)對(duì)比

第二節(jié)2006年-2009年市場(chǎng)產(chǎn)成品分析（產(chǎn)成品、產(chǎn)成品區(qū)域市場(chǎng)）

一、2006-2009年產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)產(chǎn)成品分析

二、不同規(guī)模企業(yè)產(chǎn)成品分析

三、不同所有制企業(yè)產(chǎn)成品比較

四、2009年產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)產(chǎn)成品地區(qū)分布

第三節(jié)2006年-2009年本產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)產(chǎn)成品資金占用率分析

第四章2009年我國(guó)通用集成電路測(cè)試系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)銷售狀況分析

第一節(jié)2006年-2009年市場(chǎng)銷售收入分析（產(chǎn)品銷售收入、不同規(guī)模的企業(yè)銷售收入、不同企業(yè)類型的銷售收入）

一、2006-2009年產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)總銷售收入分析

二、不同規(guī)模企業(yè)總銷售收入分析

三、不同所有制企業(yè)總銷售收入比較

第二節(jié)2009年本產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)產(chǎn)品銷售集中度分析

一、按企業(yè)分析

二、按地區(qū)分析

第三節(jié)2006年-2009年本產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)銷售稅金分析

一、2006-2009年產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)銷售稅金分析

二、不同規(guī)模企業(yè)銷售稅金分析

三、不同所有制企業(yè)銷售稅金比較

第五章2009年我國(guó)通用集成電路測(cè)試系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)成本費(fèi)用分析（銷售成本、銷售費(fèi)用、管理費(fèi)用、財(cái)務(wù)費(fèi)用、成本費(fèi)用利潤(rùn)率……）

第一節(jié)2006-2009年市場(chǎng)產(chǎn)品銷售成本分析

一、2006-2009年產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)銷售成本總額分析

二、不同規(guī)模企業(yè)銷售成本比較分析

三、不同所有制企業(yè)銷售成本比較分析

第二節(jié)2006-2009年市場(chǎng)銷售費(fèi)用分析

一、2006-2009年產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)銷售費(fèi)用總額分析

二、不同規(guī)模企業(yè)銷售費(fèi)用比較分析

三、不同所有制企業(yè)銷售費(fèi)用比較分析

第三節(jié)2006-2009年市場(chǎng)管理費(fèi)用分析

一、2006-2009年產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)管理費(fèi)用總額分析

二、不同規(guī)模企業(yè)管理費(fèi)用比較分析

三、不同所有制企業(yè)管理費(fèi)用比較分析

第四節(jié)2006-2009年市場(chǎng)財(cái)務(wù)費(fèi)用分析

一、2006-2009年產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)財(cái)務(wù)費(fèi)用總額分析

二、不同規(guī)模企業(yè)財(cái)務(wù)費(fèi)用比較分析

三、不同所有制企業(yè)財(cái)務(wù)費(fèi)用比較分析

第五節(jié)2006-2009年市場(chǎng)成本費(fèi)用利潤(rùn)率分析

第六章2009年我國(guó)通用集成電路測(cè)試系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)資產(chǎn)負(fù)債狀況分析（總資產(chǎn)、固定資產(chǎn)、總負(fù)債、流動(dòng)資產(chǎn)、應(yīng)收賬款、資產(chǎn)負(fù)債率……）

第一節(jié)2006-2009年市場(chǎng)總資產(chǎn)狀況分析

一、2006-2009年產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)總資產(chǎn)分析

二、不同規(guī)模企業(yè)資產(chǎn)規(guī)模比較分析

三、不同所有制企業(yè)總資產(chǎn)比較分析

四、總資產(chǎn)規(guī)模前20位企業(yè)對(duì)比

第二節(jié)2006-2009年市場(chǎng)固定資產(chǎn)狀況分析

一、2006-2009年產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)固定資產(chǎn)凈值分析

二、不同規(guī)模企業(yè)固定資產(chǎn)凈值分析

三、不同所有制企業(yè)固定資產(chǎn)凈值分析

第三節(jié)2006-2009年市場(chǎng)總負(fù)債狀況分析

一、2006-2009年產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)總負(fù)債分析

二、不同規(guī)模企業(yè)負(fù)債規(guī)模比較分析

三、不同所有制企業(yè)總負(fù)債比較分析

第四節(jié)2006-2009年市場(chǎng)流動(dòng)資產(chǎn)總額分析

一、2006-2009年產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)流動(dòng)資產(chǎn)總額分析

二、不同規(guī)模企業(yè)流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)總額比較分析

三、不同所有制企業(yè)流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)總額比較分析

第五節(jié)2006-2009年市場(chǎng)應(yīng)收賬款總額分析

一、2006-2009年產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)應(yīng)收賬款總額分析

二、不同規(guī)模企業(yè)應(yīng)收賬款總額比較分析

三、不同所有制企業(yè)應(yīng)收賬款總額比較分析

第六節(jié)2006-2009年市場(chǎng)資產(chǎn)負(fù)債率分析

第七節(jié)2006-2009年市場(chǎng)周轉(zhuǎn)情況分析

一、2006-2009年總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率分析

二、2006-2009年流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率分析

三、2006-2009年應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率分析

四、2006-2009年流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)

第八節(jié)2006-2009年市場(chǎng)資本保值增值率分析

第七章2009年我國(guó)通用集成電路測(cè)試系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)盈利能力分析（利潤(rùn)總額、銷售毛利率、總資產(chǎn)利潤(rùn)率、凈資產(chǎn)利潤(rùn)率……）

第一節(jié)2006-2009年市場(chǎng)利潤(rùn)總額分析

一、2006-2009年產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)利潤(rùn)總額分析

二、不同規(guī)模企業(yè)利潤(rùn)總額比較分析

三、不同所有制企業(yè)利潤(rùn)總額比較分析

第二節(jié)2006-2009年銷售毛利率分析

第三節(jié)2006-2009年銷售利潤(rùn)率分析

第四節(jié)2006-2009年總資產(chǎn)利潤(rùn)率分析

第五節(jié)2006-2009年凈資產(chǎn)利潤(rùn)率分析

第六節(jié)2006-2009年產(chǎn)值利稅率分析

第八章2009年我國(guó)通用集成電路測(cè)試系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行最好水平分析（資本保值增值率、資產(chǎn)負(fù)債率、產(chǎn)值利稅率、資金利潤(rùn)率……）

第一節(jié)2006-2009年資本保值增值率最好水平

第二節(jié)2006-2009年資產(chǎn)負(fù)債率最好水平

第三節(jié)2006-2009年產(chǎn)值利稅率最好水平

第四節(jié)2006-2009年資金利潤(rùn)率最好水平

第五節(jié)2006-2009年流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)最好水平

第六節(jié)2006-2009年成本費(fèi)用利潤(rùn)率最好水平

第七節(jié)2006-2009年人均銷售率最好水平

第八節(jié)2006-2009年產(chǎn)成品資金占用率最好水平

第九章2009年我國(guó)通用集成電路測(cè)試系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)重點(diǎn)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況分析（產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)按銷售收入前10企業(yè)）

第一節(jié)2009年企業(yè)地區(qū)分布

第二節(jié)銷售收入前10名企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況分析

一、企業(yè)基本情況

（法人單位名稱、法定代表人、省、主要業(yè)務(wù)活動(dòng)、從業(yè)人員合計(jì)、全年?duì)I業(yè)收入、資產(chǎn)總計(jì)、工業(yè)總產(chǎn)值、工業(yè)銷售產(chǎn)值、出貨值、工業(yè)增加值、產(chǎn)成品）

二、企業(yè)資產(chǎn)負(fù)債分析

（企業(yè)資產(chǎn)、固定資產(chǎn)、流動(dòng)資產(chǎn)合計(jì)、流動(dòng)資產(chǎn)年平均余額、負(fù)債合計(jì)、流動(dòng)負(fù)債合計(jì)、長(zhǎng)期負(fù)債合計(jì)、應(yīng)收帳款）

三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)費(fèi)用分析

（營(yíng)業(yè)費(fèi)用、管理費(fèi)用、其中：稅金、財(cái)務(wù)費(fèi)用、利稅總額）

四、企業(yè)收入及利潤(rùn)分析

（主營(yíng)業(yè)務(wù)收入、主營(yíng)業(yè)務(wù)成本、主營(yíng)業(yè)務(wù)稅金及附加、其他業(yè)務(wù)收入、其他業(yè)務(wù)利潤(rùn)、營(yíng)業(yè)利潤(rùn)、利潤(rùn)總額）

五、企業(yè)營(yíng)業(yè)外支出分析

（廣告費(fèi)、研究開(kāi)發(fā)費(fèi)、勞動(dòng)、失業(yè)保險(xiǎn)費(fèi)、養(yǎng)老保險(xiǎn)和醫(yī)療保險(xiǎn)費(fèi)、住房公積金和住房補(bǔ)貼、應(yīng)付工資總額、應(yīng)付福利費(fèi)總額、應(yīng)交增值稅、進(jìn)項(xiàng)稅額、銷項(xiàng)稅額）

六、企業(yè)工業(yè)中間投入及現(xiàn)金流分析

（工業(yè)中間投入合計(jì)、直接材料投入、加工費(fèi)用中的中間投入、管理費(fèi)用中的中間投入、營(yíng)業(yè)費(fèi)用中的中間投入、經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流入、流出、投資活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流入、流出、籌資活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流入、流出）

第十章2009年我國(guó)通用集成電路測(cè)試系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)營(yíng)銷及投資分析

第一節(jié)本產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)營(yíng)銷策略分析及建議

一、產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)營(yíng)銷策略分析

二、企業(yè)營(yíng)銷策略發(fā)展及建議

第二節(jié)本產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)投資環(huán)境分析及建議

一、投資環(huán)境分析

二、投資風(fēng)險(xiǎn)分析

三、投資發(fā)展建議

第三節(jié)本產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)企業(yè)經(jīng)營(yíng)發(fā)展分析及建議

一、產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及存在問(wèn)題

二、產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)企業(yè)應(yīng)對(duì)策略

第十一章2010-2013年我國(guó)通用集成電路測(cè)試系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)分析

第一節(jié)未來(lái)本產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)分析（產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)、技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)、市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)……）

一、未來(lái)發(fā)展分析

二、未來(lái)技術(shù)開(kāi)發(fā)方向

三、總體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)“十一五”整體規(guī)劃及預(yù)測(cè)

第二節(jié)2010-2013年本產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行狀況預(yù)測(cè)（工業(yè)總產(chǎn)值、銷售收入、利潤(rùn)總額、總資產(chǎn)）

一、2010-2013年工業(yè)總產(chǎn)值預(yù)測(cè)

二、2010-2013年銷售收入預(yù)測(cè)

篇3

產(chǎn)業(yè)化基地成立以來(lái)，堅(jiān)持以發(fā)展本地集成電路產(chǎn)業(yè)，建立健全產(chǎn)業(yè)鏈，壯大產(chǎn)業(yè)集群，提供良好的產(chǎn)業(yè)技術(shù)支撐環(huán)境為己任，卓有成效地開(kāi)展了一系列服務(wù)工作，取得了顯著成績(jī)，有力地推進(jìn)了西安集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，并已成為政府推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展所需產(chǎn)業(yè)規(guī)劃與研究、資源整合與配置、招商引資咨詢、企業(yè)孵化與扶持、交流與合作、高層次人才引進(jìn)與培養(yǎng)、專業(yè)技術(shù)支撐與咨詢服務(wù)等的橋梁與載體，對(duì)西安集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到了“組織、協(xié)調(diào)、引導(dǎo)、推進(jìn)與聚集”的作用，取得了良好的國(guó)內(nèi)外影響和社會(huì)效益，為區(qū)域新興科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了新的活力，為地方集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模化奠定了基礎(chǔ)。

1.西安集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

西安產(chǎn)業(yè)化基地堅(jiān)持“政府引導(dǎo)、市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)、深化服務(wù)”的方針，以發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，建立健全產(chǎn)業(yè)鏈，壯大產(chǎn)業(yè)集群，提供良好的產(chǎn)業(yè)支撐環(huán)境為目標(biāo)，建立了較為完善的產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)與技術(shù)支撐服務(wù)體系。隨著一系列扶持集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策的制定實(shí)施和產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)的不斷拓展深化，西安集成電路產(chǎn)業(yè)得到了快速發(fā)展，在產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)鏈完善、自主創(chuàng)新、人才吸引和培養(yǎng)、公共技術(shù)支撐與服務(wù)平臺(tái)建設(shè)等方面取得了一定成就。

產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷增大：經(jīng)過(guò)近10年的發(fā)展，陜西省現(xiàn)有集成電路企業(yè)70多家，其中95％都集中在西安，設(shè)計(jì)企業(yè)近50家，制造封裝企業(yè)8家，硅材料生產(chǎn)企業(yè)10家，設(shè)備制造企業(yè)8家，測(cè)試與分析中心3個(gè)，相關(guān)科研機(jī)構(gòu)約18個(gè)，學(xué)歷教育機(jī)構(gòu)8個(gè)，專業(yè)培訓(xùn)機(jī)構(gòu)2個(gè)，并形成了以西安高新區(qū)為核心的集成電路產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)。從引導(dǎo)完善集成電路產(chǎn)業(yè)鏈出發(fā)，聚集了英特爾、西岳電子、美光、威世半導(dǎo)體、天勝、應(yīng)用材料等重點(diǎn)Ic企業(yè)，形成了集成電路設(shè)計(jì)、加工制造、封裝測(cè)試及半導(dǎo)體支撐等較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈。陜西集成電路產(chǎn)業(yè)2001年實(shí)現(xiàn)銷售收入約3.2億元，2005年達(dá)到20.2億元，2010年達(dá)到70.22億元，“十一五”期間增長(zhǎng)近3.5倍。2010年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入為1440.15億元，增幅為29.8％，陜西省2010年銷售收入增幅為41.92％，約占全國(guó)銷售總額的5％。

企業(yè)自主創(chuàng)新能力不斷提升：目前，西安集成電路企業(yè)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品累計(jì)300多種，涵蓋了物聯(lián)網(wǎng)、通信、微處理器、信息家電、半導(dǎo)體照明、消費(fèi)電子、設(shè)備制造、器件研發(fā)等多個(gè)領(lǐng)域。代表性產(chǎn)品有：華芯的存貯器、西電捷通的WAPI IP核、深亞的SDH芯片、英洛華的LED驅(qū)動(dòng)芯片、龍騰微電子的32位嵌入式CPU、理工晶科的8/12寸硅芯爐、能訊基于氮化鎵的開(kāi)關(guān)功率晶體管元器件、炬光的大功率激光器等，充分體現(xiàn)了西安在集成電路領(lǐng)域的巨大潛力和科技研發(fā)與創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)。

人才優(yōu)勢(shì)促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展：西安有10多家集成電路研究機(jī)構(gòu)及高校，與集成電路相關(guān)的科研、教學(xué)與設(shè)計(jì)的技術(shù)人員約占全國(guó)的六分之一，在西安交通大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、西北工業(yè)大學(xué)、西安郵電學(xué)院等多所高等院校設(shè)有微電子學(xué)科或集成電路設(shè)計(jì)專業(yè)及重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，年在校相關(guān)學(xué)科學(xué)生近10萬(wàn)人，年輸送相關(guān)學(xué)科畢業(yè)生2萬(wàn)余人，占全國(guó)的14％，人才優(yōu)勢(shì)為西安承接產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移提供了充足的人力資源保障。同時(shí)，隨著本地集成電路產(chǎn)業(yè)的興起，外流人才紛紛回歸，2005年以來(lái)成立的留學(xué)生企業(yè)10多家，給西安集成電路產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了先進(jìn)的技術(shù)、豐富的管理經(jīng)驗(yàn)和大量的資金，人力資源和產(chǎn)業(yè)資本相互吸引、相互促進(jìn)的局面正在形成。

公共服務(wù)平臺(tái)輻射帶動(dòng)作用明顯：西安基地在做好集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的同時(shí)，注重發(fā)揮基地的輻射帶動(dòng)作用，將服務(wù)延伸到整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，提出了發(fā)展上游半導(dǎo)體材料與設(shè)備、中游集成電路制造、下游集成電路封裝與測(cè)試產(chǎn)業(yè)集群，以及半導(dǎo)體照明、太陽(yáng)能光伏、先進(jìn)半導(dǎo)體器件、衛(wèi)星導(dǎo)航應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)集群的建議。目前，以集成電路產(chǎn)業(yè)集群為核心、硅材料與太陽(yáng)能光伏產(chǎn)業(yè)集群為支撐、半導(dǎo)體照明與衛(wèi)星導(dǎo)航應(yīng)用產(chǎn)業(yè)集群為補(bǔ)充的新興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在形成，并已成為西安信息產(chǎn)業(yè)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在的問(wèn)題：經(jīng)過(guò)近10年的發(fā)展，西安集成電路產(chǎn)業(yè)水平得到了大幅的提升。但相比之下，仍然存在一些問(wèn)題，比如設(shè)計(jì)業(yè)與整機(jī)的結(jié)合力度不足、產(chǎn)業(yè)鏈相對(duì)弱小、支撐業(yè)發(fā)展滯后、適用性人才不足、產(chǎn)業(yè)環(huán)境亟需改善等這些因素制約了本地集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。

2.產(chǎn)業(yè)發(fā)展思路

“十二五”期間，西安將統(tǒng)籌優(yōu)勢(shì)資源，優(yōu)先發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)，大力發(fā)展分立器件制造業(yè)，積極引進(jìn)新一代芯片生產(chǎn)線，提升封裝測(cè)試水平和能力，增強(qiáng)關(guān)鍵設(shè)備和基礎(chǔ)材料的開(kāi)發(fā)能力；在承接產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的過(guò)程中，積極促進(jìn)企業(yè)的整合重組，以龍頭企業(yè)帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)集群的建立，完善產(chǎn)業(yè)相關(guān)配套環(huán)境建設(shè)。

政策引領(lǐng)，聚合力量，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)大發(fā)展。以培育具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)為目標(biāo)，以政府支持和市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，以改善產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境和創(chuàng)新機(jī)制為手段，引導(dǎo)資本、技術(shù)、人才、市場(chǎng)等要素交叉整合，優(yōu)化配置，統(tǒng)籌協(xié)調(diào)產(chǎn)、學(xué)、研、用各環(huán)節(jié)有效銜接，形成合力，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整，整合資源，優(yōu)化結(jié)構(gòu)，重點(diǎn)突破，實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展。

著眼全局，推動(dòng)創(chuàng)新，提升產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。推行從芯片設(shè)計(jì)到系統(tǒng)應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈思維，積極推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新、模式創(chuàng)新、制度創(chuàng)新，推動(dòng)銀企積極合作，大力培育集成電路在新興產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用，通過(guò)改造提升，實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的升級(jí)換代，在產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)形成有核心競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)，構(gòu)建戰(zhàn)略性集成電路產(chǎn)業(yè)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化體系。

3.產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)

通過(guò)新興產(chǎn)業(yè)培育和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整，到“十二五”末企業(yè)數(shù)量達(dá)到100家以上，全行業(yè)銷售收入達(dá)到400億元，從業(yè)人員達(dá)到6萬(wàn)人，其中高端技術(shù)、管理人員達(dá)到10％，工程技術(shù)人員達(dá)到40％，高級(jí)技術(shù)工人達(dá)到30％；著重提升產(chǎn)業(yè)發(fā)展層次和水平，通過(guò)轉(zhuǎn)變發(fā)展方式和機(jī)制創(chuàng)新，建立起以企業(yè)為主體、以市場(chǎng)為導(dǎo)向、產(chǎn)學(xué)研用相結(jié)合的機(jī)制，增強(qiáng)企業(yè)自主創(chuàng)新能力，全行業(yè)加大研發(fā)投入力度，企業(yè)科研投入強(qiáng)度占銷售額的比例平均達(dá)到6％，重點(diǎn)骨干企業(yè)研發(fā)投入強(qiáng)度力爭(zhēng)達(dá)到8％。

4.產(chǎn)業(yè)布局規(guī)劃

以關(guān)天經(jīng)濟(jì)區(qū)建設(shè)為契機(jī)，以西安為中心，統(tǒng)籌整合咸陽(yáng)、寶雞、渭南、漢中、天水等西部地區(qū)現(xiàn)有的微電子產(chǎn)業(yè)資源，發(fā)展上、下游配套的產(chǎn)業(yè)鏈，建立由“一區(qū)四園一基地”組成的西部微電子產(chǎn)業(yè)基地。

西安集成電路產(chǎn)業(yè)出口加工區(qū)：依托西安出口加工區(qū)B區(qū)，完善其基礎(chǔ)及配套設(shè)施建設(shè)，引進(jìn)出口加工型企業(yè)落戶，使區(qū)內(nèi)企業(yè)達(dá)到10家以上，成為西安集成電路產(chǎn)業(yè)國(guó)際化的支撐平臺(tái)。利用出口加工區(qū)的政策優(yōu)勢(shì)，培育龍頭企業(yè)，發(fā)揮龍頭企業(yè)的

輻射帶動(dòng)作用，促進(jìn)相關(guān)配套企業(yè)跟進(jìn)，帶動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。

西安集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園：以西安高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)為依托，建設(shè)西安集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園，形成集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)聚集區(qū)，吸納40-50家集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)人駐；建設(shè)集中的產(chǎn)業(yè)公共技術(shù)支撐服務(wù)區(qū)，營(yíng)造良好的人力資源供給環(huán)境，大力吸引境外跨國(guó)公司的研發(fā)機(jī)構(gòu)、國(guó)內(nèi)知名企業(yè)的設(shè)計(jì)中心和本地規(guī)模設(shè)計(jì)企業(yè)入駐，加大創(chuàng)業(yè)企業(yè)的扶持力度，使園區(qū)成為智力引進(jìn)和實(shí)現(xiàn)企業(yè)自主創(chuàng)新的有效載體，成為推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展的源動(dòng)力。

西安集成電路制造產(chǎn)業(yè)園：以西安高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)為依托，建設(shè)西安集成電路制造產(chǎn)業(yè)園。以新型分立器件、LED芯片及集成電路制造為核心，加大招商引資力度，吸引5-10家規(guī)模制造企業(yè)入園，使其成為國(guó)內(nèi)有一定影響力的集成電路制造產(chǎn)業(yè)園區(qū)。

西安集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)園：以西安經(jīng)濟(jì)技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)為依托，建設(shè)西安集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)園，大力扶持本地企業(yè)，積極引進(jìn)國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)及相關(guān)配套企業(yè)，吸引5-10家企業(yè)入駐，將該園區(qū)打造成國(guó)內(nèi)有一定影響力的封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)園。

西安集成電路設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)園：以西咸新區(qū)和西安民用航天基地為依托，建設(shè)西安集成電路設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)園，聚集一批設(shè)備與材料及相關(guān)配套企業(yè)聚集的產(chǎn)業(yè)園區(qū)，吸引15家以上相關(guān)企業(yè)入駐，發(fā)揮我西安裝備制造業(yè)優(yōu)勢(shì)，建成國(guó)內(nèi)一流、西部第一的集成電路設(shè)備與材料企業(yè)聚集區(qū)。

5.進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)服務(wù)體系

自2000年國(guó)家科技部在西安設(shè)立國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)西安產(chǎn)業(yè)化基地以來(lái)，產(chǎn)業(yè)化基地一直采取“政府主導(dǎo)”的建設(shè)模式，探索出了一條產(chǎn)業(yè)推進(jìn)、技術(shù)支撐與產(chǎn)業(yè)服務(wù)協(xié)調(diào)發(fā)展的有效模式，建立了較為完善的產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)和技術(shù)支撐服務(wù)體系，形成了具有鮮明特色的“專業(yè)孵化器+產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)+技術(shù)支撐服務(wù)+專業(yè)人才培養(yǎng)”的綜合服務(wù)體系，能夠?yàn)槠髽I(yè)提供從產(chǎn)業(yè)研究、產(chǎn)業(yè)咨詢、企業(yè)孵化、產(chǎn)業(yè)推進(jìn)等產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)和EDA設(shè)計(jì)服務(wù)、MPW&IP服務(wù)、封測(cè)服務(wù)及人才培養(yǎng)等技術(shù)支撐服務(wù)?！笆晃濉逼陂g，孵化集成電路企業(yè)20多家，通過(guò)服務(wù)平臺(tái)為產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)幦「黝愘Y金超過(guò)1億元，舉辦和參加行業(yè)展會(huì)近30次，為政府決策提業(yè)研究報(bào)告和專項(xiàng)報(bào)告10多項(xiàng)；利用EDA設(shè)計(jì)平臺(tái)開(kāi)發(fā)產(chǎn)品30多個(gè)，通過(guò)MPW&IP平臺(tái)流片的產(chǎn)品近200種，流片費(fèi)用近1億元，封裝測(cè)試平臺(tái)服務(wù)項(xiàng)目近100個(gè)，培訓(xùn)平臺(tái)培養(yǎng)各類技術(shù)人員4000多人，為企業(yè)累計(jì)節(jié)約成本超過(guò)1億元，極大的促進(jìn)了西安集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

“十二五”期間，產(chǎn)業(yè)化基地將以“一區(qū)四園一基地”為依托，進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)服務(wù)體系，提升產(chǎn)業(yè)化基地的服務(wù)能力，促進(jìn)西安集成電路產(chǎn)業(yè)的突破發(fā)展。

產(chǎn)業(yè)服務(wù)方面：建立產(chǎn)品展示交易平臺(tái)，構(gòu)建電子商務(wù)系統(tǒng)，定期舉辦和參加有影響力的行業(yè)會(huì)議，形成全方位的產(chǎn)品展示交易服務(wù)體系；搭建投融資服務(wù)平臺(tái)，設(shè)立“陜西集成電路專項(xiàng)種子基金”，將政府引導(dǎo)和市場(chǎng)優(yōu)化資源配置相結(jié)合，多渠道引導(dǎo)國(guó)內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資基金、金融債券等資金進(jìn)入集成電路產(chǎn)業(yè)，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供所需的金融資本支持。

篇4

1、集成電路產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是國(guó)家基礎(chǔ)戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。

集成電路（IC）是集多種高技術(shù)于一體的高科技產(chǎn)品，是所有整機(jī)設(shè)備的心臟。隨著技術(shù)的發(fā)展，集成電路正在發(fā)展成為集成系統(tǒng)（SOC），而集成系統(tǒng)本身就是一部高技術(shù)的整機(jī)，它幾乎存在于所有工業(yè)部門(mén)，是衡量一個(gè)國(guó)家裝備水平和競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力的重要標(biāo)志。

2、集成電路產(chǎn)業(yè)是技術(shù)資金密集、技術(shù)進(jìn)步快和投資風(fēng)險(xiǎn)高的產(chǎn)業(yè)。

80年代建一條6英寸的生產(chǎn)線投資約2億美元，90年代一條8英寸的生產(chǎn)線投資需10億美元，現(xiàn)在建一條12英寸的生產(chǎn)線要20億－30億美元，有人估計(jì)到2010年建一條18英寸的生產(chǎn)線，需要上百億美元的投資。

集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進(jìn)步日新月異，從70年代以來(lái)，它一直遵循著摩爾定律:芯片集成元件數(shù)每18個(gè)月增加一倍。即每18個(gè)月芯片集成度大體增長(zhǎng)一倍。這種把技術(shù)指標(biāo)及其到達(dá)時(shí)限準(zhǔn)確地?cái)[在競(jìng)爭(zhēng)者面前的規(guī)律，為企業(yè)提出了一個(gè)“永難喘息”，否則就“永遠(yuǎn)停息”的競(jìng)爭(zhēng)法則。

據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)**年春季公布的最新數(shù)據(jù)，**年世界半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額為1664億美元，比上年增長(zhǎng)18.3%。其中，集成電路的銷售額為1400億美元，比上年增長(zhǎng)16.1%。

3、集成電路產(chǎn)業(yè)專業(yè)化分工的形成。

90年代，隨著因特網(wǎng)的興起，IC產(chǎn)業(yè)跨入以競(jìng)爭(zhēng)為導(dǎo)向的高級(jí)階段，國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)由原來(lái)的資源競(jìng)爭(zhēng)、價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)轉(zhuǎn)向人才知識(shí)競(jìng)爭(zhēng)、密集資本競(jìng)爭(zhēng)。人們認(rèn)識(shí)到，越來(lái)越龐大的集成電路產(chǎn)業(yè)體系并不有利于整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展，分才能精，整合才成優(yōu)勢(shì)。

由于生產(chǎn)效率低，成本高，現(xiàn)在世界上的全能型的集成電路企業(yè)已經(jīng)越來(lái)越少。“垂直分工”的方式產(chǎn)品開(kāi)發(fā)能力強(qiáng)、客戶服務(wù)效率高、生產(chǎn)設(shè)備利用率高，整體生產(chǎn)成本低，因此是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的方向。

目前，全世界70%的集成電路是由數(shù)萬(wàn)家集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)開(kāi)發(fā)和設(shè)計(jì)的，由近十家芯片集團(tuán)企業(yè)生產(chǎn)芯片，又由數(shù)十家的封裝測(cè)試企業(yè)對(duì)電路進(jìn)行封裝和測(cè)試。即使是英特爾、超微半導(dǎo)體等全能型大企業(yè)，他們自己開(kāi)發(fā)和設(shè)計(jì)的電路也有超過(guò)50%是由芯片企業(yè)和封裝測(cè)試企業(yè)進(jìn)行加工生產(chǎn)的。

IC產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)向高度專業(yè)化轉(zhuǎn)化已成為一種趨勢(shì)，開(kāi)始形成了設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封裝業(yè)、測(cè)試業(yè)獨(dú)立成行的局面。

二、蘇州工業(yè)園區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

根據(jù)國(guó)家和江蘇省的集成電路產(chǎn)業(yè)布局規(guī)劃，蘇州市明確將蘇州工業(yè)園區(qū)作為發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的重點(diǎn)基地，通過(guò)積極引進(jìn)、培育一批在國(guó)際上具有一定品牌和市場(chǎng)占有率的集成電路企業(yè)，使園區(qū)盡快成為全省、乃至全國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)最重要基地之一。

工業(yè)園區(qū)管委會(huì)著眼于整個(gè)高端IC產(chǎn)業(yè)鏈的引進(jìn)，形成了以“孵化服務(wù)設(shè)計(jì)研發(fā)晶圓制造封裝測(cè)試”為核心，IC設(shè)備、原料及服務(wù)產(chǎn)業(yè)為支撐，由數(shù)十家世界知名企業(yè)組成的完整的IC產(chǎn)業(yè)“垂直分工”鏈。

目前整個(gè)蘇州工業(yè)園區(qū)范圍內(nèi)已經(jīng)積聚了大批集成電路企業(yè)。有集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)21戶；集成電路芯片制造企業(yè)1家，投資總額約10億美元；封裝測(cè)試企業(yè)11家，投資總額約30億美元。制造與封裝測(cè)試企業(yè)中，投資總額超過(guò)80億元的企業(yè)3家。上述33家集成電路企業(yè)中，已開(kāi)業(yè)或投產(chǎn)（包括部分開(kāi)業(yè)或投產(chǎn)）21家。**年，經(jīng)過(guò)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)的審查，第一批有8戶企業(yè)通過(guò)集成電路生產(chǎn)企業(yè)的認(rèn)定，14項(xiàng)產(chǎn)品通過(guò)集成電路生產(chǎn)產(chǎn)品的認(rèn)定。**年，第二批有1戶企業(yè)通過(guò)集成電路生產(chǎn)企業(yè)的認(rèn)定，102項(xiàng)產(chǎn)品通過(guò)集成電路生產(chǎn)產(chǎn)品的認(rèn)定。21戶設(shè)計(jì)企業(yè)中，有3戶企業(yè)通過(guò)中國(guó)集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)認(rèn)定(備案)。

1、集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)。

如中科集成電路。作為政府設(shè)立的非營(yíng)利性集成電路服務(wù)機(jī)構(gòu)，為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供全方位的信息服務(wù)，包括融資溝通、人才培養(yǎng)、行業(yè)咨詢、先進(jìn)的設(shè)計(jì)制造技術(shù)、軟件平臺(tái)、流片測(cè)試等。力爭(zhēng)扮演好園區(qū)的集成電路設(shè)計(jì)“孵化器”的角色。

2、集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。

如世宏科技、瑞晟微電子、憶晶科技、揚(yáng)智電子、詠傳科技、金科集成電路、凌暉科技、代維康科技、三星半導(dǎo)體（中國(guó)）研究開(kāi)發(fā)中心等。

3、集成電路芯片制造企業(yè)。

和艦科技。已于**年5月正式投產(chǎn)8英寸晶圓，至**年3月第一條生產(chǎn)線月產(chǎn)能已達(dá)1.6萬(wàn)片。第二條8英寸生產(chǎn)線已與**年底開(kāi)始動(dòng)工，**年第三季度開(kāi)始裝機(jī)，預(yù)計(jì)將于2005年初開(kāi)始投片。到今年年底，和艦科技總月產(chǎn)能預(yù)計(jì)提升到3.2萬(wàn)片。和艦?zāi)壳耙殉晒?dǎo)入0.25-0.18微米工藝技術(shù)。近期和艦將進(jìn)一步引進(jìn)0.15-0.13微米及納米技術(shù)，研發(fā)更先進(jìn)高階晶圓工藝制造技術(shù)。

4、集成電路封裝測(cè)試企業(yè)。

如三星半導(dǎo)體、飛索半導(dǎo)體、瑞薩半導(dǎo)體，矽品科技(純代工)、京隆科技(純代工)、快捷半導(dǎo)體、美商國(guó)家半導(dǎo)體、英飛凌科技等等。

該類企業(yè)目前是園區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的主體。通過(guò)多年的努力，園區(qū)以其優(yōu)越的基礎(chǔ)設(shè)施和逐步形成的良好的產(chǎn)業(yè)環(huán)境，吸引了10多家集成電路封裝測(cè)試企業(yè)。以投資規(guī)模、技術(shù)水平和銷售收入來(lái)說(shuō)，園區(qū)的封裝測(cè)測(cè)試業(yè)均在國(guó)內(nèi)處于龍頭地位，**年整體銷售收入占國(guó)內(nèi)相同產(chǎn)業(yè)銷售收入的近16%，行業(yè)地位突出。

園區(qū)封裝測(cè)試企業(yè)的主要特點(diǎn)：

①普遍采用國(guó)際主流的封裝測(cè)試工藝，技術(shù)層次處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位。

②投資額普遍較大：英飛凌科技、飛利浦半導(dǎo)體投資總額均在10億美元以上。快捷半導(dǎo)體、飛索半導(dǎo)體、瑞薩半導(dǎo)體均在原先投資額的基礎(chǔ)進(jìn)行了大幅增資。

③均成為所屬集團(tuán)后道制程重要的生產(chǎn)基地。英飛凌科技計(jì)劃產(chǎn)能要達(dá)到每年8億塊記憶體(DRAM等)以上，是英飛凌存儲(chǔ)事業(yè)部最主要的封裝測(cè)試基地；飛索半導(dǎo)體是AMD和富士通將閃存業(yè)務(wù)強(qiáng)強(qiáng)結(jié)合成立的全球最大的閃存公司在園區(qū)設(shè)立的全資子公司，園區(qū)工廠是其最主要的閃存生產(chǎn)基地之一。

5、配套支持企業(yè)

①集成電路生產(chǎn)設(shè)備方面。有東和半導(dǎo)體設(shè)備、愛(ài)得萬(wàn)測(cè)試、庫(kù)力索法、愛(ài)發(fā)科真空設(shè)備等企業(yè)。

②材料/特殊氣體方面。有英國(guó)氧氣公司、比歐西聯(lián)華、德國(guó)梅塞爾、南大光電等氣體公司。有住友電木等封裝材料生產(chǎn)企業(yè)?？巳R恩等光刻膠生產(chǎn)企業(yè)。

③潔凈房和凈化設(shè)備生產(chǎn)和維護(hù)方面。有久大、亞翔、天華超凈、MICROFORM、專業(yè)電鍍（TECHNIC）、超凈化工作服清洗（雅潔）等等。

**年上半年，園區(qū)集成電路企業(yè)(全部)的經(jīng)營(yíng)情況如下(由園區(qū)經(jīng)發(fā)局提供略)：

根據(jù)市場(chǎng)研究公司iSuppli今年初的**年全球前二十名半導(dǎo)體廠家資料，目前，其中已有七家在園區(qū)設(shè)廠。分別為三星電子、瑞薩科技、英飛凌科技、飛利浦半導(dǎo)體、松下電器、AMD、富士通。

三、集成電路產(chǎn)業(yè)涉及的主要稅收政策

1、財(cái)稅字［2002］70號(hào)《關(guān)于進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展稅收政策的通知》明確，自2002年1月1日起至2010年底，對(duì)增值稅一般納稅人銷售其自產(chǎn)的集成電路產(chǎn)品（含單晶硅片），按17%的稅率征收增值稅后，對(duì)其增值稅實(shí)際稅負(fù)超過(guò)3%的部分實(shí)行即征即退政策。

2、財(cái)稅字［**］25號(hào)《關(guān)于鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展有關(guān)稅收政策問(wèn)題的通知》明確，“對(duì)我國(guó)境內(nèi)新辦軟件生產(chǎn)企業(yè)經(jīng)認(rèn)定后，自開(kāi)始獲利年度起，第一年和第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年減半征收企業(yè)所得稅”；“集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)視同軟件企業(yè)，享受軟件企業(yè)的有關(guān)稅收政策”。

3、蘇國(guó)稅發(fā)［**］241號(hào)《關(guān)于明確軟件和集成電路產(chǎn)品有關(guān)增值稅問(wèn)題的通知》明確，“凡申請(qǐng)享受集成電路產(chǎn)品稅收優(yōu)惠政策的，在國(guó)家沒(méi)有出臺(tái)相應(yīng)認(rèn)定管理辦法之前，暫由省轄市國(guó)稅局商同級(jí)信息產(chǎn)業(yè)主管部門(mén)認(rèn)定，認(rèn)定時(shí)可以委托相關(guān)專業(yè)機(jī)構(gòu)進(jìn)行技術(shù)評(píng)審和鑒定”。

4、信部聯(lián)產(chǎn)［**］86號(hào)《集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)及產(chǎn)品認(rèn)定管理辦法》明確，“集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)和產(chǎn)品的認(rèn)定，由企業(yè)向其所在地主管稅務(wù)機(jī)關(guān)提出申請(qǐng)，主管稅務(wù)機(jī)關(guān)審核后，逐級(jí)上報(bào)國(guó)家稅務(wù)總局。由國(guó)家稅務(wù)總局和信息產(chǎn)業(yè)部共同委托認(rèn)定機(jī)構(gòu)進(jìn)行認(rèn)定”。

5、蘇國(guó)稅發(fā)［**］241號(hào)《關(guān)于明確軟件和集成電路產(chǎn)品有關(guān)增值稅問(wèn)題的通知》明確，“對(duì)納稅人受托加工、封裝集成電路產(chǎn)品，應(yīng)視為提供增值稅應(yīng)稅勞務(wù)，不享受增值稅即征即退政策”。

6、財(cái)稅［1994］51號(hào)《關(guān)于外商投資企業(yè)和外國(guó)企業(yè)所得稅法實(shí)施細(xì)則第七十二條有關(guān)項(xiàng)目解釋的通知》規(guī)定，“細(xì)則第七十二條第九項(xiàng)規(guī)定的直接為生產(chǎn)服務(wù)的科枝開(kāi)發(fā)、地質(zhì)普查、產(chǎn)業(yè)信息咨詢業(yè)務(wù)是指：開(kāi)發(fā)的科技成果能夠直接構(gòu)成產(chǎn)品的制造技術(shù)或直接構(gòu)成產(chǎn)品生產(chǎn)流程的管理技術(shù)，……，以及為這些技術(shù)或開(kāi)發(fā)利用資源提供的信息咨詢、計(jì)算機(jī)軟件開(kāi)發(fā)，不包括……屬于上述限定的技術(shù)或開(kāi)發(fā)利用資源以外的計(jì)算機(jī)軟件開(kāi)發(fā)。”

四、當(dāng)前稅收政策執(zhí)行中存在的問(wèn)題

1、集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)品的認(rèn)定工作，還沒(méi)有實(shí)質(zhì)性地開(kāi)展起來(lái)。

集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)負(fù)責(zé)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)和電路設(shè)計(jì)，直接面對(duì)集成電路用戶；集成電路芯片制造企業(yè)為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)將其開(kāi)發(fā)和設(shè)計(jì)出來(lái)的電路加工成芯片；集成電路封裝企業(yè)對(duì)電路芯片進(jìn)行封裝加工；集成電路測(cè)試企業(yè)為集成電路進(jìn)行功能測(cè)試和檢驗(yàn)，將合格的產(chǎn)品交給集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，由設(shè)計(jì)企業(yè)向集成電路用戶提供。在這個(gè)過(guò)程中，集成電路產(chǎn)品的知識(shí)產(chǎn)權(quán)和品牌的所有者是集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。

因?yàn)楦鞣N電路產(chǎn)品的功能不同，生產(chǎn)工藝和技術(shù)指標(biāo)的控制也不同，因此無(wú)論在芯片生產(chǎn)或封裝測(cè)試過(guò)程中，集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的工程技術(shù)人員要提出技術(shù)方案和主要工藝線路，并始終參與到各個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)中。因此，集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)在集成電路生產(chǎn)的“垂直分工”體系中起到了主導(dǎo)的作用。處于整個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)的最上游，是龍頭。

雖說(shuō)IC設(shè)計(jì)企業(yè)遠(yuǎn)不如制造封裝企業(yè)那么投資巨大，但用于軟硬件、人才培養(yǎng)的投入也是動(dòng)則上千萬(wàn)。如世宏科技目前已積聚了超過(guò)百位的來(lái)自高校的畢業(yè)生和工作經(jīng)驗(yàn)在豐富的技術(shù)管理人才。同時(shí)還從美國(guó)硅谷網(wǎng)羅了將近20位累計(jì)有200年以上IC產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)、擁有先進(jìn)技術(shù)的海歸派人士。在人力資源上的投入達(dá)450萬(wàn)元∕季度，軟硬件上的投入達(dá)**多萬(wàn)元。中科集成電路的EDA設(shè)計(jì)平臺(tái)一次性就投入2500萬(wàn)元。

園區(qū)目前共有三戶企業(yè)被國(guó)家認(rèn)定為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。但至關(guān)重要的集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)品的認(rèn)定一家也未獲得。由于集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的主要成本是人力成本、技術(shù)成本(技術(shù)轉(zhuǎn)讓費(fèi))，基本都無(wú)法抵扣。同時(shí)，研發(fā)投入大、成品風(fēng)險(xiǎn)高、產(chǎn)出后的計(jì)稅增值部分也高，因此如果相關(guān)的增值稅優(yōu)惠政策不能享受，將不利于企業(yè)的發(fā)展。

所以目前，該類企業(yè)的研發(fā)主體大都還在國(guó)外或臺(tái)灣，園區(qū)的子公司大多數(shù)還未進(jìn)入獨(dú)立產(chǎn)品的研發(fā)階段。同時(shí)，一些真正想獨(dú)立產(chǎn)品研發(fā)的企業(yè)都處于觀望狀態(tài)或轉(zhuǎn)而從事提供設(shè)計(jì)服務(wù)，如承接國(guó)外總公司的設(shè)計(jì)分包業(yè)務(wù)等。并且由于享受優(yōu)惠政策前景不明，這些境外IC設(shè)計(jì)公司往往把設(shè)在園區(qū)的公司設(shè)計(jì)成集團(tuán)內(nèi)部成本中心，即把一部分環(huán)節(jié)研發(fā)轉(zhuǎn)移至園區(qū)，而最終產(chǎn)品包括晶圓代工、封裝測(cè)試和銷售仍在境外完成。一些設(shè)計(jì)公司目前純粹屬于國(guó)外總公司在國(guó)內(nèi)的售后服務(wù)機(jī)構(gòu)，設(shè)立公司主要是為了對(duì)國(guó)外總公司的產(chǎn)品進(jìn)行分析，檢測(cè)、安裝等，以利于節(jié)省費(fèi)用或?yàn)閷?lái)的進(jìn)入作準(zhǔn)備。與原想象的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的龍頭地位不符。因此，有關(guān)支持政策的不能落實(shí)將嚴(yán)重影響蘇州工業(yè)園區(qū)成為我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的重要基地的目標(biāo)。

2、集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)能否作為生產(chǎn)性外商投資企業(yè)享受所得稅優(yōu)惠未予明確。

目前，園區(qū)共有集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)23家，但均為外商投資企業(yè)，與境外母公司聯(lián)系緊密。基本屬于集團(tuán)內(nèi)部成本中心，離產(chǎn)品研發(fā)的本地化上還有一段距離。但個(gè)別公司已在本地化方面實(shí)現(xiàn)突破，愿承擔(dān)高額的增值稅稅負(fù)并取得了一定的利潤(rùn)。能否據(jù)此確認(rèn)為生產(chǎn)性外商投資企業(yè)享受“二免三減半”等所得稅優(yōu)惠政策，目前稅務(wù)部門(mén)還未給出一個(gè)肯定的答復(fù)。

關(guān)鍵是所得稅法第七十二條“生產(chǎn)性外商投資企業(yè)是指…直接為生產(chǎn)服務(wù)的科技開(kāi)發(fā)、地質(zhì)普查、產(chǎn)業(yè)信息咨詢和生產(chǎn)設(shè)備、精密儀器維修服務(wù)業(yè)”的表述較為含糊。同時(shí)，財(cái)稅［1994］51號(hào)對(duì)此的解釋也使稅務(wù)機(jī)關(guān)難以把握。

由于集成電路設(shè)計(jì)業(yè)是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中風(fēng)險(xiǎn)最大，同時(shí)也是利潤(rùn)最大的一塊。如果該部分的所得稅問(wèn)題未解決，很難想象外國(guó)公司會(huì)支持國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)子公司的獨(dú)立產(chǎn)品研發(fā)，會(huì)支持國(guó)內(nèi)子公司的本土化進(jìn)程。因此，生產(chǎn)性企業(yè)的認(rèn)定問(wèn)題在一定程度上阻礙了集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的發(fā)展壯大。

3、目前的增值稅政策不能適應(yīng)集成電路的垂直分工的要求。

在垂直分工的模式下，集成電路從設(shè)計(jì)芯片制造封裝測(cè)試是由不同的公司完成的，每個(gè)公司只承擔(dān)其中的一個(gè)環(huán)節(jié)。按照國(guó)際通行的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈流程，設(shè)計(jì)公司是整條半導(dǎo)體生產(chǎn)線的龍頭，受客戶委托，設(shè)計(jì)有自主品牌的芯片產(chǎn)品，然后下單給制造封裝廠，并幫助解決生產(chǎn)中遇到的問(wèn)題。國(guó)際一般做法是：設(shè)計(jì)公司接受客戶的貨款，并向制造封裝測(cè)試廠支付加工費(fèi)。各個(gè)制造公司相互之間的生產(chǎn)關(guān)系是加工關(guān)系而非貿(mào)易關(guān)系。在財(cái)務(wù)上只負(fù)責(zé)本環(huán)節(jié)所需的材料采購(gòu)和生產(chǎn)，并不包括上環(huán)節(jié)的價(jià)值。在稅收上，省局明確該類收入目前不認(rèn)可為自產(chǎn)集成電路產(chǎn)品的銷售收入，因此企業(yè)無(wú)法享受國(guó)家稅收的優(yōu)惠政策。

而在我國(guó)現(xiàn)行的稅收體制下，如果整個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)都在境內(nèi)完成，則每一個(gè)加工環(huán)節(jié)都要征收17%的增值稅，只有在最后一個(gè)環(huán)節(jié)完成后，發(fā)起方銷售時(shí)才會(huì)退還其超過(guò)3%的部分，具體體現(xiàn)在增值稅優(yōu)惠方面，只有該環(huán)節(jié)能享受優(yōu)惠。因此，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)因?yàn)橄硎芏愂照叩牟煌黄雀髯砸谰唧w情況采取不同的經(jīng)營(yíng)方式，因而導(dǎo)致相互合作困難，切斷了形式上的完整產(chǎn)業(yè)鏈。

國(guó)家有關(guān)文件的增值稅政策的實(shí)質(zhì)是側(cè)重于全能型集成電路企業(yè)，而沒(méi)有充分考慮到目前集成電路產(chǎn)業(yè)的垂直分工的格局?；螂m然考慮到該問(wèn)題但出于擔(dān)心稅收征管的困難而采取了一刀切的方式。

4、出口退稅率的調(diào)整對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的影響巨大。

今年開(kāi)始，集成電路芯片的出口退稅稅率由原來(lái)的17%降低到了13%，這對(duì)于國(guó)內(nèi)的集成電路企業(yè)，尤其是出口企業(yè)造成了成本上升，嚴(yán)重影響了國(guó)內(nèi)集成電路生產(chǎn)企業(yè)的出口競(jìng)爭(zhēng)力。如和艦科技，**年1-7月，外銷收入78322萬(wàn)元，由于出口退稅率的調(diào)低而進(jìn)項(xiàng)轉(zhuǎn)出2870萬(wàn)元。三星電子為了降低成本，貿(mào)易方式從一般貿(mào)易、進(jìn)料加工改為更低級(jí)別的來(lái)料加工。

集成電路產(chǎn)業(yè)作為國(guó)家支持和鼓勵(lì)發(fā)展的基礎(chǔ)性戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)，在本次出口退稅機(jī)制調(diào)整中承受了巨大的壓力。而科技含量與集成電路相比是劃時(shí)代差異的印刷線路板的退稅率卻保持17%不變，這不符合國(guó)家促進(jìn)科技進(jìn)步的產(chǎn)業(yè)導(dǎo)向。

五、關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步發(fā)展的稅收建議

1、在流轉(zhuǎn)稅方面。

(1)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)都能享受增值稅稅收優(yōu)惠。

社會(huì)在發(fā)展，專業(yè)化分工成為必然。從鼓勵(lì)整個(gè)集成電路行業(yè)發(fā)展的前提出發(fā)，有必要對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)的以加工方式經(jīng)營(yíng)的企業(yè)也給予同樣的稅收優(yōu)惠。

(2)集成電路行業(yè)試行消費(fèi)型增值稅。

由于我國(guó)的集成電路行業(yè)起步低，目前基本上全部的集成電路專用設(shè)備都需進(jìn)口，同時(shí)，根據(jù)已有的海關(guān)優(yōu)惠政策，基本屬于免稅進(jìn)口。調(diào)查得知，園區(qū)集成電路企業(yè)**年度購(gòu)入固定資產(chǎn)39億，其中免稅購(gòu)入的固定資產(chǎn)為36億。因此，對(duì)集成電路行業(yè)試行消費(fèi)型增值稅，財(cái)政壓力不大。同時(shí)，既體現(xiàn)了國(guó)家對(duì)集成電路行業(yè)的鼓勵(lì)，又可進(jìn)一步促進(jìn)集成電路行業(yè)在擴(kuò)大再生產(chǎn)的過(guò)程中更多的采購(gòu)國(guó)產(chǎn)設(shè)備，拉動(dòng)集成電路設(shè)備生產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

2、在所得稅方面。

(1)對(duì)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)認(rèn)定為生產(chǎn)性企業(yè)。

根據(jù)總局文件的定義，“集成電路設(shè)計(jì)是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設(shè)計(jì)要求轉(zhuǎn)化為具體的物理版圖的過(guò)程”。同時(shí)，集成電路設(shè)計(jì)的產(chǎn)品均為不同類型的芯片產(chǎn)品或控制電路。都屬中間產(chǎn)品，最終的用途都是工業(yè)制成品。因此，建議對(duì)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),包括未經(jīng)認(rèn)定但實(shí)際從事集成電路設(shè)計(jì)的企業(yè)，均可適用外資所得稅法實(shí)施細(xì)則第七十二條之直接為生產(chǎn)服務(wù)的科技開(kāi)發(fā)、地質(zhì)普查、產(chǎn)業(yè)信息咨詢和生產(chǎn)設(shè)備、精密儀器維修服務(wù)業(yè)屬生產(chǎn)性外商投資企業(yè)的規(guī)定。

(2)加大間接優(yōu)惠力度，允許提取風(fēng)險(xiǎn)準(zhǔn)備金。

計(jì)提風(fēng)險(xiǎn)準(zhǔn)備金是間接優(yōu)惠的一種主要手段，它雖然在一定時(shí)期內(nèi)減少了稅收收入，但政府保留了今后對(duì)企業(yè)所得的征收權(quán)力。對(duì)企業(yè)來(lái)說(shuō)它延遲了應(yīng)納稅款的時(shí)間，保證了研發(fā)資金的投入，增強(qiáng)了企業(yè)抵御市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)的能力。

集成電路行業(yè)是周期性波動(dòng)非常明顯的行業(yè)，充滿市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)。雖然目前的政策體現(xiàn)了加速折舊等部分間接優(yōu)惠內(nèi)容，但可能考慮到征管風(fēng)險(xiǎn)而未在最符合實(shí)際、支持力度最直接的提取風(fēng)險(xiǎn)準(zhǔn)備金方面有所突破。

3、提高集成電路產(chǎn)品的出口退稅率。

鑒于發(fā)展集成電路行業(yè)的重要性，建議爭(zhēng)取集成電路芯片的出口退稅率恢復(fù)到17%，以優(yōu)化國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)的投資和成長(zhǎng)環(huán)境。

4、關(guān)于認(rèn)定工作。

(1)盡快進(jìn)行集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)品認(rèn)定。

目前的集成電路優(yōu)惠實(shí)際上側(cè)重于對(duì)結(jié)果的優(yōu)惠，而對(duì)設(shè)計(jì)創(chuàng)新等過(guò)程(實(shí)際上)并不給予優(yōu)惠?？萍歼M(jìn)步在很大程度上取決于對(duì)創(chuàng)新研究的投入，而集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新研究前期投入大、風(fēng)險(xiǎn)高，此過(guò)程最需要稅收上的扶持。

鑒于集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)將有越來(lái)越多產(chǎn)品推出，有權(quán)稅務(wù)機(jī)關(guān)和相關(guān)部門(mén)應(yīng)協(xié)調(diào)配合，盡快開(kāi)展對(duì)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)品的認(rèn)定工作。

(2)認(rèn)定工作應(yīng)由專業(yè)機(jī)構(gòu)來(lái)完成，稅務(wù)機(jī)關(guān)不予介入。

篇5

全球IC產(chǎn)業(yè)呈五大特點(diǎn)

隨著高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，IC產(chǎn)業(yè)在全球形成了以美、日、韓三國(guó)為代表的三大經(jīng)濟(jì)體。近年來(lái)，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)以強(qiáng)大的晶圓代工實(shí)力為核心，帶動(dòng)上下游產(chǎn)業(yè)聯(lián)動(dòng)，其綜合實(shí)力已與韓國(guó)不相上下。

全球IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)如下特點(diǎn)：一是從成本上看，不可逆的價(jià)格下降壓力給IC產(chǎn)業(yè)帶來(lái)嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。由于摩爾定律的作用，集成電路單位功能成本平均每年降低25％左右，集成電路價(jià)格也逐年下降，其中存儲(chǔ)器電路的價(jià)格下降最為明顯。二是從技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)看，集成電路已經(jīng)進(jìn)入45納米、32納米制程技術(shù)和系統(tǒng)級(jí)芯片SoC時(shí)代，并逐步進(jìn)入用碳替代硅的后CMOS時(shí)代。三是從產(chǎn)品市場(chǎng)看，推動(dòng)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的動(dòng)力已經(jīng)從計(jì)算機(jī)產(chǎn)品向通信及數(shù)字消費(fèi)類電子產(chǎn)品轉(zhuǎn)移。四是從IC制造業(yè)全球轉(zhuǎn)移趨勢(shì)看，全球IC制造業(yè)有向亞太地區(qū)特別是中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)。上世紀(jì)80年代，全球芯片制造業(yè)從美國(guó)轉(zhuǎn)移到日本；上世紀(jì)90年代，韓國(guó)與中國(guó)臺(tái)灣成為芯片加工制造的主力；目前已有美、歐、日、韓等國(guó)家和我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的封裝測(cè)試企業(yè)和生產(chǎn)線落戶我國(guó)長(zhǎng)三角與環(huán)渤海地區(qū)。五是從全球產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈來(lái)看，美國(guó)及部分歐洲國(guó)家處于價(jià)值鏈的高端，控制著標(biāo)準(zhǔn)制定、系統(tǒng)集成以及核心產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)；日本處于次高端，是世界消費(fèi)電子產(chǎn)品的霸主，在微電子、光電子產(chǎn)品及計(jì)算機(jī)方面僅次于美國(guó)；韓國(guó)、新加坡以及中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)處于中端，是關(guān)鍵元器件的生產(chǎn)基地；我國(guó)處于產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈的低端，主要從事一般元器件的生產(chǎn)及整機(jī)的加工和組裝。

我國(guó)IC業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及隱憂

受世界金融危機(jī)的影響，全球IC產(chǎn)業(yè)一路下滑，遭遇了前所未有的“行業(yè)冬天”，我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)也受到一定影響。

從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來(lái)看，2009年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展是不平衡的。其中芯片制造與封裝測(cè)試對(duì)外依存度較高，受國(guó)際市場(chǎng)的影響較大，出現(xiàn)了較大幅度下降，而IC設(shè)計(jì)業(yè)在內(nèi)需市場(chǎng)的拉動(dòng)下逆勢(shì)增長(zhǎng)。據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，去年全年產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模同比增幅為－11％；制造業(yè)因出口大幅下滑，銷售收入同比下滑13.2％；封裝測(cè)試業(yè)受外需萎縮及奇夢(mèng)達(dá)(蘇州)公司破產(chǎn)保護(hù)的影響，全年銷售收入同比降幅19.5％；IC設(shè)計(jì)業(yè)，受家電下鄉(xiāng)、3G網(wǎng)絡(luò)建沒(méi)、基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)等一系列刺激內(nèi)需政策的拉動(dòng)，銷售額同比增長(zhǎng)率達(dá)14.8％。

從應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)看，計(jì)算機(jī)領(lǐng)域依然是2009年我國(guó)最大的集成電路應(yīng)用市場(chǎng)，市場(chǎng)份額高達(dá)45.9％，比2008年提高了3.8個(gè)百分點(diǎn)。通信領(lǐng)域在3G建設(shè)的帶動(dòng)下，市場(chǎng)份額也較2008年有所提升。汽車電子領(lǐng)域雖然市場(chǎng)份額較小，但近幾年來(lái)市場(chǎng)穩(wěn)定，2009年市場(chǎng)增速達(dá)10％，實(shí)現(xiàn)逆勢(shì)發(fā)展。消費(fèi)類和工控類受金融危機(jī)影響最大，市場(chǎng)增速下降20％左右。

從政策環(huán)境來(lái)看，自2000年，國(guó)務(wù)院頒布《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》(國(guó)發(fā)[2000]18號(hào))以來(lái)，國(guó)家陸續(xù)出臺(tái)了一系列支持IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策措施，2009年，《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》的出臺(tái)，“核高基”國(guó)家科技重大專項(xiàng)的啟動(dòng)，工業(yè)和信息化部、財(cái)政部電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金的持續(xù)推動(dòng)，都為IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造了良好的政策環(huán)境。

從IC設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展路徑來(lái)看，一些有實(shí)力的IC設(shè)計(jì)企業(yè)已開(kāi)始擺脫同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)，實(shí)施差異化策略。同類IC產(chǎn)品靠性能、質(zhì)量、價(jià)格和服務(wù)等綜合能力進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)，產(chǎn)品由原來(lái)的通用芯片向“芯片+軟件+解決方案”轉(zhuǎn)變，IC設(shè)計(jì)企業(yè)逐步形成自己獨(dú)特的“應(yīng)用專利”。

總體上看，我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)還處于產(chǎn)業(yè)鏈的低端環(huán)節(jié)，還處于發(fā)展的初級(jí)階段。具體來(lái)說(shuō)有以下幾個(gè)問(wèn)題：

處于全球產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈低端的低附加值部分更加邊緣化。我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)主要以制造環(huán)節(jié)“被動(dòng)”嵌入全球產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈中。由于處于價(jià)值鏈高端的國(guó)家，將價(jià)值鏈低端的低附加值部分外包，導(dǎo)致我國(guó)只能依靠廉價(jià)勞動(dòng)力從事低端加工制造，獲取低額利潤(rùn)，也就難以積聚IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展所需的巨額連續(xù)投資，難以實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破和產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

核心技術(shù)受制于人，導(dǎo)致R&D過(guò)程“路徑依賴”。目前我國(guó)芯片技術(shù)創(chuàng)新能力主要來(lái)源于IC領(lǐng)域的跨國(guó)公司，本土IC企業(yè)尚未形成核心價(jià)值和可持續(xù)性優(yōu)勢(shì)，產(chǎn)品創(chuàng)新仍有賴于引進(jìn)國(guó)外高端技術(shù)。而處于產(chǎn)業(yè)主導(dǎo)地位的國(guó)家，為保持技術(shù)壟斷和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，嚴(yán)格控制技術(shù)和設(shè)備的出口，導(dǎo)致我國(guó)IC技術(shù)發(fā)展過(guò)程中形成明顯的“路徑依賴”，并在國(guó)際技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)上受制于人。

產(chǎn)業(yè)格局不夠優(yōu)化。從上下游產(chǎn)業(yè)格局來(lái)看，國(guó)際公認(rèn)的黃金比例是設(shè)計(jì)、制造和封裝3：4：3，目前在國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測(cè)試業(yè)所占比重最高，制造業(yè)次之，設(shè)計(jì)業(yè)所占比重最小，且多處于初創(chuàng)期。

風(fēng)險(xiǎn)投資對(duì)我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的關(guān)注度減弱。2004-2006年，風(fēng)險(xiǎn)投資對(duì)“中國(guó)芯”的關(guān)注一度高漲，但近年來(lái)，由于眾多投資案例的失敗，使VC失去了信心，對(duì)IC產(chǎn)業(yè)的關(guān)注度減弱。目前我國(guó)天使投資、風(fēng)險(xiǎn)投資不發(fā)達(dá)，信用擔(dān)保體系不健全，許多高新技術(shù)企業(yè)融資渠道單一。

北京lC產(chǎn)業(yè)的新機(jī)遇

當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)行新一輪調(diào)整，全球芯片設(shè)計(jì)企業(yè)巨頭、代工廠紛紛進(jìn)軍北京市場(chǎng)，北京芯片市場(chǎng)的重要地位日益突顯，IC產(chǎn)業(yè)迎帶來(lái)了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。

巨大的市場(chǎng)潛力為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供新的R&D空間。在3G手機(jī)、平板電視、便攜式數(shù)碼產(chǎn)品、汽車電子等電子市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)的帶動(dòng)下，北京IC市場(chǎng)需求大幅增長(zhǎng)。一是安全產(chǎn)品市場(chǎng)，近年來(lái)用于數(shù)字認(rèn)證系統(tǒng)的安全產(chǎn)品市場(chǎng)巨大，包括增值稅發(fā)票認(rèn)證系統(tǒng)、金融數(shù)據(jù)密碼機(jī)、智能IC卡及密鑰、加密傳真機(jī)等，二是以節(jié)能減排為代表的綠色集成電路市場(chǎng)，目前除了LED市場(chǎng)外，在太陽(yáng)能、風(fēng)力發(fā)電等領(lǐng)域，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)尚未涉足。三是汽車電子市場(chǎng)，汽車電子領(lǐng)域的綜合信息平臺(tái)有巨大的市場(chǎng)空間，已取得一定成效的比亞迪曾提出“One Car One Wafer(芯片基材)”的口號(hào)。四是智能卡市場(chǎng)，雖然IC產(chǎn)業(yè)在城市的智能卡市場(chǎng)進(jìn)入“紅海”時(shí)代，但農(nóng)村市場(chǎng)尚未涉足，農(nóng)村市場(chǎng)對(duì)智能卡的功耗、安全和成本提出了新的需求。

低碳生活和物聯(lián)網(wǎng)等新興市場(chǎng)的發(fā)展為IC設(shè)計(jì)業(yè)提供有利契機(jī)。低碳技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)為嵌入式芯片技

術(shù)及其產(chǎn)品的發(fā)展提供了前所未有的應(yīng)用載體。嵌入式芯片是“物”的身份識(shí)別，是信息的采集、傳輸、監(jiān)控以及“物與物”之間通信、整合、互聯(lián)互通、集中管理的核心技術(shù)。要充分利用嵌入式芯片現(xiàn)實(shí)和潛在的市場(chǎng)，著重于新一代技術(shù)的推進(jìn)和產(chǎn)品的研發(fā)，使北京IC設(shè)計(jì)業(yè)做大做強(qiáng)。此外3C融合的潮流與3G時(shí)代的到來(lái)也為IC設(shè)計(jì)業(yè)提供了新的發(fā)展機(jī)遇。

創(chuàng)業(yè)板為中小IC設(shè)計(jì)企業(yè)開(kāi)啟上市融資大門(mén)。2009年創(chuàng)業(yè)板的推出降低了初創(chuàng)期IC設(shè)計(jì)企業(yè)上市融資的門(mén)檻，同時(shí)也增強(qiáng)了VC和PE等投資機(jī)構(gòu)和投資人前期投人中小集成電路企業(yè)的信心，拓寬了IC設(shè)計(jì)業(yè)的融資渠道。

北京IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑

北京如何利用科技、人才、市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)，加快IC業(yè)高端化發(fā)展的進(jìn)程，這是需要我們重點(diǎn)研究的問(wèn)題。建議如下：

突出重點(diǎn)領(lǐng)域，把發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè)作為IC產(chǎn)業(yè)升級(jí)的突破口。IC設(shè)計(jì)業(yè)作為整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)鏈的龍頭與核心，以其知識(shí)原創(chuàng)性凸顯了創(chuàng)新的潛質(zhì)及在迎合市場(chǎng)需求方面的巨大活力。以IC設(shè)計(jì)業(yè)為核心，帶動(dòng)上下游產(chǎn)業(yè)聯(lián)動(dòng)，是推動(dòng)北京IC產(chǎn)業(yè)升級(jí)的必然趨勢(shì)。一是發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè)符合首都的功能定位。相對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)來(lái)看，芯片設(shè)計(jì)業(yè)對(duì)自然資源的要求不高，資金投入較低，利潤(rùn)率較高，對(duì)優(yōu)化北京產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)有積極的影響。二是北京有得天獨(dú)厚的智力資源優(yōu)勢(shì)。有大規(guī)模的高等院校和科研院所，有吸納高素質(zhì)人才的首都優(yōu)勢(shì)，有創(chuàng)新技術(shù)的政策環(huán)境，很適于IC設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展。三是有良好的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，北京芯片設(shè)計(jì)業(yè)涌現(xiàn)出了華大、大唐、中星微電子、中芯微系統(tǒng)、威盛等一批極具實(shí)力的設(shè)計(jì)公司，產(chǎn)品檔次處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位。

注重產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，把握“十二五”發(fā)展規(guī)劃預(yù)研和制定的關(guān)鍵時(shí)期。把與低碳和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用相關(guān)的嵌入式芯片及其關(guān)鍵技術(shù)內(nèi)容納入北京市信息產(chǎn)業(yè)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃中。

培育產(chǎn)業(yè)高地，打造和諧共贏的產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)鏈。一是打造IC產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。著力加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的集中度，加強(qiáng)已有或新建的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟和公共技術(shù)平臺(tái)建設(shè)，真正營(yíng)造起“創(chuàng)新要素向企業(yè)集聚”，“以企業(yè)為主體、市場(chǎng)為導(dǎo)向、產(chǎn)學(xué)研結(jié)合”的創(chuàng)新機(jī)制，促進(jìn)各環(huán)節(jié)的合作，推動(dòng)上下游產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展，擴(kuò)大經(jīng)濟(jì)規(guī)模。二是打造垂直一體化企業(yè)，將芯片設(shè)計(jì)、制造(含封測(cè))、應(yīng)用、分銷、系統(tǒng)整合為一個(gè)整體，目前華潤(rùn)集團(tuán)、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司和葉，國(guó)電子科技集團(tuán)公司均已在戰(zhàn)略規(guī)劃和資本層面提出產(chǎn)業(yè)鏈資源整合。

篇6

關(guān)鍵詞：課程體系改革；教學(xué)內(nèi)容優(yōu)化；集成電路設(shè)計(jì)

中圖分類號(hào)：G642.0 文獻(xiàn)標(biāo)志碼：A 文章編號(hào)：1674-9324（2015）34-0076-02

以集成電路為龍頭的信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)是國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)中的重要基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性支柱產(chǎn)業(yè)。國(guó)家高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，2000年，國(guó)務(wù)院頒發(fā)了《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（18號(hào)文件），2011年1月28日，國(guó)務(wù)院了《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》，2011年12月24日，工業(yè)和信息化部印發(fā)了《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)有了突飛猛進(jìn)的發(fā)展。然而，我國(guó)的集成電路設(shè)計(jì)水平還遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平。2013年，全國(guó)進(jìn)口產(chǎn)品金額最大的類別是集成電路芯片，超過(guò)石油進(jìn)口。2014年3月5日，國(guó)務(wù)院總理在兩會(huì)上的政府工作報(bào)告中，首次提到集成電路（芯片）產(chǎn)業(yè)，明確指出，要設(shè)立新興產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新平臺(tái)，在新一代移動(dòng)通信、集成電路、大數(shù)據(jù)、先進(jìn)制造、新能源、新材料等方面趕超先進(jìn)，引領(lǐng)未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。2014年6月，國(guó)務(wù)院頒布《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，加快推進(jìn)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，10月底1200億元的國(guó)家集成電路投資基金成立。集成電路設(shè)計(jì)人才是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要保障。2010年，我國(guó)芯片設(shè)計(jì)人員達(dá)不到需求的10%，集成電路設(shè)計(jì)人才的培養(yǎng)已成為當(dāng)前國(guó)內(nèi)高等院校的一個(gè)迫切任務(wù)[1]。為滿足市場(chǎng)對(duì)集成電路設(shè)計(jì)人才的需求，2001年，教育部開(kāi)始批準(zhǔn)設(shè)置“集成電路設(shè)計(jì)與集成系統(tǒng)”本科專業(yè)[2]。

我校2002年開(kāi)設(shè)電子科學(xué)與技術(shù)本科專業(yè)，期間，由于專業(yè)調(diào)整，暫停招生。2012年，電子科學(xué)與技術(shù)專業(yè)恢復(fù)本科招生，主要專業(yè)方向?yàn)榧呻娐吩O(shè)計(jì)。為提高人才培養(yǎng)質(zhì)量，提出了集成電路設(shè)計(jì)專業(yè)創(chuàng)新型人才培養(yǎng)模式[3]。本文根據(jù)培養(yǎng)模式要求，從課程體系設(shè)置、課程內(nèi)容優(yōu)化兩個(gè)方面對(duì)集成電路設(shè)計(jì)方向的專業(yè)課程體系進(jìn)行改革和優(yōu)化。

一、專業(yè)課程體系存在的主要問(wèn)題

1.不太重視專業(yè)基礎(chǔ)課的教學(xué)?！皩I(yè)物理”、“固體物理”、“半導(dǎo)體物理”和“晶體管原理”是集成電路設(shè)計(jì)的專業(yè)基礎(chǔ)課，為后續(xù)更好地學(xué)習(xí)專業(yè)方向課提供理論基礎(chǔ)。如果基礎(chǔ)不打扎實(shí)，將導(dǎo)致學(xué)生在學(xué)習(xí)專業(yè)課程時(shí)存在較大困難，更甚者將導(dǎo)致其學(xué)業(yè)荒廢。例如，如果沒(méi)有很好掌握MOS晶體管的結(jié)構(gòu)、工作原理和工作特性，學(xué)生在后面學(xué)習(xí)CMOS模擬放大器和差分運(yùn)放電路時(shí)將會(huì)是一頭霧水，不可能學(xué)得懂。但國(guó)內(nèi)某些高校將這些課程設(shè)置為選修課，開(kāi)設(shè)較少課時(shí)量，學(xué)生不能全面、深入地學(xué)習(xí)；有些院校甚至不開(kāi)設(shè)這些課程[4]。比如，我校電子科學(xué)與技術(shù)專業(yè)就沒(méi)有開(kāi)設(shè)“晶體管原理”這門(mén)課程，而是將其內(nèi)容合并到“模擬集成電路原理與設(shè)計(jì)”這門(mén)課程中去。

2.課程開(kāi)設(shè)順序不合理。專業(yè)基礎(chǔ)課、專業(yè)方向課和寬口徑專業(yè)課之間存在環(huán)環(huán)相扣的關(guān)系，前者是后者的基礎(chǔ)，后者是前者理論知識(shí)的具體應(yīng)用。并且，在各類專業(yè)課的內(nèi)部也存在這樣的關(guān)系。如果在前面的知識(shí)沒(méi)學(xué)好的基礎(chǔ)上，開(kāi)設(shè)后面的課程，將直接導(dǎo)致學(xué)生學(xué)不懂，嚴(yán)重影響其學(xué)習(xí)積極性。例如：在某些高校的培養(yǎng)計(jì)劃中，沒(méi)有開(kāi)設(shè)“半導(dǎo)體物理”，直接開(kāi)設(shè)“晶體管原理”，造成了學(xué)生在學(xué)習(xí)“晶體管原理”課程時(shí)沒(méi)有“半導(dǎo)體物理”課程的基礎(chǔ)，很難進(jìn)入狀態(tài)，學(xué)習(xí)興趣受到嚴(yán)重影響[5]。具體比如在學(xué)習(xí)MOS晶體管的工作狀態(tài)時(shí)，如果沒(méi)有半導(dǎo)體物理中的能帶理論，就根本沒(méi)辦法掌握閥值電壓的概念，以及閥值電壓與哪些因素有關(guān)。

3.課程內(nèi)容理論性太強(qiáng)，嚴(yán)重打擊學(xué)生積極性。“專業(yè)物理”、“固體物理”、“半導(dǎo)體物理”和“晶體管原理”這些專業(yè)基礎(chǔ)課程本身理論性就很強(qiáng)，公式推導(dǎo)較多，并且要求學(xué)生具有較好的數(shù)學(xué)基礎(chǔ)。而我們有些教師在授課時(shí)，過(guò)分強(qiáng)調(diào)公式推導(dǎo)以及電路各性能參數(shù)的推導(dǎo)，而不是側(cè)重于對(duì)結(jié)構(gòu)原理、工作機(jī)制和工作特性的掌握，使得學(xué)生（尤其是數(shù)學(xué)基礎(chǔ)較差的學(xué)生）學(xué)習(xí)起來(lái)很吃力，學(xué)習(xí)的積極性受到極大打擊[6]。

二、專業(yè)課程體系改革的主要措施

1.“4+3+2”專業(yè)課程體系。形成“4+3+2”專業(yè)課程體系模式：“4”是專業(yè)基礎(chǔ)課“專業(yè)物理”、“半導(dǎo)體物理”、“固體物理”和“晶體管原理”；“3”是專業(yè)方向課“集成電路原理與設(shè)計(jì)”、“集成電路工藝”和“集成電路設(shè)計(jì)CAD”；“2”是寬口徑專業(yè)課“集成電路應(yīng)用”、“集成電路封裝與測(cè)試”，實(shí)行主講教師負(fù)責(zé)制。依照整體優(yōu)化和循序漸進(jìn)的原則，根據(jù)學(xué)習(xí)每門(mén)專業(yè)課所需掌握的基礎(chǔ)知識(shí)，環(huán)環(huán)相扣，合理設(shè)置各專業(yè)課的開(kāi)課先后順序，形成先專業(yè)基礎(chǔ)課，再專業(yè)方向課，然后寬口徑專業(yè)課程的開(kāi)設(shè)模式。

我校物理與電子科學(xué)學(xué)院本科生實(shí)行信息科學(xué)大類培養(yǎng)模式，也就是三個(gè)本科專業(yè)大學(xué)一年級(jí)、二年級(jí)統(tǒng)一開(kāi)設(shè)課程，主要開(kāi)設(shè)高等數(shù)學(xué)、線性代數(shù)、力學(xué)、熱學(xué)、電磁學(xué)和光學(xué)等課程，重在增強(qiáng)學(xué)生的數(shù)學(xué)、物理等基礎(chǔ)知識(shí)，為各專業(yè)后續(xù)專業(yè)基礎(chǔ)課、專業(yè)方向課的學(xué)習(xí)打下很好的理論基礎(chǔ)。從大學(xué)三年級(jí)開(kāi)始，分專業(yè)開(kāi)設(shè)專業(yè)課程。為了均衡電子科學(xué)與技術(shù)專業(yè)學(xué)生各學(xué)期的學(xué)習(xí)負(fù)擔(dān)，大學(xué)三年級(jí)第一學(xué)期開(kāi)設(shè)“理論物理導(dǎo)論”和“固體物理與半導(dǎo)體物理”兩門(mén)專業(yè)基礎(chǔ)課程。其中“固體物理與半導(dǎo)體物理”這門(mén)課程是將固體物理知識(shí)和半導(dǎo)體物理知識(shí)結(jié)合在一起，課時(shí)量為64學(xué)時(shí)，由2位教師承擔(dān)教學(xué)任務(wù)，其目的是既能讓學(xué)生掌握后續(xù)專業(yè)方向課學(xué)習(xí)所需要的基礎(chǔ)知識(shí)，又不過(guò)分增加學(xué)生的負(fù)擔(dān)。大學(xué)三年級(jí)第二學(xué)期開(kāi)設(shè)“電子器件基礎(chǔ)”、“集成電路原理與設(shè)計(jì)”、“集成電路設(shè)計(jì)CAD”和“微電子工藝學(xué)”等專業(yè)課程。由于“電子器件基礎(chǔ)”是其他三門(mén)課程學(xué)習(xí)的基礎(chǔ)，為了保證學(xué)習(xí)的延續(xù)性，擬將“電子器件基礎(chǔ)”這門(mén)課程的開(kāi)設(shè)時(shí)間定為學(xué)期的1～12周，而其他3門(mén)課程的開(kāi)課時(shí)間從第6周開(kāi)始，從而可以保證學(xué)生在學(xué)習(xí)專業(yè)方向課時(shí)具有高的學(xué)習(xí)效率和大的學(xué)習(xí)興趣。另外，“集成電路原理與設(shè)計(jì)”課程設(shè)置96學(xué)時(shí)，由2位教師承擔(dān)教學(xué)任務(wù)。并且，先講授“CMOS模擬集成電路原理與設(shè)計(jì)”的內(nèi)容，課時(shí)量為48學(xué)時(shí)，開(kāi)設(shè)時(shí)間為6～17周；再講授“CMOS數(shù)字集成電路原理與設(shè)計(jì)”的內(nèi)容，課時(shí)量為48學(xué)時(shí)，開(kāi)設(shè)時(shí)間為8～19周。大學(xué)四年級(jí)第一學(xué)期開(kāi)設(shè)“集成電路應(yīng)用”和“集成電路封裝與測(cè)試技術(shù)”等寬口徑專業(yè)課程，并設(shè)置其為選修課，這樣設(shè)置的目的在于：對(duì)于有意向考研的同學(xué)，可以減少學(xué)習(xí)壓力，專心考研；同時(shí)，對(duì)于要找工作的同學(xué)，可以更多了解專業(yè)方面知識(shí)，為找到好工作提供有力保障。

2.優(yōu)化專業(yè)課程的教學(xué)內(nèi)容。由于我校物理與電子科學(xué)學(xué)院本科生采用信息科學(xué)大類培養(yǎng)模式，專業(yè)課程要在大學(xué)三年級(jí)才能開(kāi)始開(kāi)設(shè)，時(shí)間緊湊。為實(shí)現(xiàn)我校集成電路設(shè)計(jì)人才培養(yǎng)目標(biāo)，培養(yǎng)緊跟集成電路發(fā)展前沿、具有較強(qiáng)實(shí)用性和創(chuàng)新性的集成電路設(shè)計(jì)人才，需要對(duì)集成電路設(shè)計(jì)方向?qū)I(yè)課程的教學(xué)內(nèi)容進(jìn)行優(yōu)化。其學(xué)習(xí)重點(diǎn)應(yīng)該是掌握基礎(chǔ)的電路結(jié)構(gòu)、電路工作特性和電路分析基本方法等，而不是糾結(jié)于電路各性能參數(shù)的推導(dǎo)。

在“固體物理與半導(dǎo)體物理”和“晶體管原理”等專業(yè)基礎(chǔ)課程教學(xué)中，要盡量避免冗長(zhǎng)的公式及煩瑣的推導(dǎo)，側(cè)重于對(duì)基本原理及特性的物理意義的學(xué)習(xí)，以免削弱學(xué)生的學(xué)習(xí)興趣。MOS器件是目前集成電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)，因此，在“晶體管原理”中應(yīng)當(dāng)詳細(xì)講授MOS器件的結(jié)構(gòu)、工作原理和特性，而雙極型器件可以稍微弱化些。

對(duì)于專業(yè)方向課程，教師不但要講授集成電路設(shè)計(jì)方面的知識(shí)，也要側(cè)重于集成電路設(shè)計(jì)工具的使用，以及基本的集成電路版圖知識(shí)、集成電路工藝流程，尤其是CMOS工藝等相關(guān)內(nèi)容的教學(xué)。實(shí)驗(yàn)實(shí)踐教學(xué)是培養(yǎng)學(xué)生的知識(shí)應(yīng)用能力、實(shí)際動(dòng)手能力、創(chuàng)新能力和社會(huì)適應(yīng)能力的重要環(huán)節(jié)。因此，在專業(yè)方向課程中要增加實(shí)驗(yàn)教學(xué)的課時(shí)量。例如，在“CMOS模擬集成電路原理與設(shè)計(jì)”課程中，總課時(shí)量為48學(xué)時(shí)不變，理論課由原來(lái)的38學(xué)時(shí)減少至36學(xué)時(shí)，實(shí)驗(yàn)教學(xué)由原來(lái)的10學(xué)時(shí)增加至12個(gè)學(xué)時(shí)。36學(xué)時(shí)的理論課包含了單級(jí)運(yùn)算放大器、差分運(yùn)算放大器、無(wú)源/有源電流鏡、基準(zhǔn)電壓源電路、開(kāi)關(guān)電路等多種電路結(jié)構(gòu)。12個(gè)學(xué)時(shí)的實(shí)驗(yàn)教學(xué)中2學(xué)時(shí)作為EDA工具學(xué)習(xí)，留給學(xué)生10個(gè)學(xué)時(shí)獨(dú)自進(jìn)行電路設(shè)計(jì)。從而保證學(xué)生更好地理解理論課所學(xué)知識(shí)，融會(huì)貫通，有效地促進(jìn)教學(xué)效果，激發(fā)學(xué)生的學(xué)習(xí)興趣。

三、結(jié)論

集成電路產(chǎn)業(yè)是我國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展與社會(huì)信息化的重要基礎(chǔ)，而集成電路設(shè)計(jì)人才是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。本文根據(jù)調(diào)研結(jié)果，分析目前集成電路設(shè)計(jì)本科專業(yè)課程體系存在的主要問(wèn)題，結(jié)合我校實(shí)際情況，對(duì)我校電子科學(xué)與技術(shù)專業(yè)集成電路設(shè)計(jì)方向的專業(yè)課程體系進(jìn)行改革，提出“4+3+2”專業(yè)課程體系，并對(duì)專業(yè)課程講授內(nèi)容進(jìn)行優(yōu)化。從而滿足我校集成電路設(shè)計(jì)專業(yè)創(chuàng)新型人才培養(yǎng)模式的要求，為培養(yǎng)實(shí)用創(chuàng)新型集成電路設(shè)計(jì)人才提供有力保障。

參考文獻(xiàn)：

[1]段智勇，弓巧俠，羅榮輝，等.集成電路設(shè)計(jì)人才培養(yǎng)課程體系改革[J].電氣電子教學(xué)學(xué)報(bào)，2010，（5）.

[2]方卓紅，曲英杰.關(guān)于集成電路設(shè)計(jì)與集成系統(tǒng)本科專業(yè)課程體系的研究[J].科技信息，2007，（27）.

[3]謝海情，唐立軍，文勇軍.集成電路設(shè)計(jì)專業(yè)創(chuàng)新型人才培養(yǎng)模式探索[J].電力教育，2013，（28）.

[4]劉勝輝，崔林海，黃海.集成電路設(shè)計(jì)與集成系統(tǒng)專業(yè)課程體系研究與實(shí)踐[J].教育與教學(xué)研究，2008，（22）.

篇7

為打破幾十年來(lái),國(guó)內(nèi)“硬件不做CPU,軟件不做操作系統(tǒng)”的現(xiàn)象,中國(guó)國(guó)家高技術(shù)智能計(jì)算機(jī)系統(tǒng)專家組日前以國(guó)家的行為通過(guò)各種方式聯(lián)合攻關(guān),這為新世紀(jì)的軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)大發(fā)展吹響了世紀(jì)的號(hào)角。

中國(guó)科技大學(xué)的金西老師,獲邀參加了中國(guó)國(guó)家高技術(shù)智能計(jì)算機(jī)系統(tǒng)(863-306)專家組主辦的第一屆中國(guó)自由軟件發(fā)展戰(zhàn)略研討會(huì),并作了演講?，F(xiàn)在我們將其在會(huì)議演講文稿及通過(guò)各種渠道了解到的發(fā)展動(dòng)態(tài)綜述出來(lái),答謝讀者多年來(lái)對(duì)我刊的支持與厚愛(ài),同時(shí)衷心祝賀我國(guó)的軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)在新世紀(jì)蒸蒸日上。

1國(guó)家鼓勵(lì)的主要產(chǎn)業(yè)政策

國(guó)家鼓勵(lì)的有關(guān)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)的主要產(chǎn)業(yè)政策如下: 第十條支持開(kāi)發(fā)重大共性軟件和基礎(chǔ)軟件。國(guó)家科技經(jīng)費(fèi)重點(diǎn)支持具有基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性、前瞻性和重大關(guān)鍵共性軟件技術(shù)的研究與開(kāi)發(fā),主要包括操作系統(tǒng)、大型數(shù)據(jù)庫(kù)管理系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)、開(kāi)發(fā)平臺(tái)、信息安全、嵌入式系統(tǒng)、大型應(yīng)用軟件等基礎(chǔ)軟件和共性軟件。屬于國(guó)家支持的上述軟件研究開(kāi)發(fā)項(xiàng)目,應(yīng)以企業(yè)為主,產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合,通過(guò)公開(kāi)招標(biāo)方式,擇優(yōu)選定項(xiàng)目承擔(dān)者。 第十一條支持國(guó)內(nèi)企業(yè)、科研院所、高等學(xué)校與外國(guó)企業(yè)聯(lián)合設(shè)立研究與開(kāi)發(fā)中心。 第四十二條符合下列條件之一的集成電路生產(chǎn)企業(yè),按鼓勵(lì)外商對(duì)能源、交通投資的稅收優(yōu)惠政策執(zhí)行。

(一)投資額超過(guò)80億元人民幣;

(二)集成電路線寬小于0.25μm的。

2軟件產(chǎn)業(yè)

2.1我國(guó)軟件業(yè)現(xiàn)狀 進(jìn)入21世紀(jì),信息技術(shù)將滲透到經(jīng)濟(jì)建設(shè)和社會(huì)生活的各個(gè)方面,軟件將會(huì)成為突出體現(xiàn)一個(gè)國(guó)家經(jīng)濟(jì)優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)業(yè)。我國(guó)軟件業(yè)在1990年軟件的銷售額僅為2.2億元人民幣,1999年中國(guó)軟件市場(chǎng)總銷售額增加到176元億人民幣,增長(zhǎng)79倍,每年的發(fā)展速度都在20%以上;2000年中國(guó)軟件市場(chǎng)的銷售額約225億元人民幣左右,較1999年增長(zhǎng)27.8%。軟件產(chǎn)業(yè)做為支柱產(chǎn)業(yè)的形象越來(lái)越明顯。

2.2我國(guó)軟件業(yè)與印度軟件業(yè)的差距 我國(guó)軟件業(yè)的發(fā)展和國(guó)外軟件業(yè)相比還有很大的差距,獨(dú)立自主開(kāi)發(fā)的軟件所占比例還很小。早在1998年的統(tǒng)計(jì)資料就表明軟件產(chǎn)品市場(chǎng)銷售額為138億元人民幣,約占當(dāng)年世界軟件市場(chǎng)份額的1%;軟件產(chǎn)品出口約為6500萬(wàn)美元,而同期印度的軟件出口額已達(dá)到26.5億美元,約是我國(guó)的40倍。2000年印度軟件產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)57億美元左右,出口達(dá)39億美元,這比我國(guó)2000年銷售總額要多40%左右。 2.3我國(guó)政府對(duì)軟件產(chǎn)業(yè)的態(tài)度 軟件業(yè)已成為衡量一個(gè)國(guó)家綜合國(guó)力的標(biāo)志之一。軟件產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展對(duì)各國(guó)保持經(jīng)濟(jì)穩(wěn)定、持續(xù)發(fā)展起到了關(guān)鍵作用。在發(fā)達(dá)國(guó)家,軟件業(yè)已超過(guò)鋼鐵、汽車和石油等傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)成為國(guó)民經(jīng)濟(jì)的重要支柱;而在中國(guó)信息產(chǎn)業(yè)中,軟件市場(chǎng)尚不及硬件的20%,軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展的滯后已經(jīng)引起我國(guó)政府和有志之士的高度重視。

科技部副部長(zhǎng)徐冠華談到,90年代以來(lái),信息技術(shù)及其產(chǎn)業(yè)發(fā)展令人目不暇接,國(guó)際信息產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)正在進(jìn)行戰(zhàn)略調(diào)整。由以硬件為主導(dǎo)向以軟件為主導(dǎo)過(guò)渡,軟件的重要性日益顯著。在軟件產(chǎn)業(yè)方面,正在發(fā)生著由銷售導(dǎo)向向服務(wù)導(dǎo)向轉(zhuǎn)變。以Linus為代表的共享軟件的出現(xiàn),促使軟件由壟斷封閉型開(kāi)發(fā),向社會(huì)開(kāi)放型的開(kāi)發(fā)方向演化,這代表已在網(wǎng)絡(luò)上合作進(jìn)行研發(fā)的新趨勢(shì)。這種趨勢(shì)迫切要求不甘落后的國(guó)家,必須盡快形成自己的軟件開(kāi)發(fā)實(shí)力,壯大自己的軟件產(chǎn)業(yè),在未來(lái)經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)之林中占有一席之地。軟件園在國(guó)家整個(gè)軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的核心作用、牽引作用和示范作用都已得到體現(xiàn),軟件園的建設(shè)發(fā)展,已成為當(dāng)?shù)亻_(kāi)拓新經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn)的重要方向,集中發(fā)展是實(shí)現(xiàn)軟件產(chǎn)業(yè)能夠快速發(fā)展的戰(zhàn)略選擇。 軟件產(chǎn)業(yè)是以智力和人力為主要經(jīng)營(yíng)資源,以知識(shí)和信息為經(jīng)營(yíng)載體,以創(chuàng)新為主要經(jīng)營(yíng)特色的知識(shí)、智力密集型產(chǎn)業(yè),是典型的知識(shí)產(chǎn)業(yè),是知識(shí)經(jīng)濟(jì)的核心。信息產(chǎn)業(yè)部副部長(zhǎng)曲維枝指出,軟件產(chǎn)業(yè)有以下兩個(gè)顯著的特點(diǎn):

(1)軟件產(chǎn)業(yè)以人才為本,高素質(zhì)、高水平、穩(wěn)定的軟件技術(shù)人才隊(duì)伍是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必要條件。

(2)軟件產(chǎn)業(yè)以創(chuàng)新為主要發(fā)展動(dòng)力,必須在技術(shù)、產(chǎn)品、市場(chǎng)和管理的不斷創(chuàng)新中取得發(fā)展。

曲副部長(zhǎng)還指出:我國(guó)政府應(yīng)從以下幾方面著手,為軟件產(chǎn)業(yè)營(yíng)造良好的政策和經(jīng)濟(jì)環(huán)境:

(1)盡快制定配套的軟件產(chǎn)業(yè)政策,推動(dòng)我國(guó)軟件產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。

(2)通過(guò)設(shè)立軟件專項(xiàng)基金等措施啟動(dòng)市場(chǎng),推動(dòng)軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

(3)重視對(duì)軟件的產(chǎn)業(yè)化、軟件人才隊(duì)伍的穩(wěn)定和培養(yǎng)。

(4)強(qiáng)化行業(yè)管理、嚴(yán)格質(zhì)量控制。要在系統(tǒng)集成商與軟件開(kāi)發(fā)商中大力推廣ISO9000和CMM認(rèn)證及軟件企業(yè)的資質(zhì)認(rèn)證,以及對(duì)系統(tǒng)集成工程要實(shí)行工程監(jiān)理制度。 (5)開(kāi)展國(guó)際合作,開(kāi)拓國(guó)際市場(chǎng)。

3CMM模型

3.1CMM的由來(lái) 軟件是知識(shí)產(chǎn)品,是人類智慧的結(jié)晶,軟件系統(tǒng)的復(fù)雜程度也是超乎想象,不同于一般的生產(chǎn)過(guò)程。美國(guó)卡內(nèi)基·梅隆大學(xué)軟件工程研究所(CMN/SE)受美國(guó)國(guó)防部的委托,開(kāi)發(fā)了軟件能力成熟度模型(CMM),為軟件工程過(guò)程管理和實(shí)施開(kāi)辟了一條新的途徑。CMM主要用于評(píng)估和改進(jìn)軟件企業(yè)中的以軟件能力為標(biāo)志的軟件活動(dòng)。它能幫助軟件企業(yè)改進(jìn)和優(yōu)化管理,在提高軟件開(kāi)發(fā)水平和效率的同時(shí)提高產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性,實(shí)現(xiàn)軟件生產(chǎn)工程化。根據(jù)軟件生產(chǎn)的歷史和現(xiàn)狀,CMM框架用5個(gè)不斷進(jìn)貨的層次來(lái)表達(dá)軟件組織活動(dòng)的行為特征及相應(yīng)問(wèn)題,其中初始層是混沌的過(guò)程;可重復(fù)層是經(jīng)過(guò)訓(xùn)練的軟件過(guò)程;定義層是標(biāo)準(zhǔn)一致的軟件過(guò)程;管理層是可預(yù)測(cè)的軟件過(guò)程;優(yōu)化層是能持續(xù)改善的軟件過(guò)程。在CMM框架的不同層次中,需要解決具有相應(yīng)層次特征的軟件過(guò)程問(wèn)題。因此,一個(gè)軟件組織首先需要了解自己處于哪一個(gè)層次,然后才能針對(duì)該層次的行為特征解決相關(guān)問(wèn)題。任何軟件組織致力于軟件過(guò)程改善時(shí),只能是循序漸近地向相鄰的上一層進(jìn)化;而且向更成熟層次進(jìn)化時(shí),原有層次中那些已具備的能力還應(yīng)該保持和發(fā)揚(yáng)。

3.2CMM的國(guó)際地位 CMM已得到了國(guó)際上普遍的認(rèn)可,并對(duì)計(jì)算機(jī)軟件行業(yè)產(chǎn)生了深遠(yuǎn)的影響,它可以通過(guò)對(duì)軟件組織軟件能力的評(píng)價(jià)、軟件過(guò)程的評(píng)估及改進(jìn),提高開(kāi)發(fā)軟件產(chǎn)品的能力和質(zhì)量,是我國(guó)軟件企業(yè)走向世界迅速發(fā)展的必由之路。我國(guó)軟件業(yè)和印度相比出口額差別很大,其中原因很多,就企業(yè)自身管理而言,我們比印度差得更多。從行業(yè)本身角度來(lái)看,印度軟件行業(yè)導(dǎo)入CMM模型是其成功的重要因素。目前,全球已有72家企業(yè)通過(guò)了CMM4級(jí)和5級(jí)評(píng)估,其中印度就有24家,通過(guò)CMM模式的管理,印度大幅度提高了其軟件開(kāi)發(fā)能力及軟件產(chǎn)品的質(zhì)量,保證了向美國(guó)和歐洲軟件出口的高速增長(zhǎng)。與此相比,我國(guó)軟件企業(yè)2000年前只有北京鼎新公司通過(guò)CMM2級(jí)認(rèn)證。

我國(guó)的軟件開(kāi)發(fā)整體水平是印度十年前的水平,軟件生產(chǎn)方式普遍是手工作坊的軟件生產(chǎn)過(guò)程,處于有章不循和無(wú)章可循的混沌狀態(tài)。外部環(huán)境的改善、政府的支持和保護(hù)、資金問(wèn)題的改善,給軟件業(yè)的發(fā)展提供了一個(gè)良好的發(fā)展平臺(tái);但外因是要通過(guò)內(nèi)因來(lái)起作用的,在我們抱怨資金缺乏、不堪稅賦、人才流失等問(wèn)題時(shí),應(yīng)該好好的反思軟件企業(yè)的自身問(wèn)題,用CMM作為一面鏡子去發(fā)現(xiàn)、查找、評(píng)估企業(yè)在軟件生產(chǎn)過(guò)程中的問(wèn)題,我們?nèi)狈Φ氖强茖W(xué)化、系統(tǒng)化、規(guī)范化的管理,也就是突破CMM2級(jí)的問(wèn)題。實(shí)施CMM是軟件企業(yè)加強(qiáng)自身管理,提高素質(zhì),擺脫困境的必經(jīng)之路,是軟件業(yè)與國(guó)際接軌的重要舉措。 3.3中國(guó)的CMM認(rèn)證 令人欣慰的是,在這次2000年中國(guó)自由軟件發(fā)展及應(yīng)用戰(zhàn)略研討會(huì)上,摩托羅拉中國(guó)軟件中心的經(jīng)理在演講中公布,摩托羅拉中國(guó)軟件中心是中國(guó)大陸第一個(gè)基于“軟件能力成熟模型”(CMM)開(kāi)展其業(yè)務(wù)的軟件開(kāi)發(fā)機(jī)構(gòu)。CMM由五級(jí)組成,第一級(jí)為最低,第五級(jí)代表最高水平。目前,大部分軟件組織通過(guò)的認(rèn)證屬于一級(jí)或二級(jí)。摩托羅拉中國(guó)軟件中心已于2000年9月通過(guò)了頂級(jí)(五級(jí))評(píng)估,成為中國(guó)首家達(dá)到頂級(jí)的軟件企業(yè),也使中國(guó)成為繼美國(guó)、印度之后第三個(gè)擁有頂級(jí)企業(yè)的國(guó)家。那位經(jīng)理特別強(qiáng)調(diào)整個(gè)摩托羅拉中國(guó)軟件中心完全是由中國(guó)人組成,中國(guó)人也能做到CMM頂級(jí)。

會(huì)上,有不少軟件開(kāi)發(fā)商質(zhì)詢摩托羅拉中國(guó)軟件中心說(shuō),CMM2級(jí)認(rèn)證過(guò)程需百萬(wàn)美金以上費(fèi)用,有沒(méi)有這個(gè)必要嗎?摩托羅拉中國(guó)軟件中心用一組數(shù)據(jù)展示其在向爭(zhēng)取高級(jí)別認(rèn)證過(guò)程中的大幅提高效率作了肯定的答復(fù),也就說(shuō)明了,隨著項(xiàng)目復(fù)雜度的日益增加,“軟件能力成熟模型”已經(jīng)成為及時(shí)和高品質(zhì)軟件產(chǎn)品的保障,是企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力提高的象征。摩托羅拉中國(guó)軟件中心不僅在公司內(nèi)部使用“能力成熟模型”,而且積極倡導(dǎo)并推廣該模型的應(yīng)用,同時(shí)為國(guó)內(nèi)外其他軟件組織提供軟件工程方面的咨詢服務(wù)。 CMM的思想、原理、工具、方法無(wú)疑對(duì)我國(guó)軟件產(chǎn)業(yè)的加速發(fā)展起到巨大的推動(dòng)作用,它必將對(duì)我國(guó)軟件產(chǎn)業(yè)的評(píng)估、認(rèn)證、引導(dǎo)以及軟件企業(yè)內(nèi)部的優(yōu)化與發(fā)展產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響。

4集成電路產(chǎn)業(yè)

4.1 集成電路制造技術(shù)已推進(jìn)到深亞微米領(lǐng)域 集成電路制造技術(shù)進(jìn)入深亞微米領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì)主要有:

1. 加工微細(xì)化 微細(xì)化的關(guān)鍵是光刻。據(jù)研究,光學(xué)光刻的極限是0.12μm。通過(guò)開(kāi)發(fā)短波長(zhǎng)光源、大數(shù)值孔徑鏡頭、變形照明、移相掩膜以及先進(jìn)的抗蝕劑工藝技術(shù)等已將光學(xué)光刻推進(jìn)到實(shí)用線寬0.25μm,可滿足256M DRAM制造的需要。日立公司已用這些技術(shù)實(shí)現(xiàn)了0.13μm的線寬。

2.硅片大直徑化 芯片尺寸隨著集成度提高而增大,使圓片能分割的芯片數(shù)減少,導(dǎo)致成本增大。世界各大IC廠商集團(tuán)經(jīng)討論決定將新世紀(jì)第一個(gè)主流硅片直徑定為12英寸。

篇8

集成電路作為關(guān)系國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展全局的基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是現(xiàn)代電子信息科技的核心技術(shù)，是國(guó)家綜合實(shí)力的重要標(biāo)志。鑒于我國(guó)集成電路市場(chǎng)持續(xù)快速的增長(zhǎng)，對(duì)集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的人員需求也日益增加。集成電路是知識(shí)密集型的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)，但人才缺失的問(wèn)題是影響集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要問(wèn)題之一。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2012年我國(guó)對(duì)集成電路設(shè)計(jì)人才的需求是30萬(wàn)人 [1-2]。為加大集成電路專業(yè)人才的培養(yǎng)力度，更好地滿足集成電路產(chǎn)業(yè)的人才需求，2003年教育部實(shí)施了“國(guó)家集成電路人才培養(yǎng)基地”計(jì)劃，同時(shí)增設(shè)了“集成電路設(shè)計(jì)和集成系統(tǒng)”的本科專業(yè)，很多高校都相繼開(kāi)設(shè)了相關(guān)專業(yè)，大力培養(yǎng)集成電路領(lǐng)域高水平的骨干專業(yè)技術(shù)人才[3]。

黑龍江大學(xué)的集成電路設(shè)計(jì)與集成系統(tǒng)專業(yè)自2005年成立以來(lái)，從本科教學(xué)體系的建立、本科教學(xué)內(nèi)容的制定與實(shí)施、師資力量的培養(yǎng)與發(fā)展等方面進(jìn)行不斷的探索與完善。本文將結(jié)合多年集成電路設(shè)計(jì)與集成系統(tǒng)專業(yè)的本科教學(xué)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，以及對(duì)相關(guān)院校集成電路設(shè)計(jì)專業(yè)本科教學(xué)的多方面調(diào)研，針對(duì)黑龍江大學(xué)該專業(yè)的本科教學(xué)現(xiàn)狀進(jìn)行分析和研究探索，以期提高本科教學(xué)水平，切實(shí)做好本科專業(yè)人才的培養(yǎng)工作。

一、完善課程設(shè)置

合理設(shè)置課程體系和課程內(nèi)容，是提高人才培養(yǎng)水平的關(guān)鍵。2009年，黑龍江大學(xué)集成電路設(shè)計(jì)與集成系統(tǒng)專業(yè)制定了該專業(yè)的課程體系，經(jīng)過(guò)這幾年教學(xué)工作的開(kāi)展與施行，發(fā)現(xiàn)仍存在一些不足之處，于是在2014年黑龍江大學(xué)開(kāi)展的教學(xué)計(jì)劃及人才培養(yǎng)方案的修訂工作中進(jìn)行了再次的改進(jìn)和完善。

首先，在課程設(shè)置與課時(shí)安排上進(jìn)行適當(dāng)?shù)恼{(diào)整。對(duì)于部分課程調(diào)整其所開(kāi)設(shè)的學(xué)期及課時(shí)安排，不同課程中內(nèi)容重疊的章節(jié)或相關(guān)性較大的部分可進(jìn)行適當(dāng)刪減或融合。如：在原來(lái)的課程設(shè)置中，“數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)”課程與“CMOS模擬集成電路設(shè)計(jì)”課程分別設(shè)置在教學(xué)第六學(xué)期和第七學(xué)期。由于“數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)”課程中是以門(mén)級(jí)電路設(shè)計(jì)為基礎(chǔ)，所以學(xué)生在未進(jìn)行模擬集成電路課程的講授前，對(duì)于各種元器件的基本結(jié)構(gòu)、特性、工作原理、基本參數(shù)、工藝和版圖等這些基礎(chǔ)知識(shí)都是一知半解，因此對(duì)門(mén)級(jí)電路的整體設(shè)計(jì)分析難以理解和掌握，會(huì)影響學(xué)生的學(xué)習(xí)熱情及教學(xué)效果；而若在“數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)”課程中添加入相關(guān)知識(shí)，與“CMOS模擬集成電路設(shè)計(jì)”課程中本應(yīng)有的器件、工藝和版圖的相關(guān)內(nèi)容又會(huì)出現(xiàn)重疊。在調(diào)整后的課程設(shè)置中，先開(kāi)設(shè)了“CMOS模擬集成電路設(shè)計(jì)”課程，將器件、工藝和版圖的基礎(chǔ)知識(shí)首先進(jìn)行講授，令學(xué)生對(duì)于各器件在電路中所起的作用及特性能夠熟悉了解；在隨后“數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)”課程的學(xué)習(xí)中，對(duì)于應(yīng)用各器件進(jìn)行電路構(gòu)建時(shí)會(huì)更加得心應(yīng)手，達(dá)到較好的教學(xué)效果，同時(shí)也避免了內(nèi)容重復(fù)講授的問(wèn)題。此外，這樣的課程設(shè)置安排，將有利于本科生在“大學(xué)生集成電路設(shè)計(jì)大賽”的參與和競(jìng)爭(zhēng)，避免因?qū)W期課程的設(shè)置問(wèn)題，導(dǎo)致學(xué)生還未深入地接觸學(xué)習(xí)相關(guān)的理論課程及實(shí)驗(yàn)課程，從而出現(xiàn)理論知識(shí)儲(chǔ)備不足、實(shí)踐操作不熟練等種種情況，致使影響到參賽過(guò)程的發(fā)揮。調(diào)整課程安排后，本科生通過(guò)秋季學(xué)期中基礎(chǔ)理論知識(shí)的學(xué)習(xí)以及實(shí)踐操作能力的鍛煉，在參與春季大賽時(shí)能夠確保擁有足夠的理論知識(shí)和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，具有較充足的參賽準(zhǔn)備，通過(guò)團(tuán)隊(duì)合作較好地完成大賽的各項(xiàng)環(huán)節(jié)，贏取良好賽果，為學(xué)校、學(xué)院及個(gè)人爭(zhēng)得榮譽(yù)，收獲寶貴的參賽經(jīng)驗(yàn)。

其次，適當(dāng)降低理論課難度，將教學(xué)重點(diǎn)放在掌握集成電路設(shè)計(jì)及分析方法上，而不是讓復(fù)雜煩瑣的公式推導(dǎo)削弱了學(xué)生的學(xué)習(xí)興趣，讓學(xué)生能夠較好地理解和掌握集成電路設(shè)計(jì)的方法和流程。

第三，在選擇優(yōu)秀國(guó)內(nèi)外教材進(jìn)行教學(xué)的同時(shí)，從科研前沿、新興產(chǎn)品及技術(shù)、行業(yè)需求等方面提取教學(xué)內(nèi)容，激發(fā)學(xué)生的學(xué)習(xí)興趣，實(shí)時(shí)了解前沿動(dòng)態(tài)，使學(xué)生能夠積極主動(dòng)地學(xué)習(xí)。

二、變革教學(xué)理念與模式

CDIO（構(gòu)思、設(shè)計(jì)、實(shí)施、運(yùn)行）理念，是目前國(guó)內(nèi)外各高校開(kāi)始提出的新型教育理念，將工程創(chuàng)新教育結(jié)合課程教學(xué)模式，旨在緩解高校人才培養(yǎng)模式與企業(yè)人才需求的沖突[4]。

在實(shí)際教學(xué)過(guò)程中，結(jié)合黑龍江大學(xué)集成電路設(shè)計(jì)與集成系統(tǒng)專業(yè)的“數(shù)?；旌霞呻娐吩O(shè)計(jì)”課程，基于“逐次逼近型模數(shù)轉(zhuǎn)換器（SAR ADC）”的課題項(xiàng)目開(kāi)展教學(xué)內(nèi)容，將各個(gè)獨(dú)立分散的模擬或數(shù)字電路模塊的設(shè)計(jì)進(jìn)行有機(jī)串聯(lián)，使之成為具有連貫性的課題實(shí)踐內(nèi)容。在教學(xué)周期內(nèi)，以學(xué)生為主體、教師為引導(dǎo)的教學(xué)模式，令學(xué)生“做中學(xué)”，讓學(xué)生有目的地將理論切實(shí)應(yīng)用于實(shí)踐中，完成“構(gòu)思、設(shè)計(jì)、實(shí)踐和驗(yàn)證”的整體流程，使學(xué)生系統(tǒng)地掌握集成電路全定制方案的具體實(shí)施方法及設(shè)計(jì)操作流程。同時(shí)，通過(guò)以小組為單位，進(jìn)行團(tuán)隊(duì)合作，在組內(nèi)或組間的相互交流與學(xué)習(xí)中，相互促進(jìn)提高，培養(yǎng)學(xué)生善于思考、發(fā)現(xiàn)問(wèn)題及解決問(wèn)題的能力，鍛煉學(xué)生團(tuán)隊(duì)工作的能力及創(chuàng)新能力，并可以通過(guò)對(duì)新結(jié)構(gòu)、新想法進(jìn)行不同程度獎(jiǎng)勵(lì)加分的形式以激發(fā)學(xué)生的積極性和創(chuàng)新力。此外，該門(mén)課程的考核形式也不同，不是通過(guò)以往的試卷筆試形式來(lái)確定學(xué)生得分，而是以畢業(yè)論文的撰寫(xiě)要求，令每一組提供一份完整翔實(shí)的數(shù)據(jù)報(bào)告，鍛煉學(xué)生撰寫(xiě)論文、數(shù)據(jù)整理的能力，為接下來(lái)學(xué)期中的畢業(yè)設(shè)計(jì)打下一定的基礎(chǔ)。而對(duì)于教師的要求，不僅要有扎實(shí)的理論基礎(chǔ)還應(yīng)具備豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，因此青年教師要不斷提高專業(yè)能力和素質(zhì)?？赏ㄟ^(guò)參加研討會(huì)、專業(yè)講座、企業(yè)實(shí)習(xí)、項(xiàng)目合作等途徑分享和學(xué)習(xí)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，同時(shí)還應(yīng)定期邀請(qǐng)校外專家或?qū)I(yè)工程師進(jìn)行集成電路方面的專業(yè)座談、學(xué)術(shù)交流、技術(shù)培訓(xùn)等，進(jìn)行教學(xué)及實(shí)踐的指導(dǎo)。

三、加強(qiáng)EDA實(shí)踐教學(xué)

首先，根據(jù)企業(yè)的技術(shù)需求，引進(jìn)目前使用的主流EDA工具軟件，讓學(xué)生在就業(yè)前就可以熟練掌握應(yīng)用，將工程實(shí)際和實(shí)驗(yàn)教學(xué)緊密聯(lián)系，積累經(jīng)驗(yàn)的同時(shí)增加學(xué)生就業(yè)及繼續(xù)深造的機(jī)會(huì)，為今后競(jìng)爭(zhēng)打下良好的基礎(chǔ)。2009―2015年，黑龍江大學(xué)先后引進(jìn)數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)平臺(tái)Xilinx和FPGA實(shí)驗(yàn)箱、華大九天開(kāi)發(fā)的全定制集成電路EDA設(shè)計(jì)工具Aether以及Synopsys公司的EDA設(shè)計(jì)工具等，最大可能地滿足在校本科生和研究生的學(xué)習(xí)和科研。而面對(duì)目前學(xué)生人數(shù)眾多但實(shí)驗(yàn)教學(xué)資源相對(duì)不足的情況，如果可以借助黑龍江大學(xué)的校園網(wǎng)進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)集成電路設(shè)計(jì)平臺(tái)的搭建，實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程登錄，則在一定程度上可以滿足學(xué)生在課后進(jìn)行自主學(xué)習(xí)的需要[5]。

其次，根據(jù)企業(yè)崗位的需求可合理安排EDA實(shí)踐教學(xué)內(nèi)容，適當(dāng)增加實(shí)踐課程的學(xué)時(shí)。如通過(guò)運(yùn)算放大器、差分放大器、采樣電路、比較器電路、DAC、邏輯門(mén)電路、有限狀態(tài)機(jī)、分頻器、數(shù)顯鍵盤(pán)控制等各種類型電路模塊的設(shè)計(jì)和仿真分析，令學(xué)生掌握數(shù)字、模擬、數(shù)?；旌霞呻娐返脑O(shè)計(jì)方法及流程，在了解企業(yè)對(duì)于數(shù)字、模擬、數(shù)?；旌霞呻娐吩O(shè)計(jì)以及版圖設(shè)計(jì)等崗位要求的基礎(chǔ)上，有針對(duì)性地進(jìn)行模塊課程的學(xué)習(xí)與實(shí)踐操作的鍛煉，使學(xué)生對(duì)于相關(guān)的EDA實(shí)踐內(nèi)容真正融會(huì)貫通，為今后就業(yè)做好充足的準(zhǔn)備。

第三，根據(jù)集成電路設(shè)計(jì)本科理論課程的教學(xué)內(nèi)容，以各應(yīng)用軟件為基礎(chǔ)，結(jié)合多媒體的教學(xué)方法，選取結(jié)合于理論課程內(nèi)容的實(shí)例，制定和編寫(xiě)相應(yīng)內(nèi)容的實(shí)驗(yàn)課件及操作流程手冊(cè)，如黑龍江大學(xué)的“CMOS模擬集成電路設(shè)計(jì)”和“數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)”課程，都已制定了比較詳盡的實(shí)踐手冊(cè)及實(shí)驗(yàn)內(nèi)容課件；通過(guò)網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)，使學(xué)生能夠更加方便地分享教學(xué)資源并充分利用資源隨時(shí)隨地地學(xué)習(xí)。

四、搭建校企合作平臺(tái)

篇9

“中國(guó)芯”評(píng)選背景介紹

集成電路產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心和基礎(chǔ)，是一個(gè)國(guó)家或地區(qū)綜合實(shí)力的重要標(biāo)志。2000年，國(guó)務(wù)院《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》，即18號(hào)文件。18號(hào)文件的與實(shí)施如浩蕩東風(fēng)，吹大地皆春。在營(yíng)造良好的產(chǎn)業(yè)政策及發(fā)展環(huán)境的同時(shí)，原信息產(chǎn)業(yè)部電子信息產(chǎn)品司組織了旨在推進(jìn)集成電路技術(shù)與產(chǎn)品創(chuàng)新及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的“中國(guó)芯”工程。通過(guò)電子發(fā)展基金、國(guó)家科技重大專項(xiàng)等科技開(kāi)發(fā)項(xiàng)目的支持，“中國(guó)芯”工程已經(jīng)在多個(gè)領(lǐng)域獲得突破，一批自主創(chuàng)新的集成電路產(chǎn)品相繼開(kāi)發(fā)成功，一批優(yōu)秀的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)迅速成長(zhǎng)。

推進(jìn)“中國(guó)芯”成果的應(yīng)用與產(chǎn)業(yè)化是“中國(guó)芯”工程的重要組成部分，由電子信息產(chǎn)品司組織，具體實(shí)施由CSIP承擔(dān)。2006年，在電子信息產(chǎn)品司的指導(dǎo)下，CSIP成功舉辦了首屆“中國(guó)芯”評(píng)選及推廣活動(dòng)。活動(dòng)開(kāi)展以來(lái)，共有來(lái)自全國(guó)各地185家集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的289款芯片產(chǎn)品參與到評(píng)選活動(dòng)中來(lái)，其中有36家集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的55款芯片獲獎(jiǎng)，據(jù)統(tǒng)計(jì)，“中國(guó)芯”品牌不但為企業(yè)帶來(lái)了良好的社會(huì)效益，還為企業(yè)帶來(lái)增值幾十億的經(jīng)濟(jì)效益。

2010年是國(guó)務(wù)院18號(hào)文十周年，也是我國(guó)“十二五”規(guī)劃承上啟下的一年，為了總結(jié)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)十年的技術(shù)進(jìn)步和發(fā)展成就，促進(jìn)“中國(guó)芯”成果的產(chǎn)業(yè)化，CSIP在全國(guó)范圍內(nèi)組織開(kāi)展了“十年‘中國(guó)芯’評(píng)選活動(dòng)”，表彰十年來(lái)始終致力于促進(jìn)和發(fā)展我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的先進(jìn)個(gè)人、企業(yè)和園區(qū)。

目前，“中國(guó)芯”評(píng)選已成為中國(guó)集成電路產(chǎn)品創(chuàng)新和應(yīng)用創(chuàng)新的風(fēng)向標(biāo)和大檢閱，“中國(guó)芯”也成為行業(yè)內(nèi)最具影響力的公共品牌?；厥住爸袊?guó)芯’’活動(dòng)的歷程，我們相信，在鼓勵(lì)集成電路自主創(chuàng)新、以成果應(yīng)用和產(chǎn)業(yè)化為最終目的的平臺(tái)上，CSIP將與產(chǎn)業(yè)界同仁一道，為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展作出更大貢獻(xiàn)!

一、國(guó)民技術(shù)股份有限公司――USBKEY系列安全芯片

企業(yè)簡(jiǎn)介

國(guó)民技術(shù)股份有限公司誕生于2000年3月，由深圳市中興集成電路設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司于2009年6月整體轉(zhuǎn)制設(shè)立而成，是承擔(dān)國(guó)家“909”超大規(guī)模集成電路工程的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)之一。公司總部設(shè)立在深圳，并于北京和上海設(shè)立有研發(fā)和支持中心。2010年4月30日，國(guó)民技術(shù)股份有限公司在深圳市證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市。

國(guó)民技術(shù)秉承自主創(chuàng)新理念，以打造創(chuàng)新的技術(shù)、創(chuàng)新的產(chǎn)品、創(chuàng)新的市場(chǎng)，向社會(huì)和民眾提供高價(jià)值、高品質(zhì)的IC產(chǎn)品與方案為目標(biāo)，積極推動(dòng)行業(yè)和產(chǎn)業(yè)鏈的合作，創(chuàng)造多贏的商業(yè)模式。

公司以信息安全、SOC、射頻為核心技術(shù)發(fā)展方向，涵蓋從前端到后端全過(guò)程的IC設(shè)計(jì)技術(shù)，擁有逾百項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，并在多個(gè)技術(shù)領(lǐng)域具有創(chuàng)新性突破。自成立以來(lái)，承擔(dān)過(guò)多項(xiàng)國(guó)家“863計(jì)劃”專項(xiàng)重大課題和發(fā)改委高技術(shù)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，榮獲十幾項(xiàng)省部級(jí)技術(shù)獎(jiǎng)勵(lì)。

國(guó)民技術(shù)深耕于安全、通訊、消費(fèi)電子三個(gè)主流市場(chǎng)，為促進(jìn)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的現(xiàn)代化社會(huì)發(fā)展而貢獻(xiàn)知識(shí)財(cái)富。

全力打造的網(wǎng)絡(luò)身份認(rèn)證芯片，是中國(guó)首顆量產(chǎn)的具有全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的32位CPU核產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于我國(guó)金融、稅控、海關(guān)、電子政務(wù)、數(shù)字版權(quán)保護(hù)等領(lǐng)域，處于行業(yè)優(yōu)勢(shì)領(lǐng)導(dǎo)地位。

國(guó)民技術(shù)是中國(guó)可信計(jì)算產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的發(fā)起者之一，推出的可信密碼模塊(TCM)產(chǎn)品和方案是我國(guó)信息安全產(chǎn)業(yè)重要的自主創(chuàng)新成果，被譽(yù)為“中國(guó)Pc信息安全的DNA”。

公司推出的安全存儲(chǔ)、移動(dòng)支付等創(chuàng)新產(chǎn)品和方案，實(shí)現(xiàn)了業(yè)內(nèi)獨(dú)樹(shù)一幟的技術(shù)突破；在CMMB手機(jī)電視芯片、TD-LTE射頻芯片等方面也取得了市場(chǎng)領(lǐng)先的成果。

國(guó)民技術(shù)以“創(chuàng)新服務(wù)全民”為企業(yè)愿景，立足于以自主創(chuàng)新為社會(huì)提供高品質(zhì)的IC產(chǎn)品和整體解決方案，積極推動(dòng)構(gòu)建新型的商業(yè)模式，更立志于為人們安全、便捷的數(shù)字化生活作出貢獻(xiàn)。

1、型號(hào)：Z8D64U

芯片概述

Z8D64U是面向低端USBKEY市場(chǎng)應(yīng)用，基于Zi8051-SC 8位安全處理器的平臺(tái)上開(kāi)發(fā)出來(lái)的，具備低功耗、低成本，性能高等特點(diǎn)。

該系列芯片可用于低端USBKEY應(yīng)用，如銀行、政府身份認(rèn)證等等，可以實(shí)現(xiàn)的功能包括：

1)片上密鑰管理(密鑰生成、密鑰存儲(chǔ)、密鑰更新等)；

2)片上簽名及身份認(rèn)證(可以支持RSA、ECC(p或2n域)等公鑰算法)。

芯片封裝形式：SSOP20

生產(chǎn)工藝：HHNEC 0.25um

主要功能和技術(shù)指標(biāo)

處理器：?jiǎn)沃芷谠鰪?qiáng)型8051核，最高時(shí)鐘頻率20MHz；

存儲(chǔ)器：FLASH 64Byte，RAM 2+1kBvte；

算法模塊：

公鑰算法引擎，1024RSA密鑰生成速度2.4s／次，簽名速度26次／s；

DES算法引擎，流加密速度2.4Mbps；

接口：

USB：復(fù)合USB1.1 Full Speed規(guī)范，1個(gè)控制端點(diǎn)，2個(gè)BULK端點(diǎn)，1個(gè)中斷端點(diǎn)；

7816接口：符合7816規(guī)范，最高速率300Kbps；

最多支持4個(gè)GPIO。

2、型號(hào)：Z32H／L256D32U(UF)

芯片概述

Z32U系列安全控制器芯片是ZTEIC面向安全控制器市場(chǎng)應(yīng)用，在基于國(guó)產(chǎn)32位RISC處理器的多功能安全處理平臺(tái)基礎(chǔ)上開(kāi)發(fā)出的，具備高處理能力、高安全性、多種接口、低功耗、低成本等特點(diǎn)。

該系列芯片可用于安全加密u盤(pán)、指紋識(shí)別USB KEY、大容量USB KEY、桌面加密機(jī)、桌面型VPN、高性能讀卡器、手持POS機(jī)、加密板卡等設(shè)備上，可以實(shí)現(xiàn)的功能包括：

1)片上密鑰管理(密鑰生成、密鑰存儲(chǔ)、密鑰更新等)；

2)片上簽名及身份認(rèn)證(可以支持RSA、ECC(p域)等公鑰算法)；

3)專用算法下載執(zhí)行及高速率數(shù)據(jù)加解密(支持DES／3DES算法和各種專用密碼算法)；

4)通過(guò)豐富的GPIO接口、SPI／UART接口、Flash主從接口、SRAM主從接口、7816讀卡器接口等可以實(shí)現(xiàn)多種附加應(yīng)用。

芯片封裝形式：LQFP44／QFN64

生產(chǎn)工藝：TSMC 0.25um

主要功能和技術(shù)指標(biāo)

處理器：專門(mén)定制的國(guó)產(chǎn)高安全核Arca2sc，32bitCPU，5級(jí)流水線，2Kbyte高速緩存，最高頻率96MHz；

存儲(chǔ)器：FLASH 256kByte，EEPROM 32kByte，RAM 8+1kByte；

算法模塊：

公鑰算法引擎，1024RSA密鑰生成速度0，6s／次，簽名速度75次／s；

DES算法引擎，流加密速度3.5Mbps；

接口：

USB：復(fù)合USB1.1 Full Speed規(guī)范，1個(gè)控制端點(diǎn)，2個(gè)BULK端點(diǎn)，1個(gè)中斷端點(diǎn)。

7816接口：符合7816規(guī)范，最高速率

300Kbps；

UART接口、SPI接口；

FLASH／SRAM主從接口；

最多支持27個(gè)GPIO。

3、型號(hào)：Z8D1 68U

芯片概述

Z8D168系列是仙人球(Cacti)Z8系列中一組帶有USB1.1全速、IS07816主從接口和SPI接口的8位安全芯片，它與工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的8051單片機(jī)指令集完全兼容。Z8D168片上集成了單周期高性能8位安全微控制器，擁有256Bile核內(nèi)RAM、3K核外RAM和1K核外PAE RAM，168K Byte Flash程序，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器。

Z8D168內(nèi)置DES／3DES、AES、和公鑰算法引擎，內(nèi)置了硬件真隨機(jī)數(shù)發(fā)生器和安全防護(hù)單元，適用于PKI等安全應(yīng)用。Z8D168系列芯片具有功耗低、穩(wěn)定性高和兼容性強(qiáng)等特點(diǎn)。

芯片封裝形式：SSOP28／QFN40

生產(chǎn)工藝：HHNEC 0.25um

主要功能和技術(shù)指標(biāo)

處理器：?jiǎn)沃芷谠鰪?qiáng)型8051核，最高時(shí)鐘頻率20MHz；

存儲(chǔ)器：FLASH 168kByte，RAM 2+1kByte；

算法模塊：

公鑰算法引擎，1024RSA密鑰生成速度2.4s／次，簽名速度26次，s；

DES／3DES算法引擎，流加密速度3.0Mbps；

AES算法引擎，流加密速度2.4Mbps；

接口：

USB：復(fù)合USB1.1 Full Speed規(guī)范，1個(gè)控制端點(diǎn)，2個(gè)BULK端點(diǎn)，1個(gè)中斷端點(diǎn)。

7816接口：符合7816規(guī)范，最高速率300Kbps；

硬件SPI主接口，可外擴(kuò)FLASH、顯示等器件；

最多支持13個(gè)GPIO。

二、上海華虹集成電路有限責(zé)任公司――世博門(mén)票芯片lnIay

企業(yè)簡(jiǎn)介

上海華虹集成電路有限責(zé)任公司(以下簡(jiǎn)稱“華虹設(shè)計(jì)”)是中國(guó)智能卡與信息安全芯片解決方案供應(yīng)商，是中央直接管理的國(guó)有獨(dú)資特大型集團(tuán)公司、中國(guó)最大的國(guó)有IT企業(yè)中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司的二級(jí)子公司，是中國(guó)“909工程”的重要IC設(shè)計(jì)公司。其產(chǎn)品包括非接觸式IC卡芯片、接觸式CPU卡芯片、雙界面卡芯片、USBKEY芯片等，并能提供RFID、公交一卡通、社會(huì)保障、金融安全、電信、手機(jī)移動(dòng)支付、高端證照等解決方案。公司芯片年出貨量已超過(guò)4億顆，累計(jì)出貨量超10億顆，是國(guó)內(nèi)產(chǎn)品線最全、年出貨量最大的智能卡芯片供應(yīng)商，連續(xù)9年蟬聯(lián)中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)公司十強(qiáng)企業(yè)。

型號(hào)：SHG1111

芯片概述

世博門(mén)票芯片采用國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的ISO14443 TypeA標(biāo)準(zhǔn)，遵循ISO 14443-2(射頻功率及信號(hào)接口)，ISO 14443-3(初始化及防沖突)兩部分規(guī)范。采用符合國(guó)家要求的安全算法以及存儲(chǔ)區(qū)控制管理，該方案采用上海公交算法進(jìn)行數(shù)據(jù)加密，具有較好的安全性。適用于各種證件、電子錢(qián)包、自動(dòng)收費(fèi)系統(tǒng)和公共交通自動(dòng)售檢票系統(tǒng)等應(yīng)用中。

該產(chǎn)品采用自主產(chǎn)權(quán)的加解密算法，針對(duì)Mifarel卡芯片被破解的現(xiàn)狀，該產(chǎn)品可以完全替代升級(jí)現(xiàn)有的Mifarel卡應(yīng)用系統(tǒng)，提高了非接觸式卡應(yīng)用的安全性能。

該產(chǎn)品采用先進(jìn)的芯片制造工藝制作。內(nèi)有高速的CMOS EEPROM?？ㄆ铣薎C微晶片及一副高效率天線外，無(wú)任何其他元件?？ㄆ蠠o(wú)源(無(wú)任何電池)?？ǚ旁谧x寫(xiě)設(shè)備的有效天線場(chǎng)內(nèi)，高速RF通訊接口能達(dá)到的數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)106kbit／s。

該產(chǎn)品具有防沖突功能：能在同一時(shí)間處理在卡片讀寫(xiě)器天線的有效工作距離內(nèi)的多張卡片。該防沖突算法確保只選中一張卡，并保證在與選中的卡進(jìn)行數(shù)據(jù)交換過(guò)程中，不受其他卡進(jìn)入或離開(kāi)射頻區(qū)域的影響。

產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)考慮了卡使用者使用的方便性?？ㄌ峁┑母咚贁?shù)據(jù)傳輸速率使一次典型的交易處理時(shí)間短于250ms，因此卡使用者通過(guò)讀卡設(shè)備時(shí)不必停下。因此適用于各種證件、電子錢(qián)包、自動(dòng)收費(fèi)系統(tǒng)和公共交通自動(dòng)售檢票系統(tǒng)等應(yīng)用中。

特別重要的是防欺騙的安全問(wèn)題上，該產(chǎn)品采用了三重相互認(rèn)證機(jī)制(ISO／IEC DIS 9798-2)，并在通訊過(guò)程中所有數(shù)據(jù)均通過(guò)流密碼加密以防信號(hào)截取，并且每張卡4字節(jié)的UID碼是在芯片出廠測(cè)試時(shí)寫(xiě)入的，出廠后不可改確保了其唯一性，這其實(shí)是一種有效的防治克隆技術(shù)?？梢杂糜诖鎯?chǔ)于卡片上的安全數(shù)據(jù)的加密，也可以用于發(fā)散一卡一密加密系統(tǒng)的密鑰。

該產(chǎn)品支持一卡多用功能。每個(gè)應(yīng)用區(qū)有不同的權(quán)限控制，不同的密鑰提供了不同層次的功能。

芯片封裝形式：Inlay

生產(chǎn)工藝：0.2Sum EEPROM工藝

主要功能和技術(shù)指標(biāo)

lS0／IEC 14448 A RF接口

非接觸數(shù)據(jù)和能量傳輸(不需要電池，無(wú)源)

工作距離：在距讀卡器天線0-60 mm區(qū)域內(nèi)能正確進(jìn)行數(shù)據(jù)交換和完成各項(xiàng)操作(具體的讀寫(xiě)距離由天線的形狀、大小和場(chǎng)強(qiáng)而定)

最小工作場(chǎng)強(qiáng)Hmin：0.3A／m(標(biāo)準(zhǔn)ID-1尺寸天線)

最大可耐受工作場(chǎng)強(qiáng)Hmax：8A／m(標(biāo)準(zhǔn)ID-1尺寸天線)

工作頻率：13.56MHz

數(shù)據(jù)傳輸速率：106kbit／s

高數(shù)據(jù)完整性：

――每塊有16位CRC檢驗(yàn)

――每字節(jié)有奇偶校驗(yàn)位

――比特計(jì)數(shù)

――用編碼方式來(lái)區(qū)分1、0或無(wú)信息

抗沖突

4字節(jié)序列號(hào)(根據(jù)ISO／IEC 14443-3級(jí)聯(lián)級(jí)別I,Cascade level 1)

典型售票交易流程：

EEPROM存儲(chǔ)器

EEPROM存儲(chǔ)容量為1k字節(jié)，分為16個(gè)扇區(qū)，每個(gè)扇區(qū)4塊，每塊16字節(jié)。

每個(gè)數(shù)據(jù)塊可單獨(dú)設(shè)定訪問(wèn)權(quán)限，訪問(wèn)權(quán)限由用戶定義。

數(shù)據(jù)保持時(shí)間：最少10年。

擦寫(xiě)次數(shù)：最少10萬(wàn)個(gè)周期。

安全性

采用了自主產(chǎn)權(quán)的上海公交算法。

三重相互認(rèn)證體制(ISO／IEC DIS9798-2)。

通訊過(guò)程所有數(shù)據(jù)加密以防信號(hào)截取。

由16個(gè)相互獨(dú)立的密碼，支持一卡多用。

每張卡的4字節(jié)序列號(hào)唯一。

傳輸密碼保護(hù)

本產(chǎn)品所獲得的專利

獲得國(guó)內(nèi)專利4項(xiàng)(其中發(fā)明3項(xiàng)，實(shí)用新型1項(xiàng))

申請(qǐng)國(guó)內(nèi)發(fā)明專利6項(xiàng)

本產(chǎn)品獲獎(jiǎng)情況

2008年中國(guó)RFID行業(yè)十大最有影響力事件

2008年中國(guó)最佳RFID解決方案企業(yè)獎(jiǎng)

2009年中國(guó)RFID行業(yè)十大最有影響力成功應(yīng)用獎(jiǎng)

2009年中國(guó)RFID優(yōu)秀應(yīng)用成果獎(jiǎng)

三、北京兆易創(chuàng)新科技有限公司――SPI Flash存儲(chǔ)器GD25Q80scP

企業(yè)簡(jiǎn)介

北京兆易創(chuàng)新科技有限公司(原芯技佳易)成立于2005年4月，是國(guó)內(nèi)第一家專業(yè)從事存儲(chǔ)器及相關(guān)芯片研發(fā)設(shè)計(jì)的集成電路設(shè)計(jì)公司，公司致力

于各種高速和低功耗存儲(chǔ)器的研究及開(kāi)發(fā)，已通過(guò)SGS認(rèn)證的IS09001：2008質(zhì)量管理體系認(rèn)證和IS04001環(huán)境管理體系認(rèn)證。兆易創(chuàng)新?lián)碛卸囗?xiàng)專利技術(shù)，保證了公司產(chǎn)品憑借“高技術(shù)、低功耗、低成本”的特性領(lǐng)先世界同類產(chǎn)品。

公司辦公地點(diǎn)設(shè)在北京清華科技園區(qū)。兆易創(chuàng)新的核心團(tuán)隊(duì)曾在硅谷著名的存儲(chǔ)器公司工作多年，有著豐富的存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)及研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。公司目前研發(fā)成功了多款產(chǎn)品，主要有SPI FLASH、NOR MCP以及OTP等，部分產(chǎn)品已經(jīng)大規(guī)模量產(chǎn)。兆易創(chuàng)新開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品廣泛地應(yīng)用于手持移動(dòng)終端、消費(fèi)類電子產(chǎn)品、個(gè)人電腦及周邊、網(wǎng)絡(luò)、電信設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、辦公設(shè)備、汽車電子及工業(yè)控制設(shè)備等領(lǐng)域。

型號(hào)：GD25080SCP

芯片概述

兆易創(chuàng)新提供的具有通用SPI接口的512Kb到32Mb的Flash存儲(chǔ)器，如果配合四輸入／輸出口(Quad I／O)功能則可以提供480Mbps的傳輸速率。兆易創(chuàng)新可提供陜捷專業(yè)的原廠本地化服務(wù)。

芯片封裝形式：SOP／DIP／UDFN／TSSOP

生產(chǎn)工藝：0.13μm，90nm

主要功能和技術(shù)指標(biāo)

兆易創(chuàng)新提供世界最高速的SPI FLASH芯片，如果配合四輸入／輸出口(QuadI／O)功能則可以提供480Mbps的傳輸速率，靜態(tài)電流最低可至5uA，產(chǎn)品具有良好的可靠性和適應(yīng)性，數(shù)據(jù)保持時(shí)間20年，擦寫(xiě)次數(shù)可達(dá)10萬(wàn)次，擦寫(xiě)和編程速度處于業(yè)界先進(jìn)水平。工作溫度范圍-40℃＋85℃。支持Erase／Program suspend功能，可以支持小Cache的XIP功能。

四、深圳比亞迪微電子有限公司――1／10英寸30萬(wàn)像素的CMOS圖像傳感器

企業(yè)簡(jiǎn)介

比亞迪微電子，前身為比亞迪股份有限公司IC設(shè)計(jì)部。為了更好的支持集團(tuán)垂直整合的戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃，于2004年10月成立了深圳比亞迪微電子有限公司。在這5年中比亞迪微電子致力于集成電路及功率器件的開(kāi)發(fā)，立足于自主技術(shù)研發(fā)，緊跟世界先進(jìn)水平。目前產(chǎn)品主要覆蓋功率半導(dǎo)體器件、IGBT芯片及模塊、電源管理IC、CMOS圖像傳感器、傳感及控制IC、音視頻處理IC等。產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋了對(duì)光、電、磁及聲等信號(hào)的感應(yīng)、處理及控制，提供IC產(chǎn)品及完整的解決方案。相關(guān)產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于汽車、能源、工業(yè)、通訊和消費(fèi)類電子領(lǐng)域，具有廣闊的市場(chǎng)前景。比亞迪微電子充分利用半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源，根據(jù)客戶需求，提供包含市場(chǎng)調(diào)研、產(chǎn)品定義、芯片設(shè)計(jì)和驗(yàn)證到芯片應(yīng)用方案在內(nèi)的一條龍服務(wù)。其多款I(lǐng)C及功率器件產(chǎn)品已獲得包括諾基亞、三星在內(nèi)的多家國(guó)際知名公司的認(rèn)證和批量使用。

型號(hào)：BF3603

芯片概述

CMOS圖像傳感器產(chǎn)品日趨成熟，從07年起，美國(guó)和韓國(guó)的主要廠家面對(duì)成本壓力紛紛開(kāi)始將原來(lái)主流的1／6英寸傳感器縮小到1／10英寸甚至1／13英寸，使芯片及模組的成本更低。但由于感光像素的縮小也帶來(lái)成像質(zhì)量的下降，因此推出的1／10英寸以下的圖像傳感器市場(chǎng)表現(xiàn)不佳，以至他們到08、09年又退回去開(kāi)發(fā)1／7、1／9英寸的圖像傳感器。

而比亞迪的BF3603 CMOS圖像傳感器正是在這樣的背景下，依靠過(guò)去幾年積累的自主核心技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，勇敢挑戰(zhàn)國(guó)外大廠家，在國(guó)內(nèi)第一次成功開(kāi)發(fā)出的1／10英寸圖像傳感器產(chǎn)品，于2009年8月正式量產(chǎn)。

芯片封裝形式：CSP

生產(chǎn)工藝：0.13um CMOS process

主要功能和技術(shù)指標(biāo)

實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的BF3603成功地實(shí)現(xiàn)了設(shè)計(jì)目標(biāo)。由于采用了比亞迪的最新CMOS成像技術(shù)成果，利用國(guó)際先進(jìn)的0.13um CIS工藝制造，實(shí)現(xiàn)了成像清晰，色彩鮮艷逼真，靈敏度高，反應(yīng)快，噪聲小，功耗低等特點(diǎn)。加上推出時(shí)是世界上最小的VGA成像芯片，最具有成本優(yōu)勢(shì)，被認(rèn)為是全球最具競(jìng)爭(zhēng)力的30萬(wàn)像素圖像傳感器產(chǎn)品。因此BF3603一經(jīng)上市便得到市場(chǎng)廣泛認(rèn)可，并得到廣大鏡頭廠和模組廠的積極響應(yīng)和支持，把1／10英寸的鏡頭和模組做成了市場(chǎng)的主流。

本產(chǎn)品所獲得的專利

已受理專利40項(xiàng)，獲得專利5項(xiàng)。

本產(chǎn)品應(yīng)用案例

五、深圳國(guó)微技術(shù)有限公司――CAM卡專用芯片

企業(yè)簡(jiǎn)介

深圳國(guó)微技術(shù)有限公司創(chuàng)立于2003年，是一家專注于數(shù)字電視領(lǐng)域，并擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和核心技術(shù)的高科技企業(yè)，具備從超大規(guī)模集成電路芯片設(shè)計(jì)到整機(jī)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)及互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)的能力。

公司目前約有300名員工，為中國(guó)籍，本科及以上人員占公司總?cè)藬?shù)的70％，研發(fā)人員占公司總?cè)藬?shù)的61％。

公司積極開(kāi)展數(shù)字電視機(jī)卡分離標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化工作，率先開(kāi)發(fā)成功數(shù)字電視機(jī)卡分離專用芯片，并進(jìn)而開(kāi)發(fā)基于該芯片的數(shù)字電視應(yīng)用模塊，即完全國(guó)產(chǎn)化的數(shù)字電視條件接收CAM卡(Conditional Access Module)，也稱視密卡。該模塊將數(shù)字電視節(jié)目的解密部分從主機(jī)中獨(dú)立出來(lái)，實(shí)現(xiàn)了數(shù)字電視領(lǐng)域的機(jī)卡分離，為數(shù)字電視終端(機(jī)頂盒和一體化電視機(jī))開(kāi)拓了巨大的水平市場(chǎng)空間。

型號(hào)：SMl 660

芯片概述

CAM卡專用芯片是一個(gè)內(nèi)嵌32位CPU的SOC芯片，內(nèi)置RAM和ROM；支持國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)DVB-CI標(biāo)準(zhǔn)和中國(guó)數(shù)字電視機(jī)卡分離標(biāo)準(zhǔn)；支持?jǐn)?shù)字電視傳輸流Ts流雙向傳輸接口；內(nèi)嵌數(shù)字電視解復(fù)用器Demux；支持?jǐn)?shù)字電視通用解擾器Descrambler；集成IS07816智能卡接口；內(nèi)嵌支持多家CA系統(tǒng)的安全模塊。

芯片封裝形式：TQFPl44

生產(chǎn)工藝：0.18

主要功能和技術(shù)指標(biāo)

1.內(nèi)嵌32位微處理器

32位ARM7TDMI微處理器

最高支持70MHz工作頻率

2.內(nèi)部2Mbit SRAM

最高支持70MHz工作頻率

零等待周期

3.PID過(guò)濾：

100％軟件可編程

可以同時(shí)對(duì)64個(gè)PID進(jìn)行處理，通過(guò)MASK功能，一個(gè)PID過(guò)濾器可以處理多個(gè)PID Ts包，因此可以處理的PID數(shù)量具有進(jìn)一步擴(kuò)充的能力

可以處理16對(duì)最大長(zhǎng)度為64 bits的CW控制字(每對(duì)分為奇控制字和偶控制字)

4.MPEG－2分段(section)過(guò)濾：

100％軟件可編程

16個(gè)并行過(guò)濾器，每個(gè)過(guò)濾器最多可以實(shí)現(xiàn)16個(gè)字節(jié)的過(guò)濾。

通過(guò)軟件擴(kuò)充可支持32個(gè)以上的分段過(guò)濾能力

5.傳送流處理速度：

在60M的系統(tǒng)時(shí)鐘下，可以處理100Mb／s的傳送數(shù)據(jù)流

6.通用解擾模塊

硬件解擾模塊，完全兼容DVB通用解擾算法(CSA)，兼容通用解擾算法V1.2，V2.0版本。

支持對(duì)最大160Mb~的TS流進(jìn)行解擾。

7.帶有屬性存儲(chǔ)器空間和10接口界面的

PCMCIA接口，符合PCMCIA標(biāo)準(zhǔn)2.1版本規(guī)范

8.IS07816智能卡接口。支持TO和T1異步協(xié)議和lOETUframe協(xié)議

9.32路可編程中斷控制器

10.內(nèi)部鎖相環(huán)電路

11.可編程外部MEMORY接口支持3個(gè)最大4MB的FLASH或ASRAM

12.三個(gè)可編程自動(dòng)裝載的32位通用計(jì)數(shù)器

13.帶有8Byte的FIFO的標(biāo)準(zhǔn)UART

14.WatchDog，UART，GPIO模塊

15.支持兩個(gè)以上CA的處理能力

本產(chǎn)品所獲得的專利

已受理專利8項(xiàng)，已獲取專利3項(xiàng)。第五屆“中國(guó)芯”最僮市場(chǎng)表現(xiàn)獎(jiǎng)

編者按：本刊將從本期開(kāi)始，詳細(xì)報(bào)道“中國(guó)芯”評(píng)選活動(dòng)中獲獎(jiǎng)與參選企業(yè)的產(chǎn)品情況，以饗讀者。

“中國(guó)芯”評(píng)選背景介紹

集成電路產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心和基礎(chǔ)，是一個(gè)國(guó)家或地區(qū)綜合實(shí)力的重要標(biāo)志。2000年，國(guó)務(wù)院《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》，即18號(hào)文件。18號(hào)文件的與實(shí)施如浩蕩東風(fēng)，吹大地皆春。在營(yíng)造良好的產(chǎn)業(yè)政策及發(fā)展環(huán)境的同時(shí)，原信息產(chǎn)業(yè)部電子信息產(chǎn)品司組織了旨在推進(jìn)集成電路技術(shù)與產(chǎn)品創(chuàng)新及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的“中國(guó)芯”工程。通過(guò)電子發(fā)展基金、國(guó)家科技重大專項(xiàng)等科技開(kāi)發(fā)項(xiàng)目的支持，“中國(guó)芯”工程已經(jīng)在多個(gè)領(lǐng)域獲得突破，一批自主創(chuàng)新的集成電路產(chǎn)品相繼開(kāi)發(fā)成功，一批優(yōu)秀的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)迅速成長(zhǎng)。

推進(jìn)“中國(guó)芯”成果的應(yīng)用與產(chǎn)業(yè)化是“中國(guó)芯”工程的重要組成部分，由電子信息產(chǎn)品司組織，具體實(shí)施由CSIP承擔(dān)。2006年，在電子信息產(chǎn)品司的指導(dǎo)下，CSIP成功舉辦了首屆“中國(guó)芯”評(píng)選及推廣活動(dòng)?；顒?dòng)開(kāi)展以來(lái)，共有來(lái)自全國(guó)各地185家集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的289款芯片產(chǎn)品參與到評(píng)選活動(dòng)中來(lái)，其中有36家集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的55款芯片獲獎(jiǎng)，據(jù)統(tǒng)計(jì)，“中國(guó)芯”品牌不但為企業(yè)帶來(lái)了良好的社會(huì)效益，還為企業(yè)帶來(lái)增值幾十億的經(jīng)濟(jì)效益。

2010年是國(guó)務(wù)院18號(hào)文十周年，也是我國(guó)“十二五”規(guī)劃承上啟下的一年，為了總結(jié)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)十年的技術(shù)進(jìn)步和發(fā)展成就，促進(jìn)“中國(guó)芯”成果的產(chǎn)業(yè)化，CSIP在全國(guó)范圍內(nèi)組織開(kāi)展了“十年‘中國(guó)芯’評(píng)選活動(dòng)”，表彰十年來(lái)始終致力于促進(jìn)和發(fā)展我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的先進(jìn)個(gè)人、企業(yè)和園區(qū)。

目前，“中國(guó)芯”評(píng)選已成為中國(guó)集成電路產(chǎn)品創(chuàng)新和應(yīng)用創(chuàng)新的風(fēng)向標(biāo)和大檢閱，“中國(guó)芯”也成為行業(yè)內(nèi)最具影響力的公共品牌?；厥住爸袊?guó)芯’’活動(dòng)的歷程，我們相信，在鼓勵(lì)集成電路自主創(chuàng)新、以成果應(yīng)用和產(chǎn)業(yè)化為最終目的的平臺(tái)上，CSIP將與產(chǎn)業(yè)界同仁一道，為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展作出更大貢獻(xiàn)!

一、國(guó)民技術(shù)股份有限公司――USBKEY系列安全芯片

企業(yè)簡(jiǎn)介

國(guó)民技術(shù)股份有限公司誕生于2000年3月，由深圳市中興集成電路設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司于2009年6月整體轉(zhuǎn)制設(shè)立而成，是承擔(dān)國(guó)家“909”超大規(guī)模集成電路工程的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)之一。公司總部設(shè)立在深圳，并于北京和上海設(shè)立有研發(fā)和支持中心。2010年4月30日，國(guó)民技術(shù)股份有限公司在深圳市證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市。

國(guó)民技術(shù)秉承自主創(chuàng)新理念，以打造創(chuàng)新的技術(shù)、創(chuàng)新的產(chǎn)品、創(chuàng)新的市場(chǎng)，向社會(huì)和民眾提供高價(jià)值、高品質(zhì)的IC產(chǎn)品與方案為目標(biāo)，積極推動(dòng)行業(yè)和產(chǎn)業(yè)鏈的合作，創(chuàng)造多贏的商業(yè)模式。

公司以信息安全、SOC、射頻為核心技術(shù)發(fā)展方向，涵蓋從前端到后端全過(guò)程的IC設(shè)計(jì)技術(shù)，擁有逾百項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，并在多個(gè)技術(shù)領(lǐng)域具有創(chuàng)新性突破。自成立以來(lái)，承擔(dān)過(guò)多項(xiàng)國(guó)家“863計(jì)劃”專項(xiàng)重大課題和發(fā)改委高技術(shù)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，榮獲十幾項(xiàng)省部級(jí)技術(shù)獎(jiǎng)勵(lì)。

國(guó)民技術(shù)深耕于安全、通訊、消費(fèi)電子三個(gè)主流市場(chǎng)，為促進(jìn)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的現(xiàn)代化社會(huì)發(fā)展而貢獻(xiàn)知識(shí)財(cái)富。

全力打造的網(wǎng)絡(luò)身份認(rèn)證芯片，是中國(guó)首顆量產(chǎn)的具有全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的32位CPU核產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于我國(guó)金融、稅控、海關(guān)、電子政務(wù)、數(shù)字版權(quán)保護(hù)等領(lǐng)域，處于行業(yè)優(yōu)勢(shì)領(lǐng)導(dǎo)地位。

國(guó)民技術(shù)是中國(guó)可信計(jì)算產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的發(fā)起者之一，推出的可信密碼模塊(TCM)產(chǎn)品和方案是我國(guó)信息安全產(chǎn)業(yè)重要的自主創(chuàng)新成果，被譽(yù)為“中國(guó)Pc信息安全的DNA”。

公司推出的安全存儲(chǔ)、移動(dòng)支付等創(chuàng)新產(chǎn)品和方案，實(shí)現(xiàn)了業(yè)內(nèi)獨(dú)樹(shù)一幟的技術(shù)突破；在CMMB手機(jī)電視芯片、TD-LTE射頻芯片等方面也取得了市場(chǎng)領(lǐng)先的成果。

國(guó)民技術(shù)以“創(chuàng)新服務(wù)全民”為企業(yè)愿景，立足于以自主創(chuàng)新為社會(huì)提供高品質(zhì)的IC產(chǎn)品和整體解決方案，積極推動(dòng)構(gòu)建新型的商業(yè)模式，更立志于為人們安全、便捷的數(shù)字化生活作出貢獻(xiàn)。

1、型號(hào)：Z8D64U

芯片概述

Z8D64U是面向低端USBKEY市場(chǎng)應(yīng)用，基于Zi8051-SC 8位安全處理器的平臺(tái)上開(kāi)發(fā)出來(lái)的，具備低功耗、低成本，性能高等特點(diǎn)。

該系列芯片可用于低端USBKEY應(yīng)用，如銀行、政府身份認(rèn)證等等，可以實(shí)現(xiàn)的功能包括：

1)片上密鑰管理(密鑰生成、密鑰存儲(chǔ)、密鑰更新等)；

2)片上簽名及身份認(rèn)證(可以支持RSA、ECC(p或2n域)等公鑰算法)。

芯片封裝形式：SSOP20

生產(chǎn)工藝：HHNEC 0.25um

主要功能和技術(shù)指標(biāo)

處理器：?jiǎn)沃芷谠鰪?qiáng)型8051核，最高時(shí)鐘頻率20MHz；

存儲(chǔ)器：FLASH 64Byte，RAM 2+1kBvte；

算法模塊：

公鑰算法引擎，1024RSA密鑰生成速度2.4s／次，簽名速度26次／s；

DES算法引擎，流加密速度2.4Mbps；

接口：

USB：復(fù)合USB1.1 Full Speed規(guī)范，1個(gè)控制端點(diǎn)，2個(gè)BULK端點(diǎn)，1個(gè)中斷端點(diǎn)；

7816接口：符合7816規(guī)范，最高速率300Kbps；

最多支持4個(gè)GPIO。

2、型號(hào)：Z32H／L256D32U(UF)

芯片概述

Z32U系列安全控制器芯片是ZTEIC面向安全控制器市場(chǎng)應(yīng)用，在基于國(guó)產(chǎn)32位RISC處理器的多功能安全處理平臺(tái)基礎(chǔ)上開(kāi)發(fā)出的，具備高處理能力、高安全性、多種接口、低功耗、低成本等特點(diǎn)。

該系列芯片可用于安全加密u盤(pán)、指紋識(shí)別USB KEY、大容量USB KEY、桌面加密機(jī)、桌面型VPN、高性能讀卡器、手持POS機(jī)、加密板卡等設(shè)備上，可以實(shí)現(xiàn)的功能包括：

1)片上密鑰管理(密鑰生成、密鑰存儲(chǔ)、密鑰更新等)；

2)片上簽名及身份認(rèn)證(可以支持RSA、ECC(p域)等公鑰算法)；

3)專用算法下載執(zhí)行及高速率數(shù)據(jù)加解密(支持DES／3DES算法和各種專用密碼算法)；

4)通過(guò)豐富的GPIO接口、SPI／UART接口、Flash主從接口、SRAM主從接口、7816讀卡器接口等可以實(shí)現(xiàn)多種附加應(yīng)用。

芯片封裝形式：LQFP44／QFN64

生產(chǎn)工藝：TSMC 0.25um

主要功能和技術(shù)指標(biāo)

處理器：專門(mén)定制的國(guó)產(chǎn)高安全核Arca2sc，32bitCPU，5級(jí)流水線，2Kbyte高速緩存，最高頻率96MHz；

存儲(chǔ)器：FLASH 256kByte，EEPROM 32kByte，RAM 8+1kByte；

算法模塊：

公鑰算法引擎，1024RSA密鑰生成速度0，6s／次，簽名速度75次／s；

DES算法引擎，流加密速度3.5Mbps；

接口：

USB：復(fù)合USB1.1 Full Speed規(guī)范，1個(gè)控制端點(diǎn)，2個(gè)BULK端點(diǎn)，1個(gè)中斷端點(diǎn)。

7816接口：符合7816規(guī)范，最高速率300Kbps；

UART接口、SPI接口；

FLASH／SRAM主從接口；

最多支持27個(gè)GPIO。

3、型號(hào)：Z8D1 68U

芯片概述

Z8D168系列是仙人球(Cacti)Z8系列中一組帶有USB1.1全速、IS07816主從接口和SPI接口的8位安全芯片，它與工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的8051單片機(jī)指令集完全兼容。Z8D168片上集成了單周期高性能8位安全微控制器，擁有256Bile核內(nèi)RAM、3K核外RAM和1K核外PAE RAM，168K Byte Flash程序，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器。

Z8D168內(nèi)置DES／3DES、AES、和公鑰算法引擎，內(nèi)置了硬件真隨機(jī)數(shù)發(fā)生器和安全防護(hù)單元，適用于PKI等安全應(yīng)用。Z8D168系列芯片具有功耗低、穩(wěn)定性高和兼容性強(qiáng)等特點(diǎn)。

芯片封裝形式：SSOP28／QFN40

生產(chǎn)工藝：HHNEC 0.25um

主要功能和技術(shù)指標(biāo)

處理器：?jiǎn)沃芷谠鰪?qiáng)型8051核，最高時(shí)鐘頻率20MHz；

存儲(chǔ)器：FLASH 168kByte，RAM 2+1kByte；

算法模塊：

公鑰算法引擎，1024RSA密鑰生成速度2.4s／次，簽名速度26次，s；

DES／3DES算法引擎，流加密速度3.0Mbps；

AES算法引擎，流加密速度2.4Mbps；

接口：

USB：復(fù)合USB1.1 Full Speed規(guī)范，1個(gè)控制端點(diǎn)，2個(gè)BULK端點(diǎn)，1個(gè)中斷端點(diǎn)。

7816接口：符合7816規(guī)范，最高速率300Kbps；

硬件SPI主接口，可外擴(kuò)FLASH、顯示等器件；

最多支持13個(gè)GPIO。

二、上海華虹集成電路有限責(zé)任公司――世博門(mén)票芯片lnIay

企業(yè)簡(jiǎn)介

上海華虹集成電路有限責(zé)任公司(以下簡(jiǎn)稱“華虹設(shè)計(jì)”)是中國(guó)智能卡與信息安全芯片解決方案供應(yīng)商，是中央直接管理的國(guó)有獨(dú)資特大型集團(tuán)公司、中國(guó)最大的國(guó)有IT企業(yè)中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司的二級(jí)子公司，是中國(guó)“909工程”的重要IC設(shè)計(jì)公司。其產(chǎn)品包括非接觸式IC卡芯片、接觸式CPU卡芯片、雙界面卡芯片、USBKEY芯片等，并能提供RFID、公交一卡通、社會(huì)保障、金融安全、電信、手機(jī)移動(dòng)支付、高端證照等解決方案。公司芯片年出貨量已超過(guò)4億顆，累計(jì)出貨量超10億顆，是國(guó)內(nèi)產(chǎn)品線最全、年出貨量最大的智能卡芯片供應(yīng)商，連續(xù)9年蟬聯(lián)中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)公司十強(qiáng)企業(yè)。

型號(hào)：SHG1111

芯片概述

世博門(mén)票芯片采用國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的ISO14443 TypeA標(biāo)準(zhǔn)，遵循ISO 14443-2(射頻功率及信號(hào)接口)，ISO 14443-3(初始化及防沖突)兩部分規(guī)范。采用符合國(guó)家要求的安全算法以及存儲(chǔ)區(qū)控制管理，該方案采用上海公交算法進(jìn)行數(shù)據(jù)加密，具有較好的安全性。適用于各種證件、電子錢(qián)包、自動(dòng)收費(fèi)系統(tǒng)和公共交通自動(dòng)售檢票系統(tǒng)等應(yīng)用中。

該產(chǎn)品采用自主產(chǎn)權(quán)的加解密算法，針對(duì)Mifarel卡芯片被破解的現(xiàn)狀，該產(chǎn)品可以完全替代升級(jí)現(xiàn)有的Mifarel卡應(yīng)用系統(tǒng)，提高了非接觸式卡應(yīng)用的安全性能。

該產(chǎn)品采用先進(jìn)的芯片制造工藝制作。內(nèi)有高速的CMOS EEPROM?？ㄆ铣薎C微晶片及一副高效率天線外，無(wú)任何其他元件。卡片上無(wú)源(無(wú)任何電池)。卡放在讀寫(xiě)設(shè)備的有效天線場(chǎng)內(nèi)，高速RF通訊接口能達(dá)到的數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)106kbit／s。

該產(chǎn)品具有防沖突功能：能在同一時(shí)間處理在卡片讀寫(xiě)器天線的有效工作距離內(nèi)的多張卡片。該防沖突算法確保只選中一張卡，并保證在與選中的卡進(jìn)行數(shù)據(jù)交換過(guò)程中，不受其他卡進(jìn)入或離開(kāi)射頻區(qū)域的影響。

產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)考慮了卡使用者使用的方便性。卡提供的高速數(shù)據(jù)傳輸速率使一次典型的交易處理時(shí)間短于250ms，因此卡使用者通過(guò)讀卡設(shè)備時(shí)不必停下。因此適用于各種證件、電子錢(qián)包、自動(dòng)收費(fèi)系統(tǒng)和公共交通自動(dòng)售檢票系統(tǒng)等應(yīng)用中。

特別重要的是防欺騙的安全問(wèn)題上，該產(chǎn)品采用了三重相互認(rèn)證機(jī)制(ISO／IEC DIS 9798-2)，并在通訊過(guò)程中所有數(shù)據(jù)均通過(guò)流密碼加密以防信號(hào)截取，并且每張卡4字節(jié)的UID碼是在芯片出廠測(cè)試時(shí)寫(xiě)入的，出廠后不可改確保了其唯一性，這其實(shí)是一種有效的防治克隆技術(shù)?？梢杂糜诖鎯?chǔ)于卡片上的安全數(shù)據(jù)的加密，也可以用于發(fā)散一卡一密加密系統(tǒng)的密鑰。

該產(chǎn)品支持一卡多用功能。每個(gè)應(yīng)用區(qū)有不同的權(quán)限控制，不同的密鑰提供了不同層次的功能。

芯片封裝形式：Inlay

生產(chǎn)工藝：0.2Sum EEPROM工藝

主要功能和技術(shù)指標(biāo)

lS0／IEC 14448 A RF接口

非接觸數(shù)據(jù)和能量傳輸(不需要電池，無(wú)源)

工作距離：在距讀卡器天線0-60 mm區(qū)域內(nèi)能正確進(jìn)行數(shù)據(jù)交換和完成各項(xiàng)操作(具體的讀寫(xiě)距離由天線的形狀、大小和場(chǎng)強(qiáng)而定)

最小工作場(chǎng)強(qiáng)Hmin：0.3A／m(標(biāo)準(zhǔn)ID-1尺寸天線)

最大可耐受工作場(chǎng)強(qiáng)Hmax：8A／m(標(biāo)準(zhǔn)ID-1尺寸天線)

工作頻率：13.56MHz

數(shù)據(jù)傳輸速率：106kbit／s

高數(shù)據(jù)完整性：

――每塊有16位CRC檢驗(yàn)

――每字節(jié)有奇偶校驗(yàn)位

――比特計(jì)數(shù)

――用編碼方式來(lái)區(qū)分1、0或無(wú)信息

抗沖突

4字節(jié)序列號(hào)(根據(jù)ISO／IEC 14443-3級(jí)聯(lián)級(jí)別I,Cascade level 1)

典型售票交易流程：

EEPROM存儲(chǔ)器

EEPROM存儲(chǔ)容量為1k字節(jié)，分為16個(gè)扇區(qū)，每個(gè)扇區(qū)4塊，每塊16字節(jié)。

每個(gè)數(shù)據(jù)塊可單獨(dú)設(shè)定訪問(wèn)權(quán)限，訪問(wèn)權(quán)限由用戶定義。

數(shù)據(jù)保持時(shí)間：最少10年。

擦寫(xiě)次數(shù)：最少10萬(wàn)個(gè)周期。

安全性

采用了自主產(chǎn)權(quán)的上海公交算法。

三重相互認(rèn)證體制(ISO／IEC DIS9798-2)。

通訊過(guò)程所有數(shù)據(jù)加密以防信號(hào)截取。

由16個(gè)相互獨(dú)立的密碼，支持一卡多用。

每張卡的4字節(jié)序列號(hào)唯一。

傳輸密碼保護(hù)

本產(chǎn)品所獲得的專利

獲得國(guó)內(nèi)專利4項(xiàng)(其中發(fā)明3項(xiàng)，實(shí)用新型1項(xiàng))

申請(qǐng)國(guó)內(nèi)發(fā)明專利6項(xiàng)

本產(chǎn)品獲獎(jiǎng)情況

2008年中國(guó)RFID行業(yè)十大最有影響力事件

2008年中國(guó)最佳RFID解決方案企業(yè)獎(jiǎng)

2009年中國(guó)RFID行業(yè)十大最有影響力成功應(yīng)用獎(jiǎng)

2009年中國(guó)RFID優(yōu)秀應(yīng)用成果獎(jiǎng)

三、北京兆易創(chuàng)新科技有限公司――SPI Flash存儲(chǔ)器GD25Q80scP

企業(yè)簡(jiǎn)介

北京兆易創(chuàng)新科技有限公司(原芯技佳易)成立于2005年4月，是國(guó)內(nèi)第一家專業(yè)從事存儲(chǔ)器及相關(guān)芯片研發(fā)設(shè)計(jì)的集成電路設(shè)計(jì)公司，公司致力于各種高速和低功耗存儲(chǔ)器的研究及開(kāi)發(fā)，已通過(guò)SGS認(rèn)證的IS09001：2008質(zhì)量管理體系認(rèn)證和IS04001環(huán)境管理體系認(rèn)證。兆易創(chuàng)新?lián)碛卸囗?xiàng)專利技術(shù)，保證了公司產(chǎn)品憑借“高技術(shù)、低功耗、低成本”的特性領(lǐng)先世界同類產(chǎn)品。

公司辦公地點(diǎn)設(shè)在北京清華科技園區(qū)。兆易創(chuàng)新的核心團(tuán)隊(duì)曾在硅谷著名的存儲(chǔ)器公司工作多年，有著豐富的存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)及研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。公司目前研發(fā)成功了多款產(chǎn)品，主要有SPI FLASH、NOR MCP以及OTP等，部分產(chǎn)品已經(jīng)大規(guī)模量產(chǎn)。兆易創(chuàng)新開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品廣泛地應(yīng)用于手持移動(dòng)終端、消費(fèi)類電子產(chǎn)品、個(gè)人電腦及周邊、網(wǎng)絡(luò)、電信設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、辦公設(shè)備、汽車電子及工業(yè)控制設(shè)備等領(lǐng)域。

型號(hào)：GD25080SCP

芯片概述

兆易創(chuàng)新提供的具有通用SPI接口的512Kb到32Mb的Flash存儲(chǔ)器，如果配合四輸入／輸出口(Quad I／O)功能則可以提供480Mbps的傳輸速率。兆易創(chuàng)新可提供陜捷專業(yè)的原廠本地化服務(wù)。

芯片封裝形式：SOP／DIP／UDFN／TSSOP

生產(chǎn)工藝：0.13μm，90nm

主要功能和技術(shù)指標(biāo)

兆易創(chuàng)新提供世界最高速的SPI FLASH芯片，如果配合四輸入／輸出口(QuadI／O)功能則可以提供480Mbps的傳輸速率，靜態(tài)電流最低可至5uA，產(chǎn)品具有良好的可靠性和適應(yīng)性，數(shù)據(jù)保持時(shí)間20年，擦寫(xiě)次數(shù)可達(dá)10萬(wàn)次，擦寫(xiě)和編程速度處于業(yè)界先進(jìn)水平。工作溫度范圍-40℃＋85℃。支持Erase／Program suspend功能，可以支持小Cache的XIP功能。

四、深圳比亞迪微電子有限公司――1／10英寸30萬(wàn)像素的CMOS圖像傳感器

企業(yè)簡(jiǎn)介

比亞迪微電子，前身為比亞迪股份有限公司IC設(shè)計(jì)部。為了更好的支持集團(tuán)垂直整合的戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃，于2004年10月成立了深圳比亞迪微電子有限公司。在這5年中比亞迪微電子致力于集成電路及功率器件的開(kāi)發(fā)，立足于自主技術(shù)研發(fā)，緊跟世界先進(jìn)水平。目前產(chǎn)品主要覆蓋功率半導(dǎo)體器件、IGBT芯片及模塊、電源管理IC、CMOS圖像傳感器、傳感及控制IC、音視頻處理IC等。產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋了對(duì)光、電、磁及聲等信號(hào)的感應(yīng)、處理及控制，提供IC產(chǎn)品及完整的解決方案。相關(guān)產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于汽車、能源、工業(yè)、通訊和消費(fèi)類電子領(lǐng)域，具有廣闊的市場(chǎng)前景。比亞迪微電子充分利用半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源，根據(jù)客戶需求，提供包含市場(chǎng)調(diào)研、產(chǎn)品定義、芯片設(shè)計(jì)和驗(yàn)證到芯片應(yīng)用方案在內(nèi)的一條龍服務(wù)。其多款I(lǐng)C及功率器件產(chǎn)品已獲得包括諾基亞、三星在內(nèi)的多家國(guó)際知名公司的認(rèn)證和批量使用。

型號(hào)：BF3603

芯片概述

CMOS圖像傳感器產(chǎn)品日趨成熟，從07年起，美國(guó)和韓國(guó)的主要廠家面對(duì)成本壓力紛紛開(kāi)始將原來(lái)主流的1／6英寸傳感器縮小到1／10英寸甚至1／13英寸，使芯片及模組的成本更低。但由于感光像素的縮小也帶來(lái)成像質(zhì)量的下降，因此推出的1／10英寸以下的圖像傳感器市場(chǎng)表現(xiàn)不佳，以至他們到08、09年又退回去開(kāi)發(fā)1／7、1／9英寸的圖像傳感器。

而比亞迪的BF3603 CMOS圖像傳感器正是在這樣的背景下，依靠過(guò)去幾年積累的自主核心技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，勇敢挑戰(zhàn)國(guó)外大廠家，在國(guó)內(nèi)第一次成功開(kāi)發(fā)出的1／10英寸圖像傳感器產(chǎn)品，于2009年8月正式量產(chǎn)。

芯片封裝形式：CSP

生產(chǎn)工藝：0.13um CMOS process

主要功能和技術(shù)指標(biāo)

實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的BF3603成功地實(shí)現(xiàn)了設(shè)計(jì)目標(biāo)。由于采用了比亞迪的最新CMOS成像技術(shù)成果，利用國(guó)際先進(jìn)的0.13um CIS工藝制造，實(shí)現(xiàn)了成像清晰，色彩鮮艷逼真，靈敏度高，反應(yīng)快，噪聲小，功耗低等特點(diǎn)。加上推出時(shí)是世界上最小的VGA成像芯片，最具有成本優(yōu)勢(shì)，被認(rèn)為是全球最具競(jìng)爭(zhēng)力的30萬(wàn)像素圖像傳感器產(chǎn)品。因此BF3603一經(jīng)上市便得到市場(chǎng)廣泛認(rèn)可，并得到廣大鏡頭廠和模組廠的積極響應(yīng)和支持，把1／10英寸的鏡頭和模組做成了市場(chǎng)的主流。

本產(chǎn)品所獲得的專利

已受理專利40項(xiàng)，獲得專利5項(xiàng)。

本產(chǎn)品應(yīng)用案例

五、深圳國(guó)微技術(shù)有限公司――CAM卡專用芯片

企業(yè)簡(jiǎn)介

深圳國(guó)微技術(shù)有限公司創(chuàng)立于2003年，是一家專注于數(shù)字電視領(lǐng)域，并擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和核心技術(shù)的高科技企業(yè)，具備從超大規(guī)模集成電路芯片設(shè)計(jì)到整機(jī)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)及互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)的能力。

公司目前約有300名員工，為中國(guó)籍，本科及以上人員占公司總?cè)藬?shù)的70％，研發(fā)人員占公司總?cè)藬?shù)的61％。

公司積極開(kāi)展數(shù)字電視機(jī)卡分離標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化工作，率先開(kāi)發(fā)成功數(shù)字電視機(jī)卡分離專用芯片，并進(jìn)而開(kāi)發(fā)基于該芯片的數(shù)字電視應(yīng)用模塊，即完全國(guó)產(chǎn)化的數(shù)字電視條件接收CAM卡(Conditional Access Module)，也稱視密卡。該模塊將數(shù)字電視節(jié)目的解密部分從主機(jī)中獨(dú)立出來(lái)，實(shí)現(xiàn)了數(shù)字電視領(lǐng)域的機(jī)卡分離，為數(shù)字電視終端(機(jī)頂盒和一體化電視機(jī))開(kāi)拓了巨大的水平市場(chǎng)空間。

型號(hào)：SMl 660

芯片概述

CAM卡專用芯片是一個(gè)內(nèi)嵌32位CPU的SOC芯片，內(nèi)置RAM和ROM；支持國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)DVB-CI標(biāo)準(zhǔn)和中國(guó)數(shù)字電視機(jī)卡分離標(biāo)準(zhǔn)；支持?jǐn)?shù)字電視傳輸流Ts流雙向傳輸接口；內(nèi)嵌數(shù)字電視解復(fù)用器Demux；支持?jǐn)?shù)字電視通用解擾器Descrambler；集成IS07816智能卡接口；內(nèi)嵌支持多家CA系統(tǒng)的安全模塊。

芯片封裝形式：TQFPl44

生產(chǎn)工藝：0.18

主要功能和技術(shù)指標(biāo)

1.內(nèi)嵌32位微處理器

32位ARM7TDMI微處理器

最高支持70MHz工作頻率

2.內(nèi)部2Mbit SRAM

最高支持70MHz工作頻率

零等待周期

3.PID過(guò)濾：

100％軟件可編程

可以同時(shí)對(duì)64個(gè)PID進(jìn)行處理，通過(guò)MASK功能，一個(gè)PID過(guò)濾器可以處理多個(gè)PID Ts包，因此可以處理的PID數(shù)量具有進(jìn)一步擴(kuò)充的能力

可以處理16對(duì)最大長(zhǎng)度為64 bits的CW控制字(每對(duì)分為奇控制字和偶控制字)

4.MPEG－2分段(section)過(guò)濾：

100％軟件可編程

16個(gè)并行過(guò)濾器，每個(gè)過(guò)濾器最多可以實(shí)現(xiàn)16個(gè)字節(jié)的過(guò)濾。

通過(guò)軟件擴(kuò)充可支持32個(gè)以上的分段過(guò)濾能力

5.傳送流處理速度：

在60M的系統(tǒng)時(shí)鐘下，可以處理100Mb／s的傳送數(shù)據(jù)流

6.通用解擾模塊

硬件解擾模塊，完全兼容DVB通用解擾算法(CSA)，兼容通用解擾算法V1.2，V2.0版本。

支持對(duì)最大160Mb~的TS流進(jìn)行解擾。

7.帶有屬性存儲(chǔ)器空間和10接口界面的PCMCIA接口，符合PCMCIA標(biāo)準(zhǔn)2.1版本規(guī)范

8.IS07816智能卡接口。支持TO和T1異步協(xié)議和lOETUframe協(xié)議

9.32路可編程中斷控制器

10.內(nèi)部鎖相環(huán)電路

11.可編程外部MEMORY接口支持3個(gè)最大4MB的FLASH或ASRAM

12.三個(gè)可編程自動(dòng)裝載的32位通用計(jì)數(shù)器

13.帶有8Byte的FIFO的標(biāo)準(zhǔn)UART

14.WatchDog，UART，GPIO模塊

15.支持兩個(gè)以上CA的處理能力

篇10

關(guān)鍵詞：20nm 集成電路

中圖分類號(hào)：TN405 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：A 文章編號(hào)：1007-9416（2013）01-0196-01

1 引言

從第一片集成電路誕生開(kāi)始，遵循摩爾定律，集成電路技術(shù)向前高速發(fā)展。如今，已經(jīng)發(fā)展到20nm工藝。 最大的IDM廠商英特爾已經(jīng)投產(chǎn)22nm芯片，最大的晶圓代工TSMC也已進(jìn)入20nm時(shí)代，14nm預(yù)計(jì)最早在2014年投產(chǎn)。不同于以往，在20nm以后，集成電路技術(shù)的發(fā)展將是一場(chǎng)由全行業(yè)共同參與推動(dòng)的產(chǎn)業(yè)革命。

2 FINFET

晶體管是集成電路的基本單元，是工藝縮減的主要對(duì)象，通過(guò)簡(jiǎn)單的等比例縮小尺寸來(lái)開(kāi)發(fā)晶體管的時(shí)代已過(guò)去?？茖W(xué)家不斷開(kāi)發(fā)新材料和新結(jié)構(gòu)的器件，以提供更小的尺寸，滿足人們對(duì)高密度、高性能和低能耗的需求。

FinFET是一種互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管，柵可小于25nm，未來(lái)預(yù)期可以進(jìn)一步縮小至5nm，是業(yè)界提出的多種新型晶體管中的佼佼者。

在傳統(tǒng)平面晶體管結(jié)構(gòu)中，柵只在一側(cè)控制電路通斷，這種結(jié)構(gòu)在尺寸縮減時(shí)會(huì)遇到極限。隨著溝道長(zhǎng)度減小，溝道中由柵壓控制的電荷將變少，而且隨著漏電壓加大，漏端反偏空間電荷區(qū)會(huì)更嚴(yán)重地延伸到溝道區(qū)，從而柵壓控制的體電荷會(huì)變得更少。在FinFET架構(gòu)中，柵被設(shè)計(jì)成類似魚(yú)鰭的叉狀三維架構(gòu)，可以在電路兩側(cè)或三側(cè)控制電路通斷。這種設(shè)計(jì)可以大幅改善電路控制并減少漏電流，也可以大幅縮短晶體管溝道長(zhǎng)度。

FinFET器件極其衍生的諸多立體雙門(mén)，三門(mén)晶體管已經(jīng)被業(yè)界認(rèn)可，會(huì)成為器件的發(fā)展方向。

3 EUV

要制造小線寬器件，就要提到核心的工藝技術(shù)—光照（lithog raphic）。通常，光源波長(zhǎng)越短，可以得到越小尺寸的圖形。波長(zhǎng)只有13.5nm的EUV（Extreme Ultraviolet）光刻技術(shù)漸漸被推到了光照技術(shù)的前沿。

EUV的光源是在真空條件下，激光等離子源產(chǎn)生的極紫外射線。在光學(xué)系統(tǒng)上，因?yàn)樵跇O紫外光波段所有材料的折射率都接近于1，已無(wú)合適的透射材料，EUV必須使用反射鏡聚光。其基本工作原理為氙氣被激光擊中后，變熱并產(chǎn)生等離子體，此時(shí)電子開(kāi)始逃逸，產(chǎn)生13.5nm的光。光經(jīng)過(guò)光學(xué)系統(tǒng)匯聚并照到掩膜版上，經(jīng)光學(xué)系統(tǒng)處理，在反射鏡上形成芯片平面圖案，再通過(guò)反射鏡的多次反射，掩膜版上的圖案最終被微縮，并呈現(xiàn)到晶圓上。

EUV所使用光源的波長(zhǎng)是現(xiàn)有的十分之一，可使技術(shù)節(jié)點(diǎn)達(dá)到10nm以下，它是未來(lái)十年支撐摩爾定律的脊梁。

4 450mm wafer

先進(jìn)工藝設(shè)備非常昂貴，相應(yīng)晶圓產(chǎn)品的價(jià)格也會(huì)很高。如何有效利用生產(chǎn)線，減低芯片成本，成為在先進(jìn)工藝下晶圓廠要面臨的首要問(wèn)題。450mm晶圓可以降低約30%的生產(chǎn)成本和50%的生產(chǎn)周期。因此20nm以后，450mm晶圓將會(huì)被引入工廠。450mm晶圓的生產(chǎn)將是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈共同努力的結(jié)果。設(shè)備供應(yīng)商，單晶硅提供商，和晶圓廠等單位都將參與其中。Fab的投資在百億美元以上，其中70%資金將會(huì)投入到設(shè)備上。建設(shè)450mm Fab，以及學(xué)習(xí)新技術(shù)的費(fèi)用也將占有相當(dāng)?shù)谋壤＞A廠的激烈競(jìng)爭(zhēng)和終端市場(chǎng)降低價(jià)格的需求，都將驅(qū)動(dòng)450mm晶圓投入量產(chǎn)。

英特爾和TSMC是450mm晶圓技術(shù)的積極推動(dòng)者。英特爾的D1X有可能成為世界上第一家投產(chǎn)450mm晶圓的工廠。TSMC也計(jì)劃在Fab15建設(shè)一條14nm的450mm生產(chǎn)線。2016年左右，市場(chǎng)上就會(huì)有14-20nm工藝的450mm晶圓了。

5 3DIC

20nm以后，傳統(tǒng)平面封裝結(jié)構(gòu)已經(jīng)不能滿足需求， 3DIC將成為封裝的趨勢(shì)。 3DIC （3D封裝或疊層封裝）是指在同一個(gè)封裝體內(nèi)縱向疊放多個(gè)芯片的封裝技術(shù)。3DIC為改善封裝的集成度，功耗和系統(tǒng)帶寬提供了一個(gè)有效的解決方案。

在所有的3DIC技術(shù)中，硅穿孔（TSV）能實(shí)現(xiàn)最短、最豐富的互連。TSV（Through Silicon Via）是在芯片之間制造出垂直導(dǎo)通，實(shí)現(xiàn)互連的技術(shù)。TSV能夠使芯片在外形尺寸不增加的情況下，利用堆疊實(shí)現(xiàn)三維空間密度最大。

通孔是TSV的核心，有“先通孔”和“后通孔”兩種方案。先通孔指做前道工藝時(shí)，在硅襯底上先形成通孔，這需要在設(shè)計(jì)時(shí)就考慮好，一般在晶圓廠完成。后通孔指在后道所有工藝完成后再制作通孔，其可以在封裝廠完成。TSV堆棧技術(shù)已被應(yīng)用。高縱橫比的硅刻蝕，好的絕緣襯底和金屬勢(shì)壘，以及有效地鍍銅是TSV技術(shù)的關(guān)鍵。

基于TSV的3DIC解決方案縮短了互連長(zhǎng)度，通過(guò)減小信號(hào)延遲，降低功耗，減小外形尺寸，提高了性能，提供了性價(jià)比更高的封裝方案。此外，3DIC還可以使不同功能的芯片堆疊在一起，實(shí)現(xiàn)一個(gè)系統(tǒng)的功能。

6 DFP，DFM，DFA，DFC

伴隨線寬減小，新的設(shè)計(jì)規(guī)范大量出現(xiàn)。設(shè)計(jì)人員要審視新器件對(duì)性能的影響（Design for Performance，DFP），考慮設(shè)計(jì)方案是否適合生產(chǎn)（Design for Manufacturability，DFM），在設(shè)計(jì)初期將封裝統(tǒng)籌計(jì)劃（Design for Assembly，DFA），并更加關(guān)注成本（Design for Cost， DFC）。

新的立體結(jié)構(gòu)器件與傳統(tǒng)平面結(jié)構(gòu)器件有很大差異，在器件模型和電路仿真時(shí)要認(rèn)真研究。以FinFET為例，因?yàn)镕in結(jié)構(gòu)特殊，Vt對(duì)于fin的厚度敏感，每1nm的厚度變化影響30mv的Vt，使得設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)時(shí)就要計(jì)算好fin的寬度來(lái)達(dá)到不同的Vt。設(shè)計(jì)人員頭腦中要有DFP的概念。

20nm以后，設(shè)計(jì)師必須學(xué)習(xí)掌握更多的知識(shí)和技能，做到為性能，封裝，可生產(chǎn)性，和成本而設(shè)計(jì)。

7 結(jié)語(yǔ)

20nm以后的集成電路技術(shù)發(fā)展，是整個(gè)產(chǎn)業(yè)的革命。需要科學(xué)家，電路設(shè)計(jì)師，工藝研究人員，工廠工程師，材料開(kāi)發(fā)人員，設(shè)備供應(yīng)商，投資人等共同參與和創(chuàng)新。更先進(jìn)的技術(shù)，更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品，更低的成本是半導(dǎo)體人的始終追求，也是摩爾定律的真諦。

參考文獻(xiàn)