導語：電路產業(yè)發(fā)展實施意見一文來源于網友上傳，不代表本站觀點，若需要原創(chuàng)文章可咨詢客服老師，歡迎參考。

為加快*省集成電路產業(yè)的發(fā)展，增強核心技術創(chuàng)新能力，培植高端產業(yè)，帶動國民經濟與社會相關產業(yè)和領域發(fā)展，經省政府同意，特提出以下意見。

一、充分認識加快發(fā)展集成電路產業(yè)的重要性

集成電路產業(yè)對于現代經濟和社會發(fā)展具有高倍增性和關聯度。集成電路技術及其產業(yè)的發(fā)展，可以推動消費類電子工業(yè)、計算機工業(yè)、通信工業(yè)以及相關產業(yè)的發(fā)展，集成電路芯片作為傳統(tǒng)產業(yè)智能化改造的核心，對于提升整體工業(yè)水平和推動國民經濟與社會信息化發(fā)展意義重大。此外，微電子技術及其相關的微細加工技術與機械學、光學、生物學相結合，還能衍生出新的技術和產業(yè)。集成電路技術及其產業(yè)的發(fā)展已成為一個國家和地區(qū)調整產業(yè)結構、促進產業(yè)升級、轉變增長方式、改善資源環(huán)境、增強競爭優(yōu)勢，帶動相關產業(yè)和領域跨越式發(fā)展的戰(zhàn)略性產業(yè)。

*省資源環(huán)境良好，集成電路設計和原材料生產具有比較優(yōu)勢，具有一批專業(yè)從事集成電路設計和原材料生產的企業(yè)及水平較高的專業(yè)人才隊伍。*省消費類電子工業(yè)、計算機工業(yè)、通信工業(yè)以及利用信息技術改造傳統(tǒng)產業(yè)和國民經濟與社會信息化的發(fā)展為集成電路產業(yè)的發(fā)展提供了現實需求的空間。各級、各部門要高度重視集成電路產業(yè)的發(fā)展，有基礎有條件的地區(qū)要充分發(fā)揮地域優(yōu)勢、資源優(yōu)勢，加強規(guī)劃，因勢利導，積極組織和推動集成電路產業(yè)發(fā)展，加快招商引資步伐。省政府有關部門要切實落實國家和省扶持集成電路產業(yè)發(fā)展的各項政策，積極推動和支持*省集成電路產業(yè)的發(fā)展。

二、發(fā)展思路和原則

（一）發(fā)展思路。根據*省集成電路產業(yè)發(fā)展的基礎，當前以發(fā)展集成電路設計和原材料生產為重點，建成國內重要的集成電路設計和原材料生產基地。以內引外，促進外部資金、技術、人才和芯片加工、封裝、測試項目的進入，建立集成電路生產基地。

1.大力發(fā)展集成電路設計。充分發(fā)揮*省高校、科研單位、企業(yè)集成電路設計的基礎優(yōu)勢，加快集成電路設計企業(yè)法人資格建立和集成電路設計企業(yè)資格認證的步伐，與信息產業(yè)和其他工業(yè)領域及國民經濟與社會信息化發(fā)展相結合，促進科研、生產、應用聯動，建立科研、生產、應用、服務聯合體，形成有利于集成電路設計企業(yè)成長和為企業(yè)生產發(fā)展服務的體制和機制，促進一批已具備一定基礎的集成電路設計企業(yè)盡快成長起來。進一步建立和完善有利于集成電路產業(yè)發(fā)展的政策環(huán)境，構筑有利于集成電路產業(yè)發(fā)展的支撐體系和服務體系，加強與海內外的合作與交流，加快人才培養(yǎng)和引進，加大對集成電路設計中心、公共技術平臺、服務平臺、人才交流培訓平臺建設的投入，重點培植3—5家集成電路設計中心，使之成為國內乃至國際有影響力的企業(yè)。加強人才、技術、資金、企業(yè)的引進，形成一大批集成電路設計企業(yè)和人才隊伍。密切跟蹤國際集成電路發(fā)展的新趨勢，大力發(fā)展和應用SOC技術、IP核技術，不斷提高自主創(chuàng)新能力，在消費類電子、通信、計算機、工業(yè)控制、汽車電子和其他應用電子產品領域形成發(fā)展優(yōu)勢。

2.加快發(fā)展集成電路材料等支撐產業(yè)。以當前*省集成電路材料生產企業(yè)為基礎，通過基礎設施建設、技術改造、引進技術消化吸收再創(chuàng)新、合資合作和引導傳統(tǒng)產業(yè)向集成電路材料生產轉移，進一步壯大產業(yè)規(guī)模，擴大產品系列，增添新的產品品種，提高產品檔次。通過加快企業(yè)技術中心建設，不斷提高自主創(chuàng)新能力；通過拉長和完善產業(yè)鏈，積極發(fā)展高純水氣制備、封裝材料等上下游產品，提高配套能力；鼓勵半導體和集成電路專用設備儀器產業(yè)的發(fā)展。培養(yǎng)多個在國內市場占有率第一的自主品牌，擴大出口能力，把*省建設成為圍繞以集成電路用金絲、硅鋁絲、電路板用銅箔和覆銅板、柔性鍍銅板、金屬膜基板、電子陶瓷基板、集成電路框架和插座、硅晶體材料的研發(fā)和生產為主的集成電路支撐產業(yè)基地。

3.鼓勵發(fā)展集成電路加工產業(yè)。大力招商引資，通過集成電路設計和原材料生產的發(fā)展，促進省外、海外集成電路芯片制造、封裝和測試業(yè)向*省的轉移，推動*省集成電路芯片制造、封裝和測試產業(yè)的發(fā)展。

（二）發(fā)展原則。

1.政府推動原則。充分發(fā)揮各級政府在統(tǒng)籌規(guī)劃、宏觀調控、資源組織、政策扶持、市場環(huán)境建設等方面的作用，充分發(fā)揮社會各方面的力量，推動集成電路產業(yè)發(fā)展。

2.科研、生產、應用、服務聯動原則。建立科研、生產、應用、服務一體化體系，促進集成電路設計和最終產品相結合，集成電路設計和設計服務相結合，公共平臺建設和企業(yè)發(fā)展相結合，設計公司之間相結合，人才培訓和設計企業(yè)需求相結合。重點支持共性技術平臺、服務平臺、人才培訓平臺建設和科研、生產、應用一體化項目研發(fā)。

3.企業(yè)主體化原則。深化體制改革，加快集成電路設計中心認證，推動集成電路設計公司（中心）建設，建立符合國家扶持集成電路發(fā)展政策和要求的以企業(yè)為主體、自主經營、自負盈虧、自主創(chuàng)新、自*發(fā)展完善的集成電路產業(yè)發(fā)展體制和機制。

4.引進消化吸收與自主創(chuàng)新相結合原則。加強與海內外集成電路行業(yè)企業(yè)、人才的交流合作，創(chuàng)造適合集成電路產業(yè)發(fā)展的政策環(huán)境，大力引進資金、技術、人才，加快消化吸收，形成產業(yè)的自主創(chuàng)新能力，盡快縮短與發(fā)達國家和先進省市的差距。

5.有所為，有所不為原則。發(fā)揮*省優(yōu)勢，重點發(fā)展集成電路設計、電路板設計制造和原材料生產，與生產應用相結合，聚集有限力量，聚焦可行領域，發(fā)揮基礎特長，形成專業(yè)優(yōu)勢。

三、發(fā)展重點和目標

（一）發(fā)展重點。整合資源，集中政府和社會力量，建立公共和開放的集成電路設計技術服務平臺、行業(yè)協作服務平臺和人才交流培訓平臺。重點扶持建設以海爾、海信、浪潮、*大學、哈工大威海國際微電子中心、濱州芯科等在集成電路設計領域具有基礎和優(yōu)勢的集成電路設計中心，建設青島、濟南集成電路設計基地，加快有關促進集成電路產業(yè)發(fā)展的配套政策、措施的制定，重點在以下領域實現突破。

1.集成電路設計業(yè)。以消費類電子、通信、計算機、工業(yè)控制、汽車電子、信息安全和其他應用電子產品領域為重點，以整機和系統(tǒng)應用帶動*省集成電路、電路板設計業(yè)的發(fā)展，培育一批具有自主創(chuàng)新能力的集成電路設計企業(yè)，開發(fā)一批具有自主知識產權的高水平的集成電路產品。

（1）重點開展SOC設計方法學理論和設計技術的研究，發(fā)揮其先進的整機設計和產業(yè)化能力，大力發(fā)展稅控收款機等嵌入式終端產品的SOC芯片，努力達到SOC芯片規(guī)?；a能力。開發(fā)采用先進技術的SOC芯片，應用于各類行業(yè)終端產品。

（2）強化IP核開發(fā)標準、評測等技術的研究，積極發(fā)揮IP核復用技術的優(yōu)勢，以市場為導向，重點研發(fā)MCU類、總線類、接口類和低功耗嵌入式存儲器（SRAM）類等市場急需的IP核技術，加速技術向產品的轉化。

（3）順應數字音視頻系統(tǒng)的變革，以數字音視頻解碼芯片和視頻處理芯片為基礎，突破一批音視頻處理技術，提高*國電視整機等消費類電子企業(yè)的技術水平和核心競爭力。

（4）集中力量開展大規(guī)模通信、網絡、信息安全等專用集成電路的研究與設計，力爭取得突破性成果。

（5）重點發(fā)展廣泛應用于白色家電、小家電、黑色家電、水電氣三表、汽車電子等領域的芯片設計，在應用電子產品芯片設計領域形成優(yōu)勢。

（6）發(fā)揮*省在工業(yè)控制領域的綜合技術、人才力量及芯片研發(fā)軟硬件資源等方面的優(yōu)勢，重點發(fā)展部分工業(yè)控制領域的RISC、CISC兩種架構的芯片設計，并根據市場需求及時研發(fā)多種控制類芯片產品，形成一定優(yōu)勢。

2.集成電路材料等支撐產業(yè)。充分利用*省現有集成電路材料生產企業(yè)的基礎條件，加快發(fā)展集成電路材料產業(yè)。重點發(fā)展集成電路用金絲、硅鋁絲、引線框架、插座等產品，同時注重銅箔、覆銅板、電子陶瓷基片、硅晶體材料及其深加工等產品的發(fā)展，形成國內重要的集成電路材料研發(fā)和生產加工出口基地。支持發(fā)展集成電路相關支撐產業(yè)，形成上下游配套完善的集成電路產業(yè)鏈。

（1）集成電路用金絲、硅鋁絲。擴大大規(guī)模集成電路用金絲、硅鋁絲的生產規(guī)模，力爭到2010年占國內市場份額80%以上。

（2）硅單晶、硅多晶材料。到2010年，3-6英寸硅單晶片由現在的年產600萬片發(fā)展到1000萬片；單晶棒由目前的年產100噸發(fā)展到200噸。支持發(fā)展高品質集成電路用多晶硅材料，填補省內空白，至2010年發(fā)展到年產3000噸。

（3）集成電路引線框架。到2010年，集成電路引線框架生產能力由目前的年產20億只提高到年產100億只。

（4）電子陶瓷基板。通過技改和吸引外資等措施，力爭到2010年達到陶瓷覆銅板年產160萬塊、陶瓷基片年產30萬平米的能力。

（5）銅箔、覆銅板。到2010年，覆銅板由目前的年產570萬張發(fā)展到800萬張，銅箔由目前的年產8500噸發(fā)展到10000噸。

（6）相關支撐產業(yè)。通過引進技術和產學研結合等多種形式，積極發(fā)展集成電路專用設備、環(huán)氧樹脂等塑封材料、柔性鍍銅板和金屬膜等基材、高純水氣制備等相關產業(yè)。

3.加快大規(guī)模、大尺寸集成電路芯片加工和有關集成電路封裝、測試企業(yè)的引進。

（二）發(fā)展目標。經過“*”期間的發(fā)展，基本建立和完善有利于*省集成電路產業(yè)發(fā)展的政策環(huán)境、支撐體系和服務體系，建成20-30家集成電路設計中心、2個集成電路設計基地，形成一大批集成電路設計企業(yè)、外圍配套企業(yè)、咨詢服務企業(yè)，爭取引進3—5家集成電路芯片制造企業(yè)。政府支持集成電路產業(yè)發(fā)展的能力進一步增強，社會融資能力進一步提高，對外吸引和接納人才、技術、資金的能力進一步提高，集成電路設計、制造對促進*省信息產業(yè)發(fā)展、傳統(tǒng)產業(yè)改造和提升國民經濟與社會信息化水平發(fā)揮更大作用，并成為*省信息產業(yè)發(fā)展和綜合競爭力提升的重要支撐。促進*省集成電路材料產業(yè)做大做強，使其成為國內重要的產業(yè)基地。

四、主要措施和政策

（一）加強政府的組織和引導。制定*省集成電路產業(yè)發(fā)展中長期發(fā)展規(guī)劃，實施集成電路產業(yè)發(fā)展年度計劃，《*省支持和鼓勵集成電路產業(yè)發(fā)展產品指導目錄》，引導產品研發(fā)和資金投向。各地要加強本地集成電路產業(yè)發(fā)展環(huán)境建設，結合本地實際制定有利于集成電路產業(yè)發(fā)展和人才、資金、技術進入的政策措施。各有關部門要加強配合，制定相關配套措施，形成促進集成電路產業(yè)發(fā)展的合力。參照財政部、信息產業(yè)部、國家發(fā)改委《集成電路產業(yè)研究與開發(fā)專項資金管理暫行辦法》，結合*省信息產業(yè)發(fā)展專項資金的使用，對集成電路產業(yè)發(fā)展予以支持。具體辦法由省信息產業(yè)廳會同省財政廳等有關部門制定。

（二）加強集成電路設計公司（中心）認證工作。推動體制改革和產權改革，鼓勵科技人員在企業(yè)兼職和創(chuàng)辦企業(yè)，通過政策導向促進集成電路設計公司（中心）獨立法人資格的建立。按照國家《集成電路設計企業(yè)及產品認定暫行管理辦法》的有關規(guī)定，加強對*省集成電路產品及集成電路企業(yè)認定工作。

（三）加強人才引進與培養(yǎng)。加強對集成電路人才的培養(yǎng)和引進工作，鼓勵留學回國人員和外地優(yōu)秀人才到*投資發(fā)展和從事技術創(chuàng)新工作，重點引進在國內外集成電路大企業(yè)有工作經歷、既掌握整機系統(tǒng)設計又懂集成電路設計技術的高層次專業(yè)人才。對具有普通高校大學本科以上學歷的外省籍集成電路專業(yè)畢業(yè)生來*省就業(yè)的，可實行先落戶后就業(yè)政策，對具有中級以上職稱的集成電路專業(yè)人才來*省工作的，有關部門要優(yōu)先為其辦理相關人事和落戶手續(xù)。要加強集成電路產業(yè)人才培養(yǎng)，建立多層次的人才培養(yǎng)渠道，加強對企業(yè)現有工程技術人員的再培訓。在政策和待遇上加大對專業(yè)人才的傾斜，鼓勵國內外集成電路專業(yè)人才到*發(fā)展，建立起培養(yǎng)并留住人才的新機制。

（四）落實各項優(yōu)惠政策。各級、各部門要切實落實《關于印發(fā)鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展若干政策的通知》及各項優(yōu)惠政策，將集成電路設計、生產制造和原材料生產納入各自的科研、新產品開發(fā)、重點技術攻關計劃及技術中心、重點實驗室建設計劃，并給予優(yōu)先支持和安排。集成電路設計企業(yè)適用軟件企業(yè)的有關政策，集成電路設計產品適用軟件產品的有關優(yōu)惠政策，其知識產權受法律保護。對于批準建設的集成電路項目在建設期間所發(fā)生的貸款，省政府給予貸款利息補貼。按照建設期間實際發(fā)生的貸款利率補貼1.5個百分點，貼息時間不超過3年；在政府引導區(qū)域內建設的，貸款利息補貼可提高至2個百分點。

各級、各部門在政府采購項目中，對集成電路產品實行政府采購扶持措施。凡使用財政性資金的項目，在同等條件下優(yōu)先采購擁有自主知識產權的集成電路產品或含有自主知識產權集成電路產品的整機產品。

（五）建立完善集成電路企業(yè)創(chuàng)業(yè)激勵機制。集成電路企業(yè)可根據本企業(yè)經濟效益自主建立收入分配激勵機制，鼓勵企業(yè)以股權、期權等多種形式對職工進行收益分配。允許群體和個人持有的專利技術和非專利技術作價入股。凡從企業(yè)外帶入的專利技術和非專利技術，可直接在企業(yè)折價入股。經認定的科技成果，其作價金額占注冊資本的比例可以達到35%，如投資各方另有特殊約定的，可不受此比例的限制。